一种用于led封装的模条的制作方法

文档序号:7131033阅读:235来源:国知局
专利名称:一种用于led封装的模条的制作方法
技术领域
—种用于LED封装的模条技术领域[0001]本实用新型涉及一种模条,特别涉及一种用于LED封装的模条。
背景技术
[0002]使用LED的半导体照明产品是目前国家大力推广的环保节能产品,市场和应用前景非常广阔,并且市场需求也很大。半导体照明产品中使用模条制作的硅胶透镜LED是极为重要的一种产品,现今的硅胶透镜都是LED在封装过程中通过模条定型形成的,具体是硅胶注入透镜模体中并填满透镜模体,然后等硅胶固化,最后脱模,从而形成硅胶透镜,但是现今使用模条定型硅胶过程中都会产生溢胶现象,溢出来的胶流到LED支架上黏住模条与支架,导致难以脱模,降低了生产效率,并且硅胶流到工作台上必须每隔一段时间清理一次,导致生产效率的降低,提高了生产成本;另外,现今可重复使用的模条因为多次使用后有硅胶残留而导致LED硅胶透镜的一致性较差;采用可重复使用的模条时装配拆卸夹具的工艺流程减慢了生产速度,降低了生产效率。实用新型内容[0003]针对上述在使用模条过程中生产效率低、难以脱模以及一致性差等技术问题,本实用新型的目的在于提供一种生产效率搞,容易脱模以及一致性好的LED封装模条。[0004]为达到上述技术目的,本实用新型采用如下方案[0005]一种用于LED封装的模条,模条包括透镜模体以及固定透镜模体的框架,所述模条是由透明的PC材料制成的一次性模条。[0006]有益效果本实用新型使用透明的PC材料制作降低了模条与硅胶的粘结度,容易脱模,省略了采用可重复使用的模条时装配拆卸夹具的过程,简化了工艺流程,提高了生产效率;本实用新型为一次性模条,因为一次性使用,所以透镜模体内不会有硅胶残留,保证了硅胶透镜的一致性,并且一次性使用保证了无尘车间的整洁度,一定程度上保证了产品的良率。[0007]优选地,所述模条为一体注塑成型。[0008]优选地,所述框架设置有定位孔或定位销。[0009]优选地,所述透镜模体以2 X 10的规格阵列排布。


[0010]图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0011]如图I所示,本实用新型公开了一种用于LED封装的模条,模条I包括透镜模体10 以及固定透镜模体的框架11,所述模条I是由透明的PC材料制成的一次性模条,固定透镜模体10的框架11上设置有两个定位孔110,定位孔110大小为I. 5mnT2. 5mm,优选2mm,所述透镜模体10以2X 10的规格阵列排布。[0012]本实用新型使用透明的PC材料制作降低了模条I与硅胶的粘结度,容易脱模,省略了采用可重复使用的模条时夹具装配拆卸的过程,简化了工艺流程,提高了生产效率。本实用新型为一次性模条,因为一次性使用,所以透镜模体10内不会有硅胶残留,保证了硅胶透镜的一致性,并且一次性使用保证了无尘车间的整洁度,一定程度上保证了产品的良率。本实用新型通过设置定位孔110实现模条I与设置有定位销的LED支架固定,减少透镜模体10盖在支架上的偏差,进一步提高硅胶透镜的一致性,并且由于定位孔110的存在能够迅速与LED支架固定,提高了生产效率;另外,本实用新型还可以把定位孔110改设为定位销(未图示)与设置有定位孔的LED支架固定。[0013]以上所述仅以方便说明本实用新型,在不脱离本实用新型的创作精神范畴内,熟知此技术的人员所做的任何简单的修饰与变形,仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于LED封装的模条,其特征在于,模条包括透镜模体以及固定透镜模体的框架,所述模条是由透明的PC材料制成的一次性模条。
2.根据权利要求I所述的一种用于LED封装的模条,其特征在于,所述模条为一体注塑成型。
3.根据权利要求2所述的一种用于LED封装的模条,其特征在于,所述框架设置有定位孔或定位销。
4.根据权利要求3所述的一种用于LED封装的模条,其特征在于,所述透镜模体以 2X10的规格阵列排布。
专利摘要一种用于LED封装的模条,模条包括透镜模体以及固定透镜模体的框架,所述模条是由透明的PC材料制成的一次性模条。本实用新型使用透明的PC材料制作降低了模条与硅胶的粘结度,容易脱模,省略了采用可重复使用的模条时装配拆卸夹具的过程,简化了工艺流程,提高了生产效率;本实用新型为一次性模条,因为一次性使用,所以透镜模体内不会有硅胶残留,保证了硅胶透镜的一致性,并且一次性使用保证了无尘车间的整洁度,一定程度上保证了产品的良率。
文档编号H01L33/48GK202817019SQ201220451698
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月6日 优先权日2012年9月6日
发明者卢志荣 申请人:深圳市灏天光电有限公司
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