专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构。
背景技术：
LED作为一种新型的照明装置，已经逐渐取代传统光源被广泛应用在各个行业，为了满足不同行业的要求，LED封装技术不断改进，其封装形式日趋多元化，普遍采用的封装形式有DIP、SMD、C0B封装形式，这其中，以COB封装形式被较多的采用，现阶段，市售的COB封装LED基本包括三种形式。一种是采用陶瓷基板，陶瓷基板做LED的正负线路，此种基板线路成本较高。另一种是金属基板与电子塑料注塑成型，其基板一般为PPA材料，生产时损失大部分的封装胶水，且混合荧光粉的胶水太厚会损失光源的输出能量，降低光效。还有一种是加工好的金属基板PCB，此种COB封装结构的LED散热效果较差，具体的是，金属基板与LED晶片连接处多了一层导热胶，为了改善散热差的缺陷，可以在PCB上沉孔加工一个碗形杯，金属基板与LED晶片直接通过固晶相连，但是，这种结构严重影响LED的光效，当然，也可以再金属基板铜皮上镀一层亮银，这又增加了成本。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种LED封装结构，其散热效果好，能够降低产品成本，同时又不会影响LED的光效。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案LED封装结构，包括，金属基板；两电极，安装在金属基板上；多个LED晶片，固定在金属基板上；导线，将多个LED晶片串联于两电极之间，导线与电极的连接处利用一围坝胶封装，该围坝胶呈闭合的环状，多个LED晶片均位于该闭合的环形内，围坝胶至少覆盖电极上表面与导线连接的部分；封装胶，封盖在LED晶片外部，其边缘部与围坝胶结合。电极呈柱状，其插接在金属基板上开设的安装孔内，电极上端面作为与导线连接的接线部，围坝胶封装在电极的上端面。电极呈板状，其贴合于金属基板的上表面，电极内侧部的上表面作为与导线连接的接线部，围坝胶封装在电极内侧部的上表面。电极的内侧端面封装有底部围坝胶，该底部围坝胶呈闭合的环状。电极的两侧分别有一延伸部，该延伸部被封装在围坝胶和金属基板之间，延伸部粘合于金属基板的上表面。封装胶内填装有荧光粉。[0019]本实用新型的有益效果在于相比于现有技术，本实用新型具有较好的散热效果，使LED具有较好的光效，同时，结构简单、便于加工，降低了 LED封装结构的材料及加工成本。
图I为本实用新型一种LED封装结构的示意图；图2为图I的剖视图；图3为本实用新型另一种LED封装结构的示意图；图4为图3的剖视图；其中10、金属基板；11、电极；111、延伸部；12、围坝胶；13、LED晶片；14、导线；15、封装胶；20、金属基板；21、电极；211、延伸部；22、围坝胶；23、LED晶片；24、导线；25、封装胶；26、底部围坝胶。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型做进一步描述如图1、2所示为本实用新型一种LED封装结构，包括金属基板10、两电极11、多个LED晶片13、电极11呈柱状，其嵌入在金属基板10预设的安装孔内，电极11的两侧位于金属基板10的上表面分别具有一延伸部111，延伸部111粘合在金属基板10的上表面；多个LED晶片13通过导线14依次串联，导线14接通LED晶片13的引脚，并且将串联的LED组合接通于两电极11之间，电极11柱状的上端面作为接线部与导线14电性连接，在电极11柱状的上端面以及延伸部111上封盖有围坝胶12，该围坝胶12呈闭合的环状，多个LED晶片13均位于围坝胶12围成的环形空间内；多个LED晶片13的外部通过封装胶15封盖，其边缘与围坝胶12结合。封装胶15内部填装有荧光粉，用于提升光效；上述金属基板10的表面通过镜面处理，增加其表面平整度，以提高金属基板10的反光率，减少光损耗。如图3、4，为本实用新型另一种LED封装结构，与上述结构大致相同，不同在于，电极内口可以采用不同的形状，具体的是，电极21呈板状，其内部两侧分别具有延伸部211，电极21内部的上表面作为供导线24连接的接线部延伸到整个金属基板表面，围坝胶22封装在电极21内侧部以及延伸部211的上表面，封装胶25将多个LED晶片23封装在金属基板20的上表面，在电极21内侧端面封装有底部围坝胶26，该底部围坝胶26呈闭合的环状，其用于将电极21内侧端面与金属基板20封装。本实用新型中围坝胶封盖电极与导线连接的部分表面，可提高电性连接的稳定性。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.LED封装结构，其特征在于，包括， 金属基板； 两电极，安装在金属基板上； 多个LED晶片，固定在金属基板上； 导线，将多个LED晶片串联于两电极之间，导线与电极的连接处利用一围坝胶封装，该围坝胶呈闭合的环状，多个LED晶片均位于该闭合的环形内，围坝胶至少覆盖电极上表面与导线连接的部分； 封装胶，封盖在LED晶片外部，其边缘部与围坝胶结合。
2.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，电极呈柱状，其插接在金属基板上开设的安装孔内，电极上端面作为与导线连接的接线部，围坝胶封装在电极的上端面。
3.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，电极呈板状，其贴合于金属基板的上表面，电极内侧部的上表面作为与导线连接的接线部，围坝胶封装在电极内侧部的上表面。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，电极的内侧端面封装有底部围坝胶，该底部围坝胶呈闭合的环状。
5.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，电极的两侧分别有一延伸部，该延伸部被封装在围坝胶和金属基板之间，延伸部粘合于金属基板的上表面。
6.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，封装胶内填装有荧光粉。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装结构，包括，金属基板；两电极，安装在金属基板上；多个LED晶片，固定在金属基板上；导线，将多个LED晶片串联于两电极之间,导线与电极的连接处利用一围坝胶封装，该围坝胶呈闭合的环状，多个LED晶片均位于该闭合的环形内，围坝胶至少覆盖电极上表面与导线连接的部分；封装胶，封盖在LED晶片外部，其边缘部与围坝胶结合。相比于现有技术，本实用新型具有较好的散热效果，使LED具有较好的光效，同时，结构简单、便于加工，降低了LED封装结构的材料及加工成本。
文档编号H01L33/64GK202616232SQ20122028429
公开日2012年12月19日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者杨宇 申请人:深圳市福仑德电子有限公司