专利名称：方便拼接贴片的主板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种方便拼接贴片的主板。
背景技术：
可以用贴片的电子元器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片三极管、贴片LED以及贴片保险丝等，由于这些元器件具有体积小，重量轻，适应于再回流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，井能与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越等优点。已被广泛应用于各种主板的生产之中。但是，由于有些主板由于结构设计有限，在某此部位，尤其是在主板的端头的I/O端子，无法直接采用贴片端子
实用新型内容
为了克服上述问题，本实用新型向社会提供ー种在贴片时无法采用贴片I/O端子时，也可以达到I/O贴片端子相同效果的方便拼接贴片的主板。本实用新型的技术方案是提供ー种方便拼接贴片的主板，包括主板主体，在所述主板主体的一端设有弹性端子，在所述弹性端子上设有外接I/o端子，所述外接I/O端子通过紧固件与所述主板主体连接，并保持所述外接1/0端子与所述弹性端子紧密接触。作为对本实用新型的改进，所述紧固件是螺杆，所述螺杆与所述外接I/O端子的螺孔螺纹连接。作为对本实用新型的改进，所述外接I/O端子包括塑胶主体，在所述塑胶主体上设有端子片。本实用新型由于采用了在所述主板主体的一端设有弹性端子，在所述弹性端子上设有外接I/O端子，所述外接I/O端子通过紧固件与所述主板主体连接，并保持所述外接I/O端子与所述弹性端子紧密接触的结构，所以，使得本实用新型具有在贴片时无法采用贴片I/o端子吋，也可以达到I/O贴片端子相同效果的优点。
图I是本实用新型的一种实施例的立体分解结构示意图。图2是图I所示实施例组装后的立体结构示意图。
具体实施方式
请參见图I和图2，图I和图2掲示的是ー种方便拼接贴片的主板，包括主板主体1，在所述主板主体I的一端设有弹性端子2，在所述弹性端子2上设有外接I/O端子3，所述外接I/O端子3通过紧固件4与所述主板主体I连接，并保持所述外接I/O端子3与所述弹性端子2紧密接触。本实施例中的紧固件4是螺杆41，所述螺杆41与所述外接I/O端子3的螺孔31螺纹连接。所述外接I/O端子3包括塑胶主体32，在所述塑胶主体32上设有端子片33。[0012]采用本实新型的结构，就可以先将弾性端子2焊接在主板主体I上，不需要直接贴 片连接端子，这时，主板主体I不会因为设计局限而不能贴片，当将几块主板分开后，再连接外接I/o端子3，即可达到贴片端子相同效果，又不受到主板主体I设计的局限。
权利要求1.一种方便拼接贴片的主板，包括主板主体(I),其特征在于在所述主板主体(I)的一端设有弹性端子(2)，在所述弹性端子(2)上设有外接I/O端子(3)，所述外接I/O端子(3)通过紧固件(4)与所述主板主体(I)连接，并保持所述外接I/O端子(3)与所述弹性端子(2)紧密接触。
2.根据权利要求I所述的方便拼接贴片的主板，其特征在于所述紧固件(4)是螺杆( 41)，所述螺杆(41)与所述外接I/O端子(3)的螺孔(31)螺纹连接。
3.根据权利要求I或2所述的方便拼接贴片的主板，其特征在于所述外接I/O端子(3 )包括塑胶主体(32 )，在所述塑胶主体(32 )上设有端子片(33 )。
专利摘要一种方便拼接贴片的主板,包括主板主体，在所述主板主体的一端设有弹性端子，在所述弹性端子上设有外接I/O端子，所述外接I/O端子通过紧固件与所述主板主体连接，并保持所述外接I/O端子与所述弹性端子紧密接触。所述紧固件是螺杆，所述螺杆与所述外接I/O端子的螺孔螺纹连接。所述外接I/O端子包括塑胶主体，在所述塑胶主体上设有端子片。本实用新型由于采用了在所述主板主体的一端设有弹性端子，在所述弹性端子上设有外接I/O端子，所述外接I/O端子通过紧固件与所述主板主体连接，并保持所述外接I/O端子与所述弹性端子紧密接触的结构，所以，使得本实用新型具有在贴片时无法采用贴片I/O端子时，也可以达到I/O贴片端子相同效果的优点。
文档编号H01R13/73GK202616448SQ20122028623
公开日2012年12月19日 申请日期2012年6月18日 优先权日2012年6月18日
发明者陈章东, 何松茂, 夏忠堂 申请人:深圳市东诚信电子科技有限公司