专利名称：灯条结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯条结构，尤其涉及一种可减少制造成本及提升生产良率的灯条结构。
背景技术：
现今随着环保意识的高涨，具有省电与符合环保要求的发光二极管(LED)已逐渐应用于生活中的各项电子产品中，例如圣诞灯饰、手电筒、车辆信号灯、交通标志、手机与显示器等商品，且未来发展的趋势也是利用发光二极管来逐渐替代功能相近的传统灯泡。一般发光二极管组件的基本构造，包括一导线架、成型于导线架上的灯罩、芯片、金线及透明封装绝缘体，导线架上设有不同极性的导电端及一承载部，其承载部处设有芯片，芯片的外围设有荧光材料，利用金线构成芯片的电极层与导电端的连接，而导线架的各·导电端并延伸出于灯罩及透明封装绝缘体外以成为电源接点。在导电端的通电作用下，其芯片所产生的光源在穿过荧光材料时，即与荧光材料的波长结合成为预期的可见光。现今应用于照明的设有发光二极管的灯条结构大都将发光二极管组件直接焊接固定于印刷电路板(PCB)或软性电路板(FPC)上，然而，使用印刷电路板或软性电路板的成本较高，不利于市场竞争。因此又本领域专业人员发展出将发光二极管组件直接焊接固定于软性排线(FFC)上，以降低灯条的生产成本。然而，此种设有发光二极管组件的软性排线在制作时经常因为发光二极管组件的电源接点与软性排线的导接点之间产生焊接不良从而使得生产良率下降，如此导致制造成本增加的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种灯条结构，可解决现有灯条结构容易因为发光二极管组件焊接不良而使得生产良率下降，导致制造成本增加的问题。为实现上述目的，本实用新型提供一种灯条结构，包括—软性排线，该软性排线包括一金属导线及包覆该金属导线的一绝缘层，该绝缘层上设有数个开口，该些开口沿着该绝缘层的长度方向间隔设置，该金属导线上设有数个安装部，该些安装部对应于该些开口设置，每一该些安装部包括一前接点、连接该前接点的一植晶区及一后接点，该植晶区与该后接点之间设有一截断点，该前接点、该植晶区及该后接点经由该开口外露于该绝缘层；及数个灯杯，设置于该绝缘层上，每一该些灯杯对应于该开口设置且包围该前接点、该植晶区及该后接点。所述的灯条结构，还包括数个发光二极管芯片，设置于该些安装部的该植晶区上；数条连接线，电性连接于该些发光二极管芯片与该些安装部的该前接点及该后接点之间；及数个封装材料，覆盖于该些发光二极管芯片上，该灯杯包围该发光二极管芯片、该连接线与该封装材料。所述绝缘层包括一第一绝缘层及一第二绝缘层，该第一绝缘层上设有该些开口，该些开口沿着该第一绝缘层的长度方向间隔设置，该金属导线被包覆于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间。所述第一绝缘层上设有数个另一开口，该些另一开口沿着该第一绝缘层的长度方向间隔设置，且该些另一开口与该些开口呈平行排列设置。所述的灯条结构，还包括 另一金属导线，设置于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间，该另一金属导线上设 有数个另一安装部，该些另一安装部对应于该些另一开口设置，该另一金属导线与该金属导线呈平行排列设置。所述些发光二极管芯片各别对应于该些开口设置，且该发光二极管芯片邻近于该截断点的一侧。所述植晶区对应于每一该些开口的中央位置设置，且该植晶区位于每一该些灯杯的底部的中央位置。所述前接点及该后接点分别设于该植晶区的前后两侧，且该截断点位于该植晶区与该后接点之间以形成分隔，该前接点的接触面积大于该后接点的接触面积。所述开口之间为等距间隔设置。本实用新型的有益效果本实用新型所提供的灯条结构，其利用软性排线来取代原先所使用的印刷电路板或软性电路板，且将发光二极管芯片直接设置于软性排线的安装部的植晶区上，然后直接在软性排线上直接进行打线与封装制程，如此即可完成设有发光二极管芯片的灯条结构。本实用新型与现有的灯条相比由于不需要将发光二极管组件的电源接点焊接固定于软性排线上的导接点，所以节省了焊接制程，因此可以解决现有技术的焊接不良所导致的生产良率下降与制造成本增加的问题。此外，本实用新型的灯条结构不需要有导线架，如此不仅结构简单且可达到节省成本的目的。为了能还进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本的详细说明与附图
