专利名称：一种印刷cob的制作方法
技术领域：
本发明涉及光电技术领域，特别是一种印刷COB的制作方法。
背景技术：
COB封装就是将LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势，普通的COB制作方法有
在PCB板上固晶焊线后，用围坝胶围出一圈灌胶区域，烘烤固定后进行调荧光粉胶，调好后倒入灌胶区域，灌胶多与少取决于围坝胶所围的面积大小。此种方法烘烤次数多，工艺复杂对围坝胶精度要求比较高，荧光粉胶使用较多，且所灌的荧光粉胶量不易控制，使得成品的个与个之间颜色一致性得不到管控。另一种是在PCB板上固晶焊线后，调好荧光粉胶，用传统的点胶机进行点透镜胶，胶量不易控制，成品颜色一致性不高，需分PIN作业。现有COB制作方法复杂，效率低，耗时长，成本较高及外形不美观。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
一种印刷COB的制作方法，其特征在于包括，
步骤1:调配荧光粉胶，将I份硅胶配2 3倍的荧光粉混合均匀， 步骤2 :将芯片固定在PCB板上，采用邦定机进行邦定，
步骤3 :将经过步骤I的PCB板放置于真空环境中，将带筛孔的钢网按在PCB板上，露出芯片及邦定好的引线，
步骤4 :将经步骤I配好的荧光粉胶通过器械而填入钢网的筛孔中，从而均匀地涂覆在筛孔圈定范围的PCB板上，
步骤5 :抬起钢网，原来在筛孔里的荧光粉胶则留在PCB上。所述筛孔为圆形筛孔。所述步骤4中，器械采用了刮刀，且通过刮刀将钢网上配好的荧光粉胶刮至筛孔内。所述步骤4分为两小步骤完成，包括
步骤4. 1，将经步骤I配好的荧光粉胶增加2 3倍的稀释剂稀释，
步骤4. 2，该步骤中器械采用了喷嘴，通过喷嘴将经过步骤4.1稀释后的荧光粉胶成雾状喷出，透过钢网的筛孔均匀附着在芯片周围，稀释剂挥发后，荧光粉胶就均匀地将芯片包裹住。其步骤还包括
步骤6，将材料烘烤，从而荧光粉胶固化，
步骤7，采用点胶方式点出球面透镜。
本发明的有益效果是本COB制作方法中，PCB板采用平板，芯片固定在PCB板上进行邦定后，通过器械将荧光粉胶填充入钢网的筛孔中，从而均匀地涂覆在PCB板上，相比传统的点胶方式，无需制作杯形，无需围坝胶，而且
应用了刮刀的COB制作方法具有胶量控制准确、点胶均匀、作业速度快、作业效率高的优点，而且保证了光色的统一，大大降低了成品的色差问题。应用了喷嘴的COB制作方法中可以使荧光粉均匀附着在芯片周围，使得芯片的出光效果更好，光效提高10%以上。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明通过刮刀涂覆荧光粉胶的应用示意 图2是本发明通过喷嘴涂覆荧光粉胶的应用示意图。
具体实施例方式参照图示，本发明公开了一种印刷COB的制作方法，包括，
步骤1:调配荧光粉胶，将I份硅胶配2 3倍的荧光粉混合均匀，
步骤2 :将芯片固定在PCB板上，采用邦定机进行邦定，邦定过程也就是将芯片与电路板通过引线电性连接的过程， 步骤3 :将经过步骤I的PCB板放置于真空环境中，将带筛孔的钢网按在PCB板上，且每个芯片及引线都分别位于相应的筛孔中，露出芯片及邦定好的引线，
步骤4 :将经步骤I配好的荧光粉胶通过器械而填入钢网的筛孔中，从而均匀地涂覆在筛孔圈定范围的PCB板上，
