专利名称：一种chip-led的制作方法及chip-led的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED及其制作方法。
背景技术：
现有的CHIP-LED主要由基板、LED芯片及光学透镜组成，其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体 下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层，LED芯片安装在正面线路层上，LED芯片通过固晶焊线的工序实现LED芯片与正面 线路层的电性连接，光学镜通过模压成型工序实现。利用上述工艺在制作CHIP-LED时，由于在基板上形成了导电过孔，在光学透镜模压成型时，会在导电过孔处出现溢胶的现象，从而影响产品质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种CHIP-LED的制作方法和CHIP-LED，利用本发明的制作方法和LED结构，能防止在模压成型过程中出现溢胶的现象，提高产品的质量。为达到上述目的，CHIP-LED的制作方法步骤如下
(I)制作基板，其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层。(2)在基板的下表面安装一垫板；在基板的上表面上安装具有通孔的钢网，并使通孔与导电过孔的位置对应。(3)向导电过孔中填充松香直到松香将导电过孔填满，其中，松香的熔化温度为180-185°C。(4)待松香固化后拆除掉垫板和钢网。(5)在基板的固晶区进行固晶焊线，固晶烘烤温度为120-160。( 6 )光学透镜模压成型。(7)胶水固化烘烤，其中，烘烤的温度为140_160°C。(8)切割，完成CHIP-LED的制作。作为改进，在上述步骤(5)中，利用填充到导电过孔内的松香作为助焊剂进行固晶焊线。为达到上述第二目的，一种CHIP-LED，包括基板、LED芯片及光学透镜，所述的基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；在导电过孔内填充有松香。本发明的有益效果是由于在模压成型前在导电过孔内填充了松香，则在模压成型过程中，能防止出现透镜成型胶水从导电过孔溢胶的现象，从而提高了产品的质量。由于在制造本发明的CHIP-LED时，所有工序的温度都小于160°C，而松香的熔化温度为180-185°C，因此，不管在哪一工序，都不会造成松香熔化；另外，松香被填充到导电过孔中后，一直留存在内，当在CHIP-LED器件应用时焊接到电路当中，可以快速、便捷的为焊接工艺提供松香并作为助焊剂使用，松香作为助焊剂，能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明进行进一步详细说明。如图1所示，CHIP-LED包括基板I及LED芯片2，所述的基板I包括本体11、设在本体上表面上的正面线路层12、设在本体下表面上的背面线路层13、设在本体上的导电过孔14及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；LED芯片2通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；在导电过孔内填充有松香5。制造上述CHIP-LED的方法如下。(I)制作基板I。(2)在基板I的下表面安装一垫板；在基板的上表面上安装具有通孔的钢网，并使通孔与导电过孔的位置对应。(3)向导电过孔中填充松香直到松香将导电过孔填满，其中，松香的熔化温度为180-185°C。(4)待松香固化后拆除掉垫板和钢网。(5)在基板的固晶区进行固晶焊线，在此工序里，固晶烘烤温度为120-160。( 6 )光学透镜3模压成型。(7)胶水固化烘烤，其中，烘烤的温度为140_160°C。(8)切割，完成CHIP-LED的制作。本发明的CHIP-LED及制作方法，由于在模压成型前在导电过孔内填充了松香，则在模压成型过程中，能防止出现透镜成型胶水从导电过孔溢出的现象，从而提高了产品的质量。由于在制造本发明的CHIP-LED时，所有工序的温度都小于160°C，而松香的熔化温度为180-185°C，因此，不管在哪一工序，都不会造成松香熔化；另外，松香被填充到导电过孔中后，一直留存在内，当在CHIP-LED器件应用时焊接到电路当中，可以快速、便捷的为焊接工艺提供松香并作为助焊剂使用，松香作为助焊剂，能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
权利要求
1.一种CHIP-LED的制作方法，其特征在于包括如下步骤 (1)制作基板，其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层； (2)在基板的下表面安装一垫板；在基板的上表面上安装具有通孔的钢网，并使通孔与导电过孔的位置对应； (3)向导电过孔中填充松香直到松香将导电过孔填满，其中，松香的熔化温度为180-185°C ； (4)待松香固化后拆除掉垫板和钢网； (5)在基板的固晶区进行固晶焊线； (6)光学透镜模压成型； (7)胶水固化烘烤，其中，烘烤的温度为140-160°C； (8)切割，完成CHIP-LED的制作。
2.根据权利要求1所述的CHIP-LED的制作方法，其特征在于在上述步骤(6)中，利用填充到导电过孔内的松香防止光学透镜模压成型时出现透镜成型胶水从导电过孔溢胶的现象。
3.一种CHIP-LED，包括基板、LED芯片及光学透镜，所述的基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；其特征在于在导电过孔内填充有松香。
4.根据权利要求3所述的CHIP-LED，其特征在于导电过孔内填充松香的熔化温度为180-185°C，当CHIP-LED器件应用时焊接到电路当中，可以快速、便捷的为焊接工艺提供松香并作为助焊剂使用。
全文摘要
本发明公开了一种CHIP-LED及制作方法，其中CHIP-LED包括基板及LED芯片，所述的基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；在导电过孔内填充有松香。制作方法依次是制作基板、填充松香、固晶焊线、烘烤、切割。利用本发明的制作方法和LED结构，能防止在模压成型过程中出现溢胶的现象，提高产品的质量。
文档编号H01L33/62GK103022321SQ20121058271
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者钟金文, 殷小平, 王高阳, 王跃飞, 周小泉, 李国平 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司