热电分离的导线架结构的制作方法

文档序号:7123403阅读:240来源:国知局
专利名称:热电分离的导线架结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种导线架结构,特别是涉及一种热电分离的导线架结构。
背景技术
导线架为诸多电子元件封装制造所必备的架构,其稳定与否及其功能性的强弱,常会影响封装后元件的功能表现。其表现在高功率元件的制造上尤为明显。如图I所示,现有习知导线架结构100大多使用单层导线架,其是在一矩形框架上以线切割或模造的方式形成一对相分离的电极,加上一绝缘材质的固晶区后,再将导线架 切脚折弯成型为基本导线架结构。如图I所示的现有习知导线架结构100虽为现有习知的最常用的导线架结构,然而其最大的缺点在于因其为单层结构,无法做到热电分离,而且其最大面积又是由欲封装的元件所决定,在元件使用时常会因为温度的升高至使元件产生异常,并由此温度的升高而产生对电子信号的干扰,更增加了元件使用的信号正确性疑虑。
发明内容本实用新型的目的在于,克服现有的导线架结构存在的问题,而提供一种热电分离的导线架结构,其包括一导线架框架;至少一对电极导线架;一固晶散热支架;两个定位柱以及一边界层。本实用新型借由电极导线架与固晶散热支架的分离而加大了固晶散热区的面积及体积,以达到极佳的散热效果。尤其是在大功率元件的封装与应用上,本实用新型更可解决高功率元件散热不易的大问题。为达上述功效,本实用新型提供一种热电分离的导线架结构,其包括一导线架框架,其为一矩形支架,支架内部形成有两个第一定位孔;至少一对电极导线架,延伸形成于该导线架框架之内,每一该电极导线架分别连接于该导线架框架上,且上述电极导线架间形成有一中空区域,上述电极导线架上并形成有至少一对电极,及在底部形成一第一凹陷;一固晶散热支架,其形成有一圆型或多边形的固晶散热区,该固晶散热区与该中空区域中心对齐;与上述第一定位孔相对应的两个第二定位孔;及在固晶散热区边缘形成的一第二凹陷;两个定位柱,上述定位柱是以相对应的上述第一定位孔及第二定位孔固定结合该导线架框架及该固晶散热支架,并用以支撑该导线架框架及该固晶散热支架;以及一边界层,其形成于该电极导线架之上,边界层并延伸有一绝缘层于该第一凹陷处及一弯脚容置区于该第二凹陷处,该边界层、该绝缘层、及该弯脚容置区是以射出成形方式一体成形而成。较佳的,前述的热电分离的导线架结构,其中该电极导线架为半蚀刻或冲压成形的导电金属支架。较佳的,前述的热电分离的导线架结构,其中该第一凹陷是为半蚀刻或冲压成形。较佳的,前述的热电分离的导线架结构,其中该固晶散热支架为一导热材质支架。较佳的,前述的热电分离的导线架结构,其中该第二凹陷是借由半蚀刻或冲压成形而成。较佳的,前述的热电分离的导线架结构,其中该弯脚容置区是容置该电极导线架切割及弯脚形成的多支弯脚。借由本实用新型的实施,至少可达到下列进步功效I、热电分离,降低因温度升高产生对电子信号的干扰。2、增加固晶散热区的面积与体积,提高元件的散热效率。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征 以及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

图I是现有习知的一单层导线架结构图。图2A是本实用新型的一种热电分离的导线架结构实施例俯视图。图2B是本实用新型的一种热电分离的导线架结构实施例仰视图。图2C是本实用新型的一种热电分离的导线架结构实施例侧视图。图2D是图2C的剖视图。图3A是本实用新型的一种导线架框架实施例俯视图。图3B是本实用新型的一种导线架框架实施例侧视图。图4A是本实用新型的一种固晶散热支架实施例俯视图。图4B是本实用新型的一种固晶散热支架实施例侧视图。图4C-4H图是本实用新型的不同几何形状的固晶散热支架实施例图。图5是为本实用新型的一种边界层实施例图。图6A是本实用新型的一种具两对电极的导线架结构实施例俯视图。图6B是图6A的侧视图。图7A是本实用新型的一种矩形固晶散热区结构实施例俯视图。图7B是图7A的侧视图。图8A是为本实用新型的一种热电分离的导线架结构实施例立体图。图8B是图8A的俯视图。图9A是为本实用新型的另一种热电分离的导线架结构实施例立体图。图9B是图9A的俯视图。图IOA是本实用新型的又一种热电分离的导线架结构实施例立体图。图IOB是图IOA的俯视图。图IlA是本实用新型的其他一种热电分离的导线架结构实施例立体图。