Td-scdma陶瓷天线的制作方法

文档序号:7119580阅读:202来源:国知局
专利名称:Td-scdma陶瓷天线的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种使用在手机中用于收发信号的TD-SCDMA陶瓷天线。
背景技术
TD-SCDMA是英文Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access(时分同步码分多址)的简称,中国提出的第三代移动通信标准(简称3G)。现有技术中的TD-SCDMA陶瓷天线体积过大,不适合安装空间狭小的场合使用,尤其是应用在手机上,要求陶瓷天线的体积越小越好,以满足手机的体积减小,或者是给其它零件的安装提供更多空间。
发明内容发明目的本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种体积小,结构紧凑,收发信号稳定,适合应用在手机中的陶瓷天线。为了实现上述发明目的,本实用新型所采用的技术方案为一种TD-SCDMA陶瓷天线,包括矩形六面体的陶瓷基体,所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为18mmX5mmX2mm,上表面的尺寸为18mmX 5mm,在所述陶瓷基体的上表面覆盖有类似“回”字形导电层,“回”形导电层中间处的两个引脚引出的导电层沿着陶瓷基体的四个侧面上部左右环绕闭合,在陶瓷基体的四个侧面下部设置有闭合的环状导电层,所述的环状导电层在陶瓷基体的正面向下表面延伸与设置在下表面的“C”形导电层的根部连接。设置在下表面的“C”形导电层的一端为馈电端,一端为接地端。本实用新型与现有技术相比,其有益效果是本实用新型在矩形六面体的陶瓷基体的下表面设有馈电端和接地端,使得该结构的陶瓷天线的放射频率更能符合手机等产品的要求,信号收发稳定,且本实用新型的陶瓷天线体积小,机构紧凑,适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用。

图I为本实用新型结构示意图;图2为TD-SCDMA陶瓷天线六面展开的导电层结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图,通过一个最佳实施例,对本实用新型技术方案进行详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。如图I和2所示,一种TD-SCDMA陶瓷天线,包括矩形六面体的陶瓷基体,所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为18mmX 5mmX 2mm,上表面I的尺寸为18mmX 5mm,在所述陶瓷基体的上表面I覆盖有类似“回”字形导电层11,“回”形导电层11的两个引脚引出的导电层沿着陶瓷基体的四个侧面上部左右环绕闭合,在陶瓷基体的四个侧面下部设有闭合的环状导电层2,所述的环状导电层2在陶瓷基体的正面3向下表面4延伸与设置在下表面的“C” 形导电层41的根部连接,“C”形导电层的一端为馈电端,一端为接地端。
权利要求1.一种TD-SCDMA陶瓷天线,包括矩形六面体的陶瓷基体,其特征在于所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为18mmX 5mm X 2mm,上表面(I)的尺寸为18mmX 5mm,在所述陶瓷基体的上表面(I)覆盖有类似“回”字形导电层(11),“回”形导电层(11)的两个引脚引出的导电层沿着陶瓷基体的四个侧面上部左右环绕闭合,在陶瓷基体的四个侧面下部设置有闭合的环状导电层(2),所述的环状导电层(2)在陶瓷基体的正面(3)向下表面(4)延伸与设置在下表面的“ C”形导电层(41)的根部连接。
专利摘要本实用新型公开了一种TD-SCDMA陶瓷天线。该陶瓷天线包括矩形六面体的陶瓷基体,所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为18mm×5mm×2mm,上表面(1)的尺寸为18mm×5mm,在所述陶瓷基体的上表面(1)覆盖有类似“回”字形导电层(11),“回”形导电层(11)的两个引脚引出的导体层沿着陶瓷基体的四个侧面上部左右环绕闭合,在陶瓷基体的四个侧面下部设置有闭合的环状导电层(2),所述的环状导电层(2)在陶瓷基体的正面(3)向下表面(4)延伸与设置在下表面的“C”形导电层(41)的根部连接。采用该技术方案的陶瓷天线,体积小,机构紧凑,收发信号稳定,适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用。
文档编号H01Q1/38GK202678513SQ20122024711
公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者李德威 申请人:霖昶(扬州)材料科技有限公司
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