专利名称：可调树脂封装槽结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件制造技术领域，特别涉及一种电子元器件封装工夹具，即一种可调树脂封装槽结构。
背景技术：
随着电子技术的发展，各种电子设备进一步智能化、多功能化和日益小型化，推动着电路中各种元器件不断地精细化。这便导致了各种电子元器件在应用过程中除了要求产品性能精度高、可靠性好外，对产品的外观尺寸精度也提出了更高的要求。在保证产品各项性能的同时，保证产品外观尺寸的一致性、重复性也是行业技术发展的必然趋势。而热敏芯片作为电子元器件芯片中的一种，其本身比较脆弱，很容易受到外力破坏，必需要封上一层保护层防止芯片受到破坏。 比较普遍使用的封装材料有树脂封装、玻璃封装、陶瓷封装等，采取不同的封装材料会给热敏芯片带来不同的作用。目前树脂封装大部分采用人工封装过程是(I)热敏芯片I’焊接于支架2’上；(2)将热敏芯片I’浸入包封槽3’内的环氧树脂4’中；(3)前后摆动支架2’让环氧树脂4’完全浸过热敏芯片I’均匀向上拉起，完成封装过程。上述树酯封装过程存在的问题是(I)热敏芯片I’的包封尺寸的大小与一致性取决于包封槽3’的深度及槽底平整度，在长期的工作积累中，包封槽3’的平整度会逐步下降，导致产品外观的一致性及可重复性差；(2)需准备很多不同深度的包封槽3’来对应不同尺寸的产品，造成资源的浪费，且适用范围小。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，公开了一种可调树脂封装槽结构，该封装槽结构封装出的产品的一致性与重复性取决于调整的水平度，减小外界条件对它的影响。此外，产品尺寸大小可通过调节实现，其可满足不同产品要求，从而减小资源浪费，且适用范围广。为了克服上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的本实用新型所述的一种可调树脂封装槽结构，包括底座，所述底座上设有用于容置树脂的振动料盘，所述底座还设有安装并定位热敏芯片安装支架的定位装置，以及用于调整定位装置高度的调节装置。作为上述技术的进一步改进，所述底座中间位置有凹形槽，所述振动料盘安装于该凹形槽内。作为上述技术的更进一步改进，所述定位装置为两定位块，其左右对称地至于底座的两端位置。此外，为了方便安装热敏芯片安装支架，所述定位块的内侧设有用于卡设热敏芯片安装支架的卡槽。在本实用新型中，所述调节装置为安装于定位块上的调节杆。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是(I)本实用新型所述的可调树脂封装槽通过调节两边定位块的高底与水平来控制热敏芯片包封尺寸的大小，产品的一致性与重复性取决于调整的水平度，减小外界条件对它的影响。(2)此外，由于热敏芯片包封后尺寸大小可通过调节实现，一个封装槽可满足不同 产品要求，从而减小资源浪费，且适用范围广。
以下结合附图
和具体实施例对本实用新型做详细的说明图I是现有技术中热敏芯片树脂封装结构示意图；图2是本实用新型所述的可调树脂封装槽结构示意图；图3a 图3d是热敏芯片树脂包封流程结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型所述的可调树脂封装槽结构，包括底座1，所述底座I上设有用于容置树脂的振动料盘3，所述底座I的中间位置为凹形槽11，所述振动料盘3安装于该凹形槽11内。所述底座I还设有安装并定位热敏芯片安装支架2的定位装置，以及用于调整定位装置高度的调节装置。所述定位装置为两定位块4，其左右对称地至于底座I的两端位置。此外，为了方便安装热敏芯片安装支架2，所述定位块4的内侧设有用于卡设热敏芯片安装支架2的卡槽41。所述调节装置为安装于定位块上的调节杆。以下进一步说明用本实用新型的可调树脂封装槽结构进行热敏芯片树脂封装过程(I)如图3a所示，将热敏芯片10焊接于热敏芯片安装支架2 ;(2)如图3b所示，将调配好的树脂20放到的振动料盘3上，将焊接好的热敏芯片支架2装到定位块4上，打上开关，振动料盘3开始振动，待树脂20均匀浸透热敏芯片10，再均匀向上提起产品完成封装；(3)如图3c所示，将树脂封装好的热敏电阻30放到100°C炉子固化4小时，使树脂完全固化。(4)如图3d所示，将包封固化好的热敏电阻30按需要的长度切好，做成成品。本实用新型并不局限于上述实施方式，凡是对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意味着包含这些改动和变型。
权利要求1.一种可调树脂封装槽结构，包括底座，其特征在于所述底座上设有用于容置树脂的振动料盘，所述底座还设有安装并定位热敏芯片安装支架的定位装置，以及用于调整定位装置高度的调节装置。
2.根据权利要求I所述的可调树脂封装槽结构，其特征在于所述底座中间位置有凹形槽，所述振动料盘安装于该凹形槽内。
3.根据权利要求2所述的可调树脂封装槽结构，其特征在于所述定位装置为两定位块，其左右对称地至于底座的两端位置。
4.根据权利要求3所述的可调树脂封装槽结构，其特征在于所述定位块的内侧设有用于卡设热敏芯片安装支架的卡槽。
5.根据权利要求4所述的可调树脂封装槽结构，其特征在于所述调节装置为安装于定位块上的调节杆。
专利摘要本实用新型属于电子元件制造技术领域，具体公开一种可调树脂封装槽结构，包括底座，所述底座上设有用于容置树脂的振动料盘，所述底座还设有安装并定位热敏芯片安装支架的定位装置，以及用于调整定位装置高度的调节装置。该封装槽结构封装出的产品的一致性与重复性取决于调整的水平度，减小外界条件对它的影响。此外，产品尺寸大小可通过调节实现，其可满足不同产品要求，从而减小资源浪费，且适用范围广。
文档编号H01L21/56GK202721110SQ20122036967
公开日2013年2月6日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日
发明者黄亚桃, 段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司