图IlB是图IlA的俯视图。图12A是本实用新型的其他另一种热电分离的导线架结构实施例立体图。图12B是图12A的俯视图。图13A是本实用新型的其他又一种热电分离的导线架结构实施例立体图。图13B是图13A的俯视图。图14A是本实用新型的一种热电分离的导线架结构组成阵列实施例图。[0044]图14B是图14A的侧视图。主要元件符号说明100 现有习知导线架结构200热电分离的导线架结构10 导线架框架10’导线架框架11,12电极导线架11’,12’电极导线架13,14第一定位孔15中空区域16 第一凹陷17弯脚Pl, NI 电极P2,N2电极AA 切割及弯脚处20固晶散热支架20’固晶散热支架21固晶散热区22,23第二定位孔24第二凹陷30 定位柱40边界层41 绝缘层42弯脚容置区
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,
以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的热电分离的导线架结构其具体实施方式
、结构、特征及功效,详细说明如后。图2A-2D为本实用新型的一种热电分离的导线架结构实施例图。其中图2A为俯视图,图2B为仰视图,图2C为侧视图,图2D为剖视图。图3A为本实用新型的一种导线架框架实施例图。图3B为图3A的侧视图。图4A为本实用新型的一种固晶散热支架实施例图。图4B为图4A的侧视图。图5为本实用新型的一种边界层实施例图。图6A为本实用新型的一种具两对电极的导线架结构实施例图。图6B为图6A的侧视图。图7A为本实用新型的一种矩形固晶散热区的固晶散热支架结构实施例图。图7B为图7A的侧视图。图8A-8B为本实用新型的一种热电分离的导线架结构态样一实施例图。第9A-9B图为本实用新型的一种热电分离的导线架结构态样两个实施例图。图10A-10B为本实用新型的一种热电分离的导线架结构态样三实施例图。图11A-11B为本实用新型的一种热电分离的导线架结构态样四实施例图。图12A-12B为本实用新型的一种热电分离的导线架结构态样五实施例图。图13A-13B为本实用新型的一种热电分离的导线架结构态样六实施例图。图14A-14B为本实用新型的一种热电分离的导线架结构阵列实施例图。如图2A-2D所示,本实施例为一种热电分离的导线架结构200,其包括一导线架框架10 ;至少一对电极导线架11,12 ;一固晶散热支架20 ;两个定位柱30 ;以及一边界层40,其是以一模具射出成形于电极导线架11,12之上。如图3A所示,本实施例的一种导线架框架10,其为一矩形支架,支架内部形成有两个第一定位孔13,14。一对电极导线架11,12并延伸形成于导线架框架10之内,上述电极导线架11,12是半蚀刻或冲压成形的导电金属支架。每一电极导线架11,12分别连接于导线架框架10上,且上述电极导线架11,12间形成有一中空区域15,上述电极导线架11,12上并形成有至少一对电极P1,NI,及在底部形成一第一凹陷16,第一凹陷16是为半蚀刻或冲压成形而成。[0061]如图4A所示,本实施例的一种固晶散热支架20,固晶散热支架20为一导热材质支架,固晶散热支架20形成有一圆形或多边形的固晶散热区21,固晶散热区21与中空区域15中心对齐,图4A所示的固晶散热区21为一圆形固晶散热区21,图4B为图4A的侧视图,图4C-4H为各种形状变化的固晶散热区21实施例。固晶散热支架20之上并形成有两个第二定位孔22,23,第二定位孔22,23与上述第一定位孔13,14的位置相对应。固晶散热区21的边缘又形成有一第二凹陷24,第二凹陷24是可以借由半蚀刻或冲压成形而成。两个定位柱30,请再参考如图2D,上述定位柱30以穿入方式固结于相对应的上述第一定位孔13,14及上述第二定位孔22,23而固定结合导线架框架10及固晶散热支架20,并用以支撑导线架框架10及固晶散热支架20。定位柱30在射出成形时并用以支撑外部模具的重量,避免电极导线架11,12及固晶散热支架20上的任何部位形成短路。如图5所示,本实施例的一种边界层40,其是可以射出成形方式形成于电极导线架11,12之上,边界层40并延伸有一绝缘层41于第一凹陷16处,及一弯脚容置区42于第 二凹陷24处。边界层40、绝缘层41、及弯脚容置区42是可以射出成形方式一体成形而成。弯脚容置区42是容置电极导线架11,12自AA处切割及弯脚后形成的多支弯脚17。