专利名称：一种大散热片半导体功率分立器件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体元件技术领域，涉及一种大散热片半导体功率分立器件。
背景技术：
半导体功率器件又称电力电子器件，包括功率分立器件和功率集成电路，用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流(AC/DC)、逆变DC/AC、斩波DC/DC、开关、放大等各种功能，能耐高压或者承受大电流。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而〃烧坏〃芯片。IPAK/T0-251作为半导体功率分立器件中拥有较小体积的封装形式，在电子电力行业得到广泛的应用，但是现有的封装形式散热片面积较小，而且与电路中的散热器组件的贴合固定不便，不利于该器件的散热，在应用范围上受到一定制约。·
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热效果好的大散热片半导体功率分立器件，以解决现有半导体功率分立器件散热面积小、散热效果不佳的问题。为此，本实用新型采用如下技术方案一种大散热片半导体功率分立器件，包括塑封体，从塑封体的一侧伸出的引线，以及与塑封体相连接的散热片，其中，所述散热片具有一相对塑封体的长出部分，该长出部分与塑封体的引线一侧相对且其上开设有固定孔。所述引线的伸出长度小于5mm。本实用新型的有益效果在于散热面积大，散热效率高，可适用于大功率的芯片封装；引线长度优化，减少了原材料的浪费；结构简单，封装体积小。
图I为本实用新型的结构示意图；图2为图I的右视图。
具体实施方式
如图I和2所示，一种大散热片半导体功率分立器件，包括塑封体3，从塑封体3的一侧伸出的引线4，以及与塑封体3相连接的散热片2，其中，散热片2具有一相对塑封体3的长出部分21，该长出部分21与塑封体3的引线4 一侧相对且其上开设有固定孔I ;引线4的伸出长度小于5mm。本实用新型通过增大散热片2的外露面积以改善功率分立器件的散热效率；在散热片2的长出部分21增加固定孔1，可使半导体功率分立器件与散热器组件通过螺栓等固定件紧密贴合，以利散热。引线4长度优化，上机使用时切断少，在不影响使用功能的同时减少了原材料的浪费。。
权利要求1.一种大散热片半导体功率分立器件，包括塑封体(3),从塑封体(3)的一侧伸出的引线(4)，以及与塑封体(3)相连接的散热片(2)，其特征在于，所述散热片(2)具有一相对塑封体(3)的长出部分(21)，该长出部分(21)与塑封体(3)的引线(4) 一侧相对且其上开设有固定孔(I)。
2.根据权利要求I所述的一种大散热片半导体功率分立器件，其特征在于，所述引线(4)的伸出长度小于5mm。
专利摘要本实用新型提供了一种大散热片半导体功率分立器件，包括塑封体，从塑封体的一侧伸出的引线，以及与塑封体相连接的散热片，其中，所述散热片具有一相对塑封体的长出部分，该长出部分与塑封体的引线一侧相对且其上开设有固定孔。本实用新型通过增大散热片的外露面积以改善功率分立器件的散热效率；在散热片的长出部分增加固定孔，可使半导体功率分立器件与散热器组件通过螺栓等固定件紧密贴合，以利散热；且结构简单，封装体积小。
文档编号H01L23/367GK202796913SQ20122049065
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者龚浩, 郑永富, 王文杰 申请人:天水华天微电子股份有限公司