专利名称：散热型led灯的封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种，尤其涉及一种散热型LED灯的封装。
背景技术：
LED的耐热很差是众所共知的，因而 必然会带来灯芯寿命的问题，现有的LED日光灯的设计往往散热难以达到要求；LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低，电解电容温度每升高十度寿命降低一半，MOS温度升高，内阻增加，温度又会升高，最终烧毁。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是现有的LED日光灯的设计往往散热难以达到要求；LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低，电解电容温度每升高十度寿命降低一半，MOS温度升高，内阻增加，温度又会升高，最终烧毁，提供一种散热型LED灯的封装。为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是这种散热型LED灯的封装包括绝缘层、键合金、焊料、基板和散热助片，所述基板上设有焊料，焊料两端设有绝缘层，所述绝缘层的连接处设有键合金，所述基板的底部设有散热助片。根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述散热助片至少为I个。本实用新型的有益效果是这种散热型LED灯的封装的结构简单，能够大面积的散热，其散热速度加快。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的结构示意图；其中1、绝缘层，2、键合金，3、焊料，4、基板，5、散热助片。
具体实施方式
图I是本实用新型的结构示意图，图中包括绝缘层I、键合金2、焊料3、基板4和散热助片5，所述基板4上设有焊料3，焊料3两端设有绝缘层1，所述绝缘层I的连接处设有键合金2，所述基板4的底部设有散热助片5。散热助片5至少为I个。散热助片5至少为I个，加大了散热面积，达到散热快的效果。这种散热型LED灯的封装的结构简单，能够大面积的散热，其散热速度加快。
权利要求1. 一种散热型LED灯的封装，包括绝缘层(I)、键合金(2 )、焊料(3 )、基板(4 )和散热助片(5 )，其特征在于所述基板(4 )上设有焊料(3 )，焊料(3 )两端设有绝缘层(I)，所述绝缘层(I)的连接处设有键合金(2)，所述基板(4)的底部设有散热助片(5)。
2.如权利要求I所述的散热型LED灯的封装，其特征在于所述散热助片(5)至少为I个。
专利摘要本实用新型涉及LED灯的技术领域，尤其涉及一种散热型LED灯的封装。这种散热型LED灯的封装包括绝缘层、键合金、焊料、基板和散热助片，所述基板上设有焊料，焊料两端设有绝缘层，所述绝缘层的连接处设有键合金，所述基板的底部设有散热助片。这种散热型LED灯的封装的结构简单，能够大面积的散热，其散热速度加快。
文档编号H01L33/64GK202797090SQ20122035783
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者陆金发 申请人:常州欧密格光电科技有限公司