一种新型无接触开关外壳的制作方法

文档序号:7150817
专利名称:一种新型无接触开关外壳的制作方法
技术领域
本实用新型涉及无接触开关领域,具体涉及ー种新型无接触开关外売。
背景技术
传统的无接触开关外壳,通常包括壳体、设置在壳体底部的底盖以及与壳体相连接的磁感应头,然而其磁感应头通常采用粘胶粘贴的方式与壳体相固定,此种方式存在以下缺点磁感应头与壳体固定不牢固,并且在长期使用后,或在温度、湿度等环境因素影响下容易造成脱落。
发明内容针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构更加稳固的新型无接触开关外売。为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案ー种新型无接触开关外壳,包括壳体、设置在壳体底部的底盖以及与壳体相连接的磁感应头,所述壳体的上表面设置有内径与磁感应头外径相适配的通孔,所述磁感应头一端穿设在所述通孔内,所述磁感应头穿设在通孔内的一端设置有径向向外凸出的凸角,所述凸角外侧边至磁感应头中心距离大于所述通孔的内径。通过采用上述技术方案,磁感应头通过凸角与壳体的内壁进行固定,使得结构更加稳固,并且,避免了传统的粘胶粘贴方式而造成的脱落情況。本实用新型进ー步设置所述壳体的内侧对应通孔处设置有与凸角相适配的卡槽,所述凸角卡设在卡槽内。通过采用上述技术方案,凸角与卡槽相配合,进ー步提高了壳体与磁感应头固定的稳固性。本实用新型进ー步设置所述凸角呈矩形设置,并且磁感应头设置有两个以磁感应头中心为对称设置的凸角,所述卡槽与凸角相应呈矩形设置,并且壳体的内侧对应通孔处设置有两个以通孔中心为对称设置的卡槽。通过采用上述技术方案,更进ー步提高了壳体与磁感应头固定的稳固性。
以下结合附图对本实用新型作进ー步描述。

图I为本实用新型无接触开关外壳实施例整体结构图;图2为本实用新型无接触开关外壳实施例爆炸图。
具体实施方式
參见附图I与附图2,本实用新型公开的新型无接触开关外壳,包括壳体I、设置在壳体I底部的底盖2以及与壳体I相连接的磁感应头3,所述壳体I的上表面设置有内径与磁感应头3外径相适配的通孔101,所述磁感应头3 —端穿设在所述通孔101内,所述磁感应头3穿设在通孔 101内的一端设置有径向向外凸出的凸角301,所述凸角301外侧边至磁感应头3中心距离大于所述通孔101的内径。如此设置,磁感应头3通过凸角301与壳体I的内壁进行固定,使得结构更加稳固,并且,避免了传统的粘胶粘贴方式而造成的脱落情況。本实施例进一步设置所述壳体I的内侧对应通孔101处设置有与凸角301相适配的卡槽102,所述凸角301卡设在卡槽102内。如此设置,凸角301与卡槽102相配合,进一步提高了壳体I与磁感应头3固定的稳固性。本实施例优选的,所述凸角301呈矩形设置,并且磁感应头3设置有两个以磁感应头3中心为对称设置的凸角301,所述卡槽102与凸角301相应呈矩形设置,并且壳体I的内侧对应通孔101处设置有两个以通孔101中心为对称设置的卡槽102。如此设置,更进ー步提高了壳体I与磁感应头3固定的稳固性。
权利要求1.一种新型无接触开关外壳,包括壳体、设置在壳体底部的底盖以及与壳体相连接的磁感应头,其特征在于所述壳体的上表面设置有内径与磁感应头外径相适配的通孔,所述磁感应头一端穿设在所述通孔内,所述磁感应头穿设在通孔内的一端设置有径向向外凸出的凸角,所述凸角外侧边至磁感应头中心距离大于所述通孔的内径。
2.根据权利要求I所述的新型无接触开关外壳,其特征在于所述壳体的内侧对应通孔处设置有与凸角相适配的卡槽,所述凸角卡设在卡槽内。
3.根据权利要求2所述的新型无接触开关外壳,其特征在于所述凸角呈矩形设置,并且磁感应头设置有两个以磁感应头中心为对称设置的凸角,所述卡槽与凸角相应呈矩形设置,并且壳体的内侧对应通孔处设置有两个以通孔中心为对称设置的卡槽。
专利摘要本实用新型涉及一种新型无接触开关外壳,包括壳体、设置在壳体底部的底盖以及与壳体相连接的磁感应头,所述壳体的上表面设置有内径与磁感应头外径相适配的通孔,所述磁感应头一端穿设在所述通孔内,所述磁感应头穿设在通孔内的一端设置有径向向外凸出的凸角,所述凸角外侧边至磁感应头中心距离大于所述通孔的内径。本实用新型技术方案,具有结构更加稳固的效果。
文档编号H01H36/00GK202405142SQ201220018138
公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者吴三豹, 郑晓可, 陈景成, 陈景胜 申请人:浙江沪工自动化科技有限公司
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