专利名称：一种贴片型数码管及数码显示设备的制作方法
技术领域：
本实用新型属于数码显示领域，尤其涉及一种贴片型数码管及数码显示设备。
背景技术：
近年来，贴片型数码管的应用已在多领域普及，与传统的数码管相比，它具有体积小、厚度薄等优势。现有技术中有一种贴片型数码管的制造技木，即首先通过固晶焊线的方式在电路板上设置LED芯片，然后将壳体粘合于电路板之上，此时LED芯片暴露于壳体的出光ロ处，然后向壳体的出光口中注满环氧树脂，待环氧树脂固化后，通过刨除磨平等方式使壳体表面平整化。因为电路板、壳体和环氧树脂的膨胀系数存在差异，当数码管温度变化时，容易导致壳体和环氧树脂剥离电路板，甚至连同LED芯片一起剥离，造成产品失效。为解决上述问题，现有技术采用ー种方法，就是将原有的在出光口中填满环氧树脂的方式改进为点半胶的方式，即只点在出光ロ的上半部，而下半部保持中空，同时在电路板上设置已 经封装好的LED光源，环氧树脂与LED光源之间存在一定空隙，不会相互接触。这样，即使环氧树脂、电路板和壳体发生膨胀或收缩，也不会影响到LED光源，进而避免产品失效。但是这种方法必须采用已经封装好的LED光源，该LED光源至少包括LED芯片、PCB板和封装件，其体积与单独的LED芯片相比要增大数十倍至百倍，这样又使数码管的体积增大，不利于产品的轻薄化和小型化。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种贴片型数码管，既可以解决由于产品热胀冷缩导致芯片剥落的问题，又具有小型化和轻薄化的特点。本实用新型是这样实现的，一种贴片型数码管，包括PCB板以及与所述PCB板相贴合的壳体，所述壳体开设有出光ロ，在所述出光ロ的上半部设有密封件，所述壳体、密封件及PCB板围合形成多个空腔，于每个所述的空腔内且于所述PCB板上设有与所述出光ロ位置相対的LED芯片，在所述LED芯片之外包覆有封装胶，所述封装胶的膨胀系数大于所述密封件的膨胀系数，所述封装胶的顶部与所述密封件的底部之间存有空隙。作为本实用新型的优选技术方案所述LED芯片的发光波长为350 480nm。所述封装胶中掺有可被所述LED芯片发出的光激发而产生荧光的荧光颗粒。所述LED芯片与所述出光ロ一对一设置。所述LED芯片与所述出光ロ多对ー设置。所述壳体与所述PCB板通过铆接的方式贴合。本实用新型的另一目的在于提供ー种数码显示设备，包括至少ー个上述的贴片型
数码管。本实用新型具有以下有益效果一方面，在壳体的上半部设置密封件，封装胶的顶部与密封件的底部之间存有部分空隙，并且封装胶的膨胀系数大于密封件的膨胀系数，可以避免温度变化时LED芯片被密封件剥离PCB板，另ー方面，直接将LED芯片贴于PCB板上并点封装胶，不需采用封装好的LED光源，有效减小了数码管的体积，进而使该贴片型数码管同时具有小型化和高稳定性的优点。
图I是本实用新型实施例所述贴片型数码管的立体结构示意图；图2是本实用新型实施例所述贴片型数码管中载有LED芯片的PCB板的透视图；图3是本实用新型实施例所述贴片型数码管的正视结构示意图；图4是图3所示贴片型数码管的A-A向剖视图。
具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图I 4示出了本实用新型实施例提供的一种贴片型数码管的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。该贴片型数码管主要包括PCB板101以及与PCB板101相贴合的板状的壳体102，壳体102开设有出光ロ 103，PCB板101上设有与出光ロ 103位置相对应的LED芯片104，在LED芯片104之外包覆有封装胶105，该封装胶105用于保护LED芯片104和连接于LED芯片104与PCB板101之间的导线，防止其与外部环境接触而损坏或失效，该封装胶105中可以掺有荧光颗粒，LED芯片104发出的光可激发荧光颗粒使其发出荧光，这种荧光和LED芯片104发出的光混合可形成其他顔色的光。该贴片型数码管还在出光ロ 103的上半部设置了透光的密封件106，用于将出光ロ 103密封，LED芯片104即位于由壳体102、PCB板101及密封件106三者围合形成的空腔内，密封件106的膨胀系数小于封装胶105的膨胀系数，且密封件106的底部与包覆LED芯片104的封装胶105的顶部之间存有部分空隙。