专利名称：倒装白光模组芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种倒装白光模组芯片，属于LED技术领域。
背景技术：
LED因其长寿命、高光效而得到了人们的广泛利用；但是常规的LED白光发光模组通常采用蓝光芯片涂覆黄色荧光粉的原理来实现。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够有效降低生产成本的倒装白光模组芯片。本实用新型的目的是这样实现的一种倒装白光模组芯片，所述芯片包含有硅基板，所述硅基板上倒装焊接有绿光LED芯片，所述硅基板的两端分别设置有正极焊盘和负极焊盘，所述绿光LED芯片的正负极分别通过蚀刻电路与正极焊盘和负极焊盘相连接，所述绿光LED芯片上覆盖有荧光粉层。本实用新型倒装白光模组芯片，所述荧光粉层为橙色荧光粉。本实用新型倒装白光模组芯片，所述荧光粉层的橙色荧光粉的主波长为586 610nm。本实用新型倒装白光模组芯片，所述绿光LED芯片设置有多个，多个绿光LED芯片串并联后连接于正极焊盘和负极焊盘之间。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型通过在绿光LED芯片上涂覆橙色荧光粉的方式实现白光发光，因此大大降低了整个LED发光模组的成本，有利于LED发光模组的推广使用。同时，绿光LED芯片采用共金焊接的倒装方式安装在硅基板上，连接更为稳固、可靠和方便。
图I为本实用新型倒装白光模组芯片的结构示意图。图2为本实用新型倒装白光模组芯片的绿光LED芯片的剖视图。其中硅基板I、绿光LED芯片2、正极焊盘3、负极焊盘4、荧光粉层5。
具体实施方式
参见图I和图2，本实用新型涉及的一种倒装白光模组芯片，所述芯片包含有硅基板I，所述硅基板I上焊接有绿光LED芯片2，所述硅基板I的两端分别设置有正极焊盘3和负极焊盘4，所述绿光LED芯片2的正负极分别通过蚀刻于硅基板I上的电路与正极焊盘3和负极焊盘4相连接，所述绿光LED芯片2发出的绿光波长为51(T540nm，所述绿光LED芯片2上覆盖有荧光粉层5，所述荧光粉层5为橙色荧光粉，且该荧光粉的波长为586飞IOnm ；使用时，所述绿光LED芯片2可设置有多个，多个绿光LED芯片2选择合适的串并联方式后连接于正极焊盘3和负极焊盘4之间，同时绿光LED芯片2采用共金焊的方式倒装在硅基板I上。 工作时，绿光LED芯片2发出的绿光经荧光粉层5调光后即可发出白光。
权利要求1.一种倒装白光模组芯片，其特征在于所述芯片包含有硅基板(1)，所述硅基板(I)上倒装焊接有绿光LED芯片(2)，所述硅基板(I)的两端分别设置有正极焊盘(3)和负极焊盘(4)，所述绿光LED芯片(2)的正负极分别与正极焊盘(3)和负极焊盘(4)相连接，所述绿光LED芯片(2 )上覆盖有荧光粉层(5 )。
2.如权利要求I所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于所述荧光粉层(5)为橙色荧光粉。
3.如权利要求2所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于所述荧光粉层(5)的橙色荧光粉的波长为586 610nm。
4.如权利要求I或2或3所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于所述绿光LED芯片(2)设置有多个，多个绿光LED芯片(2)串并联后连接于正极焊盘(3)和负极焊盘(4)之间。
专利摘要本实用新型涉及一种倒装白光模组芯片，所述芯片包含有硅基板(1)，所述硅基板(1)上焊接有绿光LED芯片(2)，所述硅基板(1)的两端分别设置有正极焊盘(3)和负极焊盘(4)，所述绿光LED芯片(2)的正负极分别与正极焊盘(3)和负极焊盘(4)相连接，所述绿光LED芯片(2)上覆盖有荧光粉层(5)。本实用新型倒装白光模组芯片，能够有效降低生产成本。
文档编号H01L33/62GK202796938SQ201220329060
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者石阳, 肖国胜, 张亮, 赵巍, 王必明 申请人:江阴浩瀚光电科技有限公司