专利名称：三合一卡座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可以插入不同类型卡的卡座，尤其是一种三合一卡座。
背景技术：
解决现有手机双卡卡座和插卡使用中在手机内占用较大空间的技术问题，人们开始使用三合一卡座，以达到集成化、小型化和超薄化的目的。中国专利文献CN201789100U公开了一种三合一^^座，包括下层TF卡端子、下层SM卡端子、上层SM卡端子、下层塑胶、上层塑胶、五金外壳；其中，该上层塑胶上成型有上层SM卡端子，且上层塑胶与五金外壳之间形成第一插卡空间，该上层SIM卡端子的接触端位于第一插卡空间的边缘处；该下层塑胶上成型有下层SM卡端子和TF卡端子，且上层塑胶与下层塑胶之间形成第二、三插卡空间，该下层SIM卡端子和TF卡端子的接触端子位于第二、三插卡空间的插口 处。这种三合一^^座的下排塑胶主体的TF卡挡板为塑胶成型，插入TF卡后有破裂现象存在，影响TF卡的正常使用；另外，这种三合一卡座，其上层SM卡插入，需要取出时，比较困难。
实用新型内容本实用新型的目的是针对上述问题，向社会提供一种可以延长下排塑胶主体的TF卡挡板寿命，使其插入TF卡后不容易产生破裂现象的三合一卡座。本实用新型的另一个目的是可以方便地取出上层的SM卡。本实用新型的技术方案是设计一种三合一卡座，包括位于下排主体塑胶件上的下层TF卡端子和下层SM卡端子、位于上排主体塑胶件上的上层SM卡端子和五金外壳；所述上排主体塑胶件与五金外壳之间形成第一插卡空间，所述下排主体塑胶件与上排主体塑胶件之间形成第二、三插卡空间，在与所述TF卡端子相对应的上方设有TF卡金属壳，所述TF卡金属壳与所述下排主体塑胶件固定连接构成第三插卡空间。作为对本实用新型的改进，在所述上排主体塑胶件与下排主体塑件之间还设有SIM卡拖盘，所述SM卡拖盘可相对于所述下排主体塑件滑动。作为对本实用新型的改进，所述下层SIM卡端子和TF卡端子的接触端子位于第二、三插卡空间的插口处。作为对本实用新型的改进，所述上层SM卡端子的接触端位于第一插卡空间的边缘处。本实用新型采用TF卡金属壳结构可以延长下排塑胶主体的TF卡挡板寿命，使其插入TF卡后不容易产生破裂现象；以及采用SM卡拖盘结构可以方便地取出上层的SM卡。
图I是本实用新型一种实施例的分解结构示意图。[0011]图2是图I组合后的主视平面结构示意图。图3是图I组合后的立体结构示意图。图4是图3另一视角的立体结构示意图。
具体实施方式
请参见图I至图4，图I至图4揭示的是一种三合一卡座，包括位于下排主体塑胶件I上的下层TF卡端子8和下层SM卡端子3、位于上排主体塑胶件2上的上层SM卡端子4和五金外壳5 ;所述上排主体塑胶件2与五金外壳5之间形成第一插卡空间51，所述下排主体塑胶件I与上排主体塑胶件2之间形成第二、三插卡空间52、53，在与所述TF卡端子8相对应的上方设有TF卡金属壳7，所述TF卡金属壳7与所述下排主体塑胶件2通过卡脚 71、72固定连接，构成第三插卡空间53。本实施例中，在所述上排主体塑胶件2与下排主体塑件之间I还设有SM卡拖盘6，所述SM卡拖盘6可相对于所述下排主体塑件I滑动，用于承载上SM卡，取出上SM卡时，只需要拉出SM卡拖盘6即可，方便取出上SM卡。所述下层SM卡端子3和TF卡端子8的接触端子位于第二、三插卡空间52、53的插口处。而所述上层SM卡端子3的接触端位于第一插卡空间51的边缘处。
权利要求1.一种三合一卡座，包括位于下排主体塑胶件上的下层TF卡端子和下层SM卡端子、位于上排主体塑胶件上的上层SM卡端子和五金外壳；所述上排主体塑胶件与五金外壳之间形成第一插卡空间，所述下排主体塑胶件与上排主体塑胶件之间形成第二、三插卡空间，其特征在于在与所述TF卡端子相对应的上方设有TF卡金属壳，所述TF卡金属壳与所述下排主体塑胶件固定连接构成第三插卡空间。
2.根据权利要求I所述的三合一卡座，其特征在于在所述上排主体塑胶件与下排主体塑件之间还设有SM卡拖盘，所述SM卡拖盘可相对于所述下排主体塑件滑动。
3.根据权利要求I或2所述的三合一卡座，其特征在于所述下层SIM卡端子和TF卡端子的接触端子位于第二、三插卡空间的插口处。
4.根据权利要求3所述的三合一卡座，其特征在于所述上层SIM卡端子的接触端位于第一插卡空间的边缘处。
专利摘要一种三合一卡座，包括位于下排主体塑胶件上的下层TF卡端子和下层SIM卡端子、位于上排主体塑胶件上的上层SIM卡端子和五金外壳；所述上排主体塑胶件与五金外壳之间形成第一插卡空间，所述下排主体塑胶件与上排主体塑胶件之间形成第二、三插卡空间，在与所述TF卡端子相对应的上方设有TF卡金属壳，所述TF卡金属壳与所述下排主体塑胶件固定连接构成第三插卡空间。本实用新型采用TF卡金属壳结构可以延长下排塑胶主体的TF卡挡板寿命，使其插入TF卡后不容易产生破裂现象；以及采用SIM卡拖盘结构可以方便地取出上层的SIM卡。
文档编号H01R27/00GK202474371SQ201220087239
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日
发明者刘炜 申请人:东莞市星擎电子科技有限公司