步骤5 :抬起钢网，原来在筛孔里的荧光粉胶则留在PCB上，而圆形的荧光粉胶因荧光粉胶的张力会拱起形成一个半球面的形状。如图1所示，最下层的是PCB板1，PCB板I上均匀分布着邦定好的LED芯片2，LED芯片2的两侧有引线，PCB板I上放置了一块钢网3，钢网3的具体结构为，一方形板，上面设有多个筛孔，钢网3的筛孔与LED芯片2的位置对应的，LED芯片2刚好位于筛孔的中心位置，且筛孔的大小也是预先设计好的，器械采用了刮刀，且通过刮刀4将钢网3上配好的荧光粉胶刮至筛孔内，从而使荧光粉胶能够均匀地包覆于LED芯片上，于本具体实施例中，筛孔优选采用了圆形，从而通过荧光粉胶的张力会拱起形成一个半球面的形状。如图2所示，最下层的是PCB板1，PCB板I上均匀分布着邦定好的LED芯片2，LED芯片2的两侧有引线，PCB板I上放置了一块钢网3，而稀释后的荧光粉胶通过喷嘴(图中未示出)成雾状喷出，透过钢网3的筛孔均匀附着在LED芯片2周围，而喷涂的设备采用了现有技术制造，因而在此不详述，因而图2中所示的COB制作方法与图1中所示的COB制作方法有所不同，不同之处在于步骤4、6及7，步骤4分为两小步骤完成，包括
步骤4. 1，将经步骤I配好的荧光粉胶增加2 3倍的稀释剂稀释，
步骤4. 2，该步骤中器械采用了喷嘴，通过喷嘴将经过步骤4.1稀释后的荧光粉胶成雾状喷出，透过钢网的筛孔均匀附着在芯片周围，稀释剂挥发后，荧光粉胶就均匀地将芯片包裹住，当然该喷嘴也可以是喷涂机或喷射机上的部件。
因为荧光粉胶是稀释后通过钢网的筛孔喷在芯片周围，因而通过步骤5的处理后还包括两个步骤才能完成，包括
步骤6，将材料烘烤，从而荧光粉胶固化，
步骤7，采用点胶方式点出球面透镜。上述只是对本发明的一些优 选实施例进行了图示和描述，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种印刷COB的制作方法，其特征在于包括， 步骤1:调配荧光粉胶，将I份硅胶配2 3倍的荧光粉混合均匀， 步骤2 :将芯片固定在PCB板上，采用邦定机进行邦定， 步骤3 :将经过步骤I的PCB板放置于真空环境中，将带筛孔的钢网按在PCB板上，露出芯片及邦定好的引线， 步骤4 :将经步骤I配好的荧光粉胶通过器械填入钢网的筛孔中，从而均匀地涂覆在筛孔圈定范围的PCB板上， 步骤5 :抬起钢网，原来在筛孔里的荧光粉胶则留在PCB上。
2.根据权利要求1所述的一种印刷COB的制作方法，其特征在于所述筛孔为圆形筛孔。
3.根据权利要求1所述的一种印刷COB的制作方法，其特征在于所述步骤4中，器械采用了刮刀，且通过刮刀将钢网上配好的荧光粉胶刮至筛孔内。
4.根据权利要求1所述的一种印刷COB的制作方法，其特征在于所述步骤4分为两小步骤完成，包括 步骤4. 1，将经步骤I配好的荧光粉胶增加2 3倍的稀释剂稀释， 步骤4. 2，该步骤中器械采用了喷嘴，通过喷嘴将经过步骤4.1稀释后的荧光粉胶成雾状喷出，透过钢网的筛孔均匀附着在芯片周围，稀释剂挥发后，荧光粉胶就均匀地将芯片包裹住。
5.根据权利要求4所述的一种印刷COB的制作方法，其特征在于其步骤还包括 步骤6，将材料烘烤，从而荧光粉胶固化， 步骤7，采用点胶方式点出球面透镜。
全文摘要
本发明公开了一种印刷COB的制作方法，包括，步骤1调配荧光粉胶，将1份硅胶配2～3倍的荧光粉，步骤2将芯片固定在PCB板上，进行邦定，步骤3将经过步骤1的PCB板放置于真空环境中，将带筛孔的钢网按在PCB板上，露出芯片及引线，步骤4将经步骤1配好的荧光粉胶通过器械而填入钢网的筛孔中，从而均匀地涂覆在PCB板上，步骤5抬起钢网，原来在筛孔里的荧光粉胶则留在PCB上，而圆形的荧光粉胶因荧光粉胶的张力会拱起形成一个半球面的形状。
文档编号H01L33/48GK103066185SQ20121055802
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年8月13日
发明者刘天明 申请人:木林森股份有限公司