，然从而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显从而易见。附图中，图I为本实用新型的灯条结构的立体示意图。图2为图I灯条结构的分解示意图。图3为图I灯条结构的部份剖面示意图。图4为本实用新型的另一种灯条结构的立体示意图。图5为图4的另一种灯条结构的分解示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I至图3，本实用新型提供一种灯条结构I，此灯条结构I主要由软性排线2、数个灯杯3、数个发光二极管芯片4以及数个封装材料5所构成。软性排线2包括一条金属导线21及包覆金属导线21的一绝缘层22，该绝缘层22包括上下相对设置的第一绝缘层221与第二绝缘层222，第一绝缘层221上设有数个开口220，该些开口 220沿着第一绝缘层221的长度方向间隔设置，且该些开口 220的间系为等距间隔设置，金属导线21上设有数个安装部210，该些安装部210对应于该些开口 220设置，每一安装部210包括一前接点211、连接前接点211的一植晶区212及一后接点213，植晶区212与后接点213之间设有一截断点214以形成分隔，前接点211、植晶区212及后接点213经由开口 220外露于绝缘层22。 数个灯杯3设置于绝缘层22上，每一个灯杯3对应于每一个开口 220设置且包围前接点211、植晶区212及后接点213。数个发光二极管芯片4设置于该些安装部210的植晶区212上，利用打线制程形成数条连接线6于该些发光二极管芯片4与该些安装部210的前接点211及后接点213之间，使得发光二极管芯片4电性连接于安装部210的前接点211及后接点213。利用封装制程形成数个封装材料5以覆盖于该些发光二极管芯片4上，该些封装材料5可保护发光二极管芯片4、连接线6、前接点211及后接点213避免受到外界影响而氧化与污染。此外，灯杯3包围发光二极管芯片4、连接线6与封装材料5，以强化封装材料5的保护结构并且具有控制发光二极管芯片4所发射的光线行进方向的效果。在本实施例中，为了使植晶制程容易实施与控制较好的光线发射效果，故将植晶区212对应于每一开口 220的中央位置设置，且使植晶区212位于每一灯杯3的底部的中央位置。前接点211及后接点213分别设于植晶区213的前后两侧，且截断点214位于植晶区212与后接点213之间以形成分隔，此时前接点211的接触面积大于后接点213的接触面积。可以理解的是，在本实施例中，软性排线2内仅设置一条金属导线21且经过切断制程后于金属导线21上形成数个安装部210，然不限于此，另一种选择是，参阅图4与图5，亦可在软性排线2内设置二条以上的金属导线21形成另一种灯条结构7，此时另一种灯条结构7同样呈现相似于前述的灯条结构1，只是在第一绝缘层221上增设有数个另一开口220，该些另一开口 220沿着第一绝缘层221的长度方向间隔设置，且该些另一开口 220与该些开口 220呈平行排列设置。设置另一条金属导线21于第一绝缘层221上，另一金属导线21对应于该些另一开口 220设置，且另一金属导线21与金属导线21呈平行排列设置。对另一金属导线21进行一切断制程，以使另一金属导线21上形成数个另一安装部210，该些另一安装部210对应于该些另一开口 220设置。设置第二绝缘层222于另一金属导线21上，以使另一金属导线21被包覆于第二绝缘层222与第一绝缘层221之间。同理亦可推知，另外增设数个另一灯杯3于绝缘层22上，及增设数个另一发光二极管芯片4于该些另一安装部210的另一植晶区212上，并且进行后续的打线与封装等制程，故在此不再赘述详细结构。然后在完成封装制程的步骤后，可对灯条结构7的第一绝缘层221与第二绝缘层222进行一切割制程，以将另一金属导线21分离于金属导线21从而形成二灯条结构I。