弯脚17是用以固结该热电分离的导线架结构,并可做为电性相连的接点。如图6所示,为本实施例的另一种导线架框架10’实施例图。导线架框架10’是延伸有两对电极导线架11,12及11’,12’并形成两对电极P1,N1及P2,N2。如图7所示,为本实施例的另一种固晶散热支架20’实施例图,固晶散热支架20’的固晶散热区21是形成为一矩形固晶散热区21。如图8A所示,为本实用新型的一种热电分离的导线架结构200实施态样一,其为一对电极P1,NI的实施态样,并已将芯片植入并打线至电极P1,NI。图8B为图8A的俯视图。如图9A所示,为本实用新型的一种热电分离的导线架结构200实施态样二,其为一对电极Pl,NI且植入多个芯片的实施态样,并已将芯片打线至电极Pl,NI。图9B为图9A的俯视图。如图IOA所示,为本实用新型的一种热电分离的导线架结构200实施态样三,其为两对电极P1,N1,P2,N2的实施态样,并已将芯片植入并打线至电极P1,N1,P2,N2。图IOB为图IOA的俯视图。如图IlA所示,为本实用新型的一种热电分离的导线架结构200实施态样四,其为两对电极P1,N1,P2,N2并植入多个芯片的实施态样,并已将芯片打线至电极P1,N1,P2,N2。图IlB为图IlA的俯视图。如图12A所示,为本发明的一种热电分离的导线架结构200实施态样五,其为一对电极P1,NI且边界层40为圆形的实施态样,并已将芯片植入并打线至电极P1,NI。图12B为图12A的俯视图。如图13A所示,为本实用新型的一种热电分离的导线架结构200实施态样六,其为一对电极P1,N1植入多个芯片且边界层40为圆形的实施态样,并已将芯片打线至电极P1,NI。图13B为图13A的俯视图。如图14A所示,为本实用新型的一种热电分离的导线架结构200实际应用于生产工艺的导线架结构阵列,其为多个热电分离的导线架结构200以矩阵方式排列而成。图14B为图14A的侧视图。以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰, 均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种热电分离的导线架结构,其特征在于包括 一导线架框架,其为一矩形支架,支架内部形成有两个第一定位孔; 至少一对电极导线架,延伸形成于该导线架框架之内,每一该电极导线架分别连接于该导线架框架上,且上述电极导线架间形成有一中空区域,上述电极导线架上并形成有至少一对电极,及在底部形成一第一凹陷; 一固晶散热支架,其形成有一圆形或多边形的固晶散热区,该固晶散热区与该中空区域中心对齐;与上述第一定位孔相对应的两个第二定位孔;及在固晶散热区边缘形成的一第二凹陷; 两个定位柱,上述定位柱是以相对应的上述第一定位孔及上述第二定位孔固定结合该导线架框架及该固晶散热支架,并用以支撑该导线架框架及该固晶散热支架;以及 一边界层,其形成于该电极导线架之上,该边界层并延伸有一绝缘层于该第一凹陷处, 及一弯脚容置区于该第二凹陷处,该边界层、该绝缘层、及该弯脚容置区是以射出成形方式 一体成形而成。
2.如权利要求I所述的热电分离的导线架结构,其特征在于其中该电极导线架为半蚀刻或冲压成形的导电金属支架。
3.如权利要求I所述的热电分离的导线架结构,其特征在于其中该第一凹陷是为半蚀刻或冲压成形而成。
4.如权利要求I所述的热电分离的导线架结构,其特征在于其中该固晶散热支架为一导热材质支架。
5.如权利要求I所述的热电分离的导线架结构,其特征在于其中该第二凹陷是借由半蚀刻或冲压成形而成。
6.如权利要求I所述的热电分离的导线架结构,其特征在于其中该弯脚容置区是容置该电极导线架切割及弯脚形成的多支弯脚。
专利摘要本实用新型是有关一种热电分离的导线架结构,其包括一导线架框架;至少一对电极导线架;一固晶散热支架;两个定位柱以及一边界层。本实用新型借由电极导线架与固晶散热支架的分离而加大了固晶散热区的面积及体积,以达到极佳的散热效果。尤其是在大功率元件的封装与应用上,本实用新型解决了高功率元件散热不易的大问题。
文档编号H01L23/495GK202651108SQ201220313329
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者李永富 申请人:必奇股份有限公司
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