专利名称：一种引线结合芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及封装技术领域，尤其是一种具有高散热效率的引线结合芯片封装结构。
背景技术：
科学技术的快速发展对芯片的功能，尺寸有着越来越高的要求。而要求芯片越多功能和高密度设计的情况下，芯片的发热量也必然相应的增加。而现有的技术主要是采用在芯片上设置虚拟芯片，并在虚拟芯片上增加散热单元，芯片工作时所产生的热量，通过虚拟芯片以及散热单元传递至外界，实现散热的目的；也有采用在芯片的表面形成整合型散热单元，实现散热。上述现有技术的散热基本上都是 采用设置散热材质来达到散热效果，但这不仅给芯片封装整体造成质量增加的缺点，而且在使用软性电路板的场合，增加的重量还会造成软性电路板结构上的负担。此外，以增加材料的方式散热，存在不利于芯片微型化和工业化生产，提升制造成本等缺点。因此，现有技术有待于改善和提高。
实用新型内容为克服现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的是提供不增加成本的前提下具有高散热效率的通过引线结合封装工艺制作而成的封装结构。本实用新型是通过以下技术手段来实现上述目的的一种引线结合芯片封装结构，包括芯片和衬底，所述的芯片通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片的下表面中部设有锯齿形散热结构，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构相适配，所述的芯片的上表面通过弓I线电连接衬底。本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，即芯片下表面设置的锯齿形封装结构与衬底相配合，两者形成较大的接触面积，在芯片工作时所产生的热量可有效地传导至衬底，从而帮助芯片散热，实现高效散热。
附图I为本实用新型一种引线结合芯片封装结构示意图。图中各标号分别是(I)芯片，⑵衬底，⑶锯齿形散热机构，⑷辅助机构，(5)引线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看图1，本实用新型一种引线结合芯片封装结构，包括芯片I和衬底2，所述的芯片I通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片I的下表面中部设有锯齿形散热结构3，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构4相适配，所述的芯片I的上表面通过引线5电连接衬底。本实用新型所例举的实施例并非对自己的限定，凡是未脱离本实用新型技术方案
的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案范围内。
权利要求1. 一种引线结合芯片封装结构，包括芯片和衬底，其特征是所述的芯片通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片的下表面中部设有锯齿形散热结构，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构相适配，所述的芯片的上表面通过引线电连接衬底。
专利摘要本实用新型公开了一种引线结合芯片封装结构，包括芯片和衬底，所述的芯片通过引线结合封装工艺封装至衬底上表面，所述的芯片的下表面中部设有锯齿形散热结构，通过精密对准工艺与衬底上表面的辅助结构相适配，所述的芯片的上表面通过引线电连接衬底。由于采用上述结构，即芯片下表面设置的锯齿形封装结构与衬底相配合，两者形成较大的接触面积，在芯片工作时所产生的热量可有效地传导至衬底，从而帮助芯片散热，实现高效散热。
文档编号H01L23/367GK202513139SQ201220112700
公开日2012年10月31日 申请日期2012年3月15日 优先权日2012年3月15日
发明者祁丽芬 申请人:祁丽芬