这种结构可以同时解决LED芯片104易剥落及数码管体积较大的问题。一方面，直接将LED芯片104贴于PCB板101上，使其直接与数码管的PCB板101相连接，然后在芯片表面点封装胶105，而不必采用体积较大的已封装好的LED光源，可以大幅度的减小发光部件的体积，进而有利于数码管的轻薄化和小型化；并且，该数码管只在壳体出光ロ 103的上半部设置密封件106，密封件106与LED芯片104之外的封装胶105不完全接触，且密封件106的膨胀系数小于封装胶105的膨胀系数，可避免密封件106在温度变化时热胀冷缩程度过大与封装胶105相互干扰而带动LED芯片104剥离PCB板101，进而可以保证数码管稳定持久的エ作性能。因此，本实施例提供的贴片型数码管兼具性能稳定、持久耐用以及轻薄化和小型化的优点。在本实施例中，LED芯片104优选为可发蓝光的LED芯片，其发光波长为350 480nm。相应的，封装胶105中掺杂的荧光颗粒优选为可受蓝光激发产生黄光的荧光颗粒，以获得白光，当然也可以采用其他荧光粉使其受激发后产生其他顔色的光，然后与蓝光混合形成其他顔色的光。在本实施例中，每个出光ロ 103可以对应ー个LED芯片104，还可以对应多个LED芯片104，LED芯片104的具体数量可以根据应用端对显示亮度的要求具体确定。本实用新型在壳体的上半部设置密封件，并且直接将LED芯片贴于PCB板上并点封装胶，且使密封件的膨胀系数小于封装胶的膨胀系数，一方面避免密封件随温度变化发生热胀冷缩而将LED芯片剥离PCB板，另ー方面不需采用封装好的LED光源，可有效减小数码管的体积，进而使该贴片型数码管同时具有小型化和高稳定性的优点。该贴片型数码管适用于任意数码显示产品中。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种贴片型数码管，其特征在于，包括PCB板以及与所述PCB板相贴合的壳体，所述壳体开设有出光口，在所述出光口的上半部设有密封件，所述壳体、密封件及PCB板围合形成多个空腔，于每个所述的空腔内且于所述PCB板上设有与所述出光口位置相对的LED芯片，在所述LED芯片之外包覆有封装胶，所述封装胶的膨胀系数大于所述密封件的膨胀系数，所述封装胶的顶部与所述密封件的底部之间存有空隙。
2.如权利要求I所述的贴片型数码管，其特征在于，所述LED芯片的发光波长为350 480nm。
3.如权利要求2所述的贴片型数码管，其特征在于，所述封装胶中掺有可被所述LED芯片发出的光激发而产生荧光的荧光颗粒。
4.如权利要求I至3任一项所述的贴片型数码管，其特征在于，所述LED芯片与所述出光口一对一设置。
5.如权利要求I至3任一项所述的贴片型数码管，其特征在于，所述LED芯片与所述出光口多对一设置。
6.如权利要求I至3任一项所述的贴片型数码管，其特征在于，所述壳体与所述PCB板通过铆接的方式贴合。
7.—种数码显示设备，其特征在于，包括至少一个权利要求I至6任一项所述的贴片型数码管。
专利摘要本实用新型适用于数码显示领域，提供了一种贴片型数码管及数码显示设备，贴片型数码管包括PCB板以及与PCB板相贴合的壳体，壳体开设有出光口，在出光口的上半部设有密封件，壳体、密封件及PCB板围合形成多个空腔，于每个空腔内且于PCB板上设有与出光口位置相对的LED芯片，在LED芯片之外包覆有封装胶，封装胶的膨胀系数大于密封件的膨胀系数，封装胶的顶部与密封件的底部之间存有空隙。本实用新型在壳体的上半部设置密封件，并且直接将LED芯片贴于PCB板上并点封装胶，一方面可以避免密封件随温度变化发生热胀冷缩时将LED芯片剥离PCB板，另一方面不需采用封装好的LED光源，有效减小了数码管的体积，进而使该贴片型数码管同时具有小型化和高稳定性的优点。
文档编号H01L33/48GK202616286SQ20122009719
公开日2012年12月19日 申请日期2012年3月15日 优先权日2012年3月15日
发明者宋文洲 申请人:深圳市龙岗区横岗光台电子厂, 今台电子股份有限公司