专利名称：直驱式纳米级精密定位平台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微纳米定位领域，具体涉及一种直驱式纳米级精密定位平台。
背景技术：
当前微纳米定位领域多采用压电陶瓷直接连接结构器件进行运动。由于压电陶瓷不便于安装固定、接触面积小，并且压电陶瓷本身不可以承受扭力和剪切力，导致安装固定时损坏机率增大，从而造成成本增加
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种直驱式纳米级精密定位平台，以解决目前微纳米定位领域压电陶瓷直接连驱动结构器件增大压电陶瓷的损坏几率的问题。本实用新型为解决上述技术问题采取的技术方案是所述微动台包括台体、顶丝、顶块、封装式压电陶瓷、螺钉、柔性铰链和移动板，台体内开有凹槽，封装式压电陶瓷装在凹槽内，封装式压电陶瓷的底座部通过螺钉与台体固定，封装式压电陶瓷的移动端外部套装顶块，封装式压电陶瓷的移动端及顶块的一端顶靠在柔性铰链上，顶丝穿过顶块顶靠在封装式压电陶瓷的移动端上，柔性铰链围成为长方形嵌在台体内，移动板设在柔性铰链上且二者制成一体。本实用新型具有以下有益效果本实用新型采用台体设计、柔性铰链做传动，陶瓷带动柔性铰链运动的同时不存在摩擦力，安装固定时损坏机率减小，成本减小，从而使得陶瓷直接驱动铰链进行运动，便于外接结构件的连接。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
具体实施方式
一本实施方式的所述微动台包括台体I、顶丝2、顶块3、封装式压电陶瓷4、螺钉5、柔性铰链6和移动板7，其特征在于台体I内开有凹槽1-1，封装式压电陶瓷4装在凹槽1-1内，封装式压电陶瓷4的底座部通过螺钉5与台体I固定，封装式压电陶瓷4的移动端外部套装顶块3，封装式压电陶瓷4的移动端及顶块3的一端顶靠在柔性铰链6上，顶丝2穿过顶块3顶靠在封装式压电陶瓷4的移动端上，柔性铰链6围成为长方形嵌在台体I内，移动板7设在柔性铰链6上且二者制成一体。
具体实施方式
二 本实施方式的移动板7上设有多个安装孔7-1，安装孔7-1内设有用于与其他结构连接的连接件，此结构与其他结构连接稳固。其它实施方式与具体实施方式
一相同。工作原理当电压上升时封装式压电陶瓷4伸长，即封装式压电陶瓷4的移动端伸长，这样因为封装式压电陶瓷4的移动端恰在柔性铰链6的位置所以会拉扯柔性铰链6向前运动，由于柔性铰链6以内全是一个整体，移动板7会跟随柔性铰链6向前运动，移动板通过柔性铰链与台体分离。·
权利要求1.一种直驱式纳米级精密定位平台，所述微动台包括台体(I)、顶丝(2)、顶块(3)、封装式压电陶瓷(4)、螺钉(5)、柔性铰链(6)和移动板(7)，其特征在于台体(I)内开有凹槽(1-1)，封装式压电陶瓷(4)装在凹槽(1-1)内，封装式压电陶瓷(4)的底座部通过螺钉(5)与台体(I)固定，封装式压电陶瓷(4)的移动端外部套装顶块(3)，封装式压电陶瓷(4)的移动端及顶块(3)的一端顶靠在柔性铰链(6)上，顶丝(2)穿过顶块(3)顶靠在封装式压电陶瓷(4)的移动端上，柔性铰链(6)围成为长方形嵌在台体(I)内，移动板(7)设在柔性铰链(6)上且二者制成一体。
2.根据权利要求I所述的直驱式纳米级精密定位平台，其特征在于所述移动板(7)上设有多个安装孔(7-1)，安装孔(7-1)内设有用于与其他结构连接的连接件。
专利摘要直驱式纳米级精密定位平台，它涉及微纳米定位领域，具体涉及一种直驱式纳米级精密定位平台。本实用新型为解决目前微纳米定位领域压电陶瓷直接连驱动结构器件增大压电陶瓷的损坏几率的问题。所述微动台包括台体、顶丝、顶块、封装式压电陶瓷、螺钉、柔性铰链和移动板，台体内开有凹槽，封装式压电陶瓷装在凹槽内，封装式压电陶瓷的底座部通过螺钉与台体固定，封装式压电陶瓷的移动端外部套装顶块，封装式压电陶瓷的移动端及顶块的一端顶靠在柔性铰链上，顶丝穿过顶块顶靠在封装式压电陶瓷的移动端上，柔性铰链围成为长方形嵌在台体内，移动板设在柔性铰链上且二者制成一体。本实用新型用于微纳米级精密运动及控制领域。
文档编号H01L41/09GK202695554SQ20122041196
公开日2013年1月23日 申请日期2012年8月20日 优先权日2012年8月20日
发明者陈 峰, 邓恩坤 申请人:哈尔滨芯明天科技有限公司