专利名称：Led发光单元的制作方法
技术领域：
LED发光单元技术领域[0001]本实用新型涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED发光单元。
背景技术：
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode, LED)作为一种新型发光元器件,其可应用于照明、显示等领域。现有的表面贴装器件(Surface Mounted Devices, SMD)生产加工技术，主要是通过点胶工艺将环氧树脂胶水均匀地点加于SMD产品上方，烘烤后会形成一个平面，即透明胶层。由于环氧树脂胶水在点加时会产生二次注防水胶的问题，即会给成型的 LED发光单元造成色温漂移的问题；另外，点加胶水以形成平面的工艺较复杂，降低了生产效率，提闻了生广成本。实用新型内容[0003]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED发光单元，以保证产品质量、提高生产效率并降低生产成本。[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种LED发光单元，包括基板、 设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、 容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层。[0005]进一步地，所述荧光胶层上表面与所述塑封体上表面齐平。[0006]进一步地，所述荧光胶层由上往下形成凹杯结构。[0007]进一步地，所述基板为铝基板或陶瓷基板。[0008]本实用新型实施例的有益效果是[0009]通过提出了一种LED发光单元，包括基板、设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层，这样，凸起透明胶层由于一次点胶成型， 避免了因二次注防水胶产生LED发光单元色温漂移的问题，并且降低了工艺复杂度，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0010]图I是本实用新型第一实施例的LED发光单元的剖面图。[0011]图2是本实用新型第二实施例的LED发光单元的剖面图。
具体实施方式
[0012]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。[0013]如图I所示，本实用新型第一实施例提出了一种LED发光单元，其主要包括基板I、 设置于基板I 一侧的芯片2、成型于芯片2外围并在芯片2上方形成凹槽的塑封体3、容置于凹槽内的突光胶层4,以及一次点胶成型于突光胶层4上方的凸起透明胶层5。在该实施例中，荧光胶层4上表面与塑封体3上表面齐平。凸起透明胶层5可达到聚光作用。荧光胶层4为有机硅胶与荧光粉混合而成，而凸起透明胶层5为环氧树脂外封胶。[0014]如图2所示，本实用新型第二实施例提出了另一种LED发光单元，其与第一实施例的区别主要在于荧光胶层4由上往下形成凹杯结构。[0015]作为一种实施方式，上述基板为招基板或陶瓷基板。[0016]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
权利要求1.一种LED发光单元，其特征在于，包括基板、设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层。
2.如权利要求I所述的LED发光单元，其特征在于，所述荧光胶层上表面与所述塑封体上表面齐平。
3.如权利要求I所述的LED发光单元，其特征在于，所述荧光胶层由上往下形成凹杯结构。
4.如权利要求I至3中任一项所述的LED发光单元，其特征在于，所述基板为铝基板或陶瓷基板。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种LED发光单元，包括基板、设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层，这样，凸起透明胶层由于一次点胶成型，避免了因二次注防水胶产生LED发光单元色温漂移的问题，并且降低了工艺复杂度，提高了生产效率，降低了生产成本。
文档编号H01L33/50GK202817022SQ20122038374
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日
发明者冯云龙 申请人:深圳市源磊科技有限公司