Led封装结构的制作方法

文档序号:7148041阅读:86来源:国知局
专利名称:Led封装结构的制作方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,特别涉及贴片式LED封装结构。
背景技术
为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收,造成光损失。目前业界的做法,是在金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性,将射到基板表面的光线反射到LED芯片和硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿透氧性,在LED光源使用过程中,空气中的硫元素会透过硅胶,渗入封装体内部。硫元素进入封装体后会与基板表面的银发生反应,生成黑色的硫化银。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103. 3发明,揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括LED芯片、基板、镀银层,所述LED芯片设置在所述的基 板的上表面,所述的镀银层涂在所述基板的上表面,分别连接所述LED芯片的各电极,该镀银层将LED芯片发出的光线充分反射,提高了 LED光源的质量。由此可知,由于该LED封装技术,在基板上表面镀银,该银反射层会与进入LED封装结构的空气中的硫元素发化学反应生成黑色的硫化银。导致基板反射区域变黑,造成LED光源光通量降低。而且由于银层直接位于LED芯片下,银层反射回来的光大部分再次进入LED芯片,这就会导致LED芯片过热,影响LED的使用寿命。因此,LED封装结构的防止硫化和过热的问题已经成为LED封装技术的主要的技术问题。

发明内容
有鉴于此,有必要提供一种防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的LED封装结构。本发明提出的技术方案为一种LED的封装结构,包括LED芯片、基板,该LED芯片设置在该基板的上表面,其特征在于还包括反射层,该反射层设置于该基板的下表面,该反射层对应该LED芯片设置,该基板为透明基板。与现有技术相比,该LED封装结构在基板上表面设有LED芯片,该基板是透明基板。该透明基板的下表面设有反射层,使得LED芯片发出的光透过该透明基板,由于透明基板设在LED芯片下使得LED芯片发出的光穿过透明基板,通过透明基板下表面的反射层将大部分光直接反射到硅胶层、减少返回LED芯片的光,减低LED芯片的温度。从而防止了LED封装过热,提高了 LED光源质量以及延长了 LED的使用寿命。


图1是LED封装结构第一实施例的剖面示意2是LED封装结构第二实施例的剖面示意图LED封装结构100 ; 10LED芯片;透明基板20 ;金属电极21 ;金属化过孔22 ;反射层30 ;保护层30 ;金线50 ;硅胶层60 ;传热基板70。
具体实施例方式下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述。图1是本发明第一实施例的示意图。该LED封装结构100,包括一 LED芯片10、一基板20、一反射层30、一保护层40、两金线50、一娃胶层60、一传热基板70,该LED芯片10设置在该基板20的上表面,该基板20的下表面设有反射层30,该反射层30对应LED芯片10设置。该基板20由透明陶瓷制成。请参考图1,该传热基板70中间设有一透明陶瓷基板20,该传热基板70围绕该透明基板20设置。该传热基板上方设有硅胶层60,该硅胶层60包覆该传热基板70和透明陶瓷基板20。该透明陶瓷基板20上表面设有LED芯片10。该透明陶瓷基板20的下表面设有反射层30,该反射层30为银反射层。该反射 层30下表面设有保护层40,该保护层40包覆在反射层30的外表面,该保护层40为可焊接金属材料。该传热基板70两侧设有金属电极71,该金属电极71与该LED芯片10通过金线50电连接,该保护层40起到保护该银反射层30不被进入LED封装结构100中的空气的硫元素硫化。该保护层与LED空腔支架(图中未示)焊接固定连接。综上所述,该LED封装结构100在基板20上表面设有LED芯片10,该基板是透明陶瓷基板20。该透明陶瓷基板20的下表面设有反射层30,使得LED芯片10发出的光透过该透明陶瓷基板20,由于该透明陶瓷基板20设在LED芯片10下使得LED芯片10发出的光穿过透明基板,通过透明陶瓷基板20下表面的反射层30将大部分光直接反射到硅胶层60、大大减少返回LED芯片10的光,同时将更多的光反射到硅胶层60也提高光的质量,从而减低LED芯片10的温度、提高光参数。在该反射层30下表面设有保护层40,该保护层40包覆在该反射层30外表面,防止该银反射层30被进入LED封装结构100的空气中的硫元素硫化,生成黑色的硫化银。因此既达到保证光源的质量,又大大降低LED芯片10的温度,从而延长LED灯的使用寿命。本发明的第二实施例请参考图2,其主要结构与第一实施例的相同,在此不赘述,其与第一实施例的不同之处在于该基板20为透明陶瓷基板,包括该LED芯片10两侧的基板20。该透明陶瓷基板20两侧设有金属化过孔21,该金属化过孔21是在透明陶瓷基板20两侧设有导电金属的孔,该金属化过孔21与该LED芯片10通过金线50电连接。该反射层30外表面包覆一层保护层40。该保护层40为可焊接金属层。由于在LED芯片10下表面的整块基板都是透明陶瓷基板20,使得LED芯片10发出的光穿过整块透陶瓷明基板20,由反射层30将更多的光直接反射到硅胶层60,只有极少量的光返回LED芯片10,该保护层40能更充分的保护银反射层30不被进入LED封装结构100的空气中硫元素硫化,更好的保证LED的光源质量,更有效的降低了 LED芯片10的温度和更好提高光通量参数。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内,可当利用上述揭露的技术内容作些许改动为同等变化的等效实施例。但凡为脱离在本发明技术方案内容,依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
权利要求
1.一种LED封装结构,包括LED芯片、基板,该LED芯片设置在该基板的上表面,其特征在于还包括反射层,该反射层设置于该基板的下表面,该反射层对应该LED芯片设置,该基板为透明基板。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于还包括金线,该LED芯片的两侧的基板上设有金属化过孔,该LED芯片与该金属化过孔之间通过金线电连接。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于该基板还包括传热基板,该传热基板围绕该透明基板设置。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构,其特征在于还包括硅胶层,该硅胶层包覆该传热基板和透明基板的表面。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于该反射层为银反射层。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构,其特征在于还包括保护层、该保护层包覆在该反射层外表面。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构,其特征在于该保护层为可焊接金属保护层。
全文摘要
一种LED封装结构,包括LED芯片、基板,该LED芯片设置在该基板的上表面,还包括反射层,该反射层设置于该基板的下表面,该反射层对应该LED芯片设置,该基板为透明基板。该LED封装结构具有防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的优点。
文档编号H01L33/60GK103022319SQ20121054622
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日
发明者郭伟杰, 黄斌, 王霞 申请人:四川鼎吉光电科技有限公司
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