因此，当增设的金属导线21的数目越多，就可在相同制程下，形成更多的灯条结构1，如此可降低生产时间与成本。[0037]综上所述，本实用新型灯条结构，其利用软性排线来取代原先所使用的印刷电路板或软性电路板，且将发光二极管芯片直接设置于软性排线的安装部的植晶区上，然后直接在软性排线上直接进行打线与封装制程，如此即可完成设有发光二极管芯片的灯条结构。本实用新型与现有的灯条相比由于不需要将发光二极管组件的电源接点焊接固定于软性排线上的导接点，所以节省了焊接制程，因此可以解决现有技术的焊接不良所导致的生产良率下降与制造成本增加的问题 。此外，本实用新型的灯条结构不需要有导线架，如此不仅结构简单且可达到节省成本的目的。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，从而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种灯条结构，其特征在于，包括 一软性排线，该软性排线包括一金属导线及包覆该金属导线的一绝缘层，该绝缘层上设有数个开口，该些开口沿着该绝缘层的长度方向间隔设置，该金属导线上设有数个安装部，该些安装部对应于该些开口设置，每一该些安装部包括一前接点、连接该前接点的一植晶区及一后接点，该植晶区与该后接点之间设有一截断点，该前接点、该植晶区及该后接点经由该开口外露于该绝缘层；及 数个灯杯，设置于该绝缘层上，每一灯杯对应于该开口设置且包围该前接点、该植晶区及该后接点。
2.如权利要求I所述的灯条结构，其特征在于，还包括 数个发光二极管芯片，设置于该些安装部的该植晶区上； 数条连接线，电性连接于该些发光二极管芯片与该些安装部的该前接点及该后接点之间；及 数个封装材料，覆盖于该些发光二极管芯片上，该灯杯包围该发光二极管芯片、该连接线与该封装材料。
3.如权利要求I所述的灯条结构，其特征在于，所述绝缘层包括一第一绝缘层及一第二绝缘层，该第一绝缘层上设有该些开口，该些开口沿着该第一绝缘层的长度方向间隔设置，该金属导线被包覆于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间。
4.如权利要求3所述的灯条结构，其特征在于，所述第一绝缘层上设有数个另一开口，该些另一开口沿着该第一绝缘层的长度方向间隔设置，且该些另一开口与该些开口呈平行排列设置。
5.如权利要求4所述的灯条结构，其特征在于，还包括 另一金属导线，设置于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间，该另一金属导线上设有数个另一安装部，该些另一安装部对应于该些另一开口设置，该另一金属导线与该金属导线呈平行排列设置。
6.如权利要求2所述的灯条结构，其特征在于，该些发光二极管芯片各别对应于该些开口设置，且该发光二极管芯片邻近于该截断点的一侧。
7.如权利要求1-6中任一项所述的灯条结构，其特征在于，所述植晶区对应于每一该些开口的中央位置设置，且该植晶区位于每一该些灯杯的底部的中央位置。
8.如权利要求7所述的灯条结构，其特征在于，所述前接点及该后接点分别设于该植晶区的前后两侧，且该截断点位于该植晶区与该后接点之间以形成分隔，该前接点的接触面积大于该后接点的接触面积。
9.如权利要求7所述的灯条结构，其特征在于，该些开口之间为等距间隔设置。
专利摘要本实用新型提供一种灯条结构，包括一软性排线及数个灯杯，其中软性排线包括一金属导线及包覆金属导线的一绝缘层，绝缘层上设有数个开口，该些开口沿着绝缘层的长度方向间隔设置，金属导线上设有数个安装部，该些安装部对应于该些开口设置，每一安装部包括前接点、连接前接点的植晶区及后接点，植晶区与后接点之间设有一截断点，前接点、植晶区及后接点经由开口外露于绝缘层。数个灯杯设置于绝缘层上，每一灯杯对应于开口设置且包围前接点、植晶区及后接点。
文档编号H01L33/48GK202791555SQ201220344168
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者林贤昌, 陈仁豪 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司