一种多只bga同时贴装的控制系统的制作方法
【专利摘要】一种多只BGA同时贴装的控制系统，包括核心器件PLC可编程逻辑控制器、步进电机M1、步进电机M2、步进电机M3，多组加热管、温度传感器、CCD相机、限位器和气阀，所述PLC可编程逻辑控制通过固态继电器与步进电机相连，通过控制步进电机M1的正反装实现吸嘴的升降运动，通过控制步进电机M2的正反转实现吸嘴的前后对位调节、通过控制步进电机M3的正反转实现吸嘴的左右对位调节；本发明采用多只吸嘴装置，可完成各种PCB板的BGA元件的同时贴装。
【专利说明】—种多只BGA同时贴装的控制系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及领域一种控制装置，特别是涉及一种多只BGA同时贴装的控制系统。【背景技术】
[0002]随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。
[0003]我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种多只BGA贴装的控制系统，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。
[0005]本发明采用的技术方案为:
[0006]一种多只BGA同时贴装的控制系统，包括核心器件PLC可编程逻辑控制器、第一步进电机Ml、第二步进电机M2、第三步进电机M3、多组加热管、温度传感器、C⑶相机、限位器和气阀，PLC可编程逻辑控制器通过固态继电器与步进电机相连，通过控制第一步进电机Ml的正反装实现吸嘴的升降运动，通过控制第二步进电机M2的正反转实现吸嘴的前后对位调节、通过控制第三步进电机M3的正反转实现吸嘴的左右对位调节。
[0007]PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热，PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连，同时与定位器和气阀相连。
[0008]PLC可编程逻辑控制器通过开关与C⑶相机相连，C⑶相机分别安装于吸嘴上和工作台上，便于采集图像，进行定位工作。
[0009]本发明与现有技术相比具有以下优点:
[0010]1.本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；
[0011]2.使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在全自动同时贴装，采用CCD摄像头精确定位，利用步进电机准确定位，不需另做模具，贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制别贴元器件贴装力度和高度。
【专利附图】
【附图说明】[0012]附图为本发明的示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明做详细描述。
[0014]参照附图，一种多只BGA同时贴装的控制系统，包括核心器件PLC可编程逻辑控制器、第一步进电机Ml、第二步进电机M2、第三步进电机M3、多组加热管、温度传感器、C⑶相机、限位器和气阀，PLC可编程逻辑控制器通过固态继电器与步进电机相连，通过控制第一步进电机Ml的正反装实现吸嘴的升降运动，通过控制第二步进电机M2的正反转实现吸嘴的前后对位调节、通过控制第三步进电机M3的正反转实现吸嘴的左右对位调节。
[0015]PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热，PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连，同时与定位器和气阀相连。
[0016]PLC可编程逻辑控制器通过开关与C⑶相机相连，C⑶相机分别安装于吸嘴上和工作台上，便于采集图像，进行定位工作。
[0017]以上所述，仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
【权利要求】
1.一种多只BGA同时贴装的控制系统，其特征在于:包括PLC可编程逻辑控制器、第一步进电机Ml、第二步进电机M2、第三步进电机M3、多组加热管、温度传感器、C⑶相机、限位器和气阀，PLC可编程逻辑控制器通过固态继电器与步进电机相连，通过控制第一步进电机Ml的正反装实现吸嘴的升降运动，通过控制第二步进电机M2的正反转实现吸嘴的前后对位调节、通过控制第三步进电机M3的正反转实现吸嘴的左右对位调节。
2.根据权利要求1所述的一种多只BGA同时贴装的控制系统，其特征在于:PLC可编程逻辑控制器通过继电器与加热管相连，加热管分别置于一温区、二温区和三温区，一温区和二温区为热风加热，三温区为红外加热，PLC可编程逻辑控制器通过开关与温度传感器相连，同时与定位器和气阀相连。
3.一种多只BGA同时贴装的控制系统，其特征在于:PLC可编程逻辑控制器通过开关与CXD相机相连，CXD相机分别安装于吸嘴上和工作台上，便于采集图像，进行定位工作。
【文档编号】H01L21/67GK103855051SQ201210496033
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月28日 优先权日:2012年11月28日
【发明者】许玲华 申请人:西安晶捷电子技术有限公司