专利名称：挠性排线接地结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性排线，特别涉及一种有利于自动化生产且可节省成本的挠性排线接地结构。
背景技术：
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中。在各种电子产品中，排线被大量应用以做为讯号传输的途径。然而，排线在被用于传输讯号时，却会伴随产生高频且高能量的电磁波，这些电磁波不但会对电子产品内的各部件产生电磁波干扰，更有可能造成人体健康上的危害，因此各国对于电子产品所产生的电磁波强度均订有相当严格的规定。为解决使用排线时所遭遇的电磁波干扰问题，现有技术是利用于排线内设有双层接地线，并将其中的一条接地线弯折后与外部遮蔽结构形成接触，如此就可达到防止电磁波干扰的目的。然而，上述方法却不利于自动化生产，且制造时的良率较低，容易导致生产成本增加的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种挠性排线接地结构，用于解决现有技术中采用双层接地线而导致的不利于自动化生产，且制造时的良率较低，容易导致生产成本增加等问题。为解决上述及其他问题，本实用新型提供一种挠性排线接地结构，包括一挠性排线、一网印导电层及一金属遮蔽层，其中挠性排线包括多个金属导线及包覆该多个金属导线的绝缘层，该多个金属导线外露于挠性排线的末端而形成多个接触点，挠性排线设有一搭接部，该搭接部具有外露于绝缘层的至少一接地点。网印导电层设置于搭接部上，网印导电层与接地点接触形成电性导通，网印导电层由多个孔洞及包围该多个孔洞的一网状导电体所构成，网状导电体与接地点之间形成多点接触。金属遮蔽层设置于挠性排线与网印导电层上，金属遮蔽层电性连接于网印导电层。可选地，所述挠性排线接地结构更包括:一导电胶，设置于该金属遮蔽层与该网印导电层之间，该导电胶电性连接于该网印导电层及该金属遮蔽层。可选地，该导电胶为压克力导电胶。可选地，该网印导电层为网印银浆。可选地，该绝缘层设有至少一开口，该开口外露至少一部份该金属导线以形成该接地点。可选地，该金属遮蔽层环绕于该挠性排线的周围。可选地，该金属遮蔽层包括一金属层及设置于该金属层上的一保护层，该金属层位于该保护层与该网印导电层之间。本实用新型所提供挠性排线接地结构，利用在挠性排线的绝缘层上冲孔外露形成接地点，并且设置网印导电层于接地点上以形成电性导通，再将金属遮蔽层电性连接于网印导电层，如此就可达到防止电磁波干扰的目的。本实用新型与现有技术相比，本实用新型的自动化程度较高，且适合于现行挠性排线制程，可减少工序并大幅提升良率，所以可有效降低生产成本。
[0013]图1为本实用新型的挠性排线接地结构的立体示意图。图2为本实用新型的挠性排线接地结构的部份分解图。图3为本实用新型的挠性排线的立体分解图。图4为本实用新型的挠性排线接地结构沿着A-A线段的剖面示意图。元件标号说明:I挠性排线接地结构10挠性排线11绝缘层111开口12金属导线13接触点14搭接部141接地点15网印导电层151孔洞152网状导电体16金属遮蔽层161金属层162保护层17导电胶
具体实施方式
本实用新型的创作人发现:现有技术是利用于排线内设有双层接地线，并将其中的一条接地线弯折后与外部遮蔽结构形成接触，如此就可达到防止电磁波干扰的目的。然而，上述方法却不利于自动化生产，且制造时的良率较低，容易导致生产成本增加等问题。因此，本实用新型的创作人对现有技术进行了改进，提出了一种挠性排线接地结构，利用在挠性排线的绝缘层上冲孔外露形成接地点，并且设置网印导电层于接地点上以形成电性导通，再将金属遮蔽层电性连接于网印导电层，如此就可达到防止电磁波干扰的目的。。以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。请参照图1至图4，为本实用新型的挠性排线接地结构I的较佳实施方式。如图所示，本实用新型的挠性排线接地结构I是以挠性排线10为主体，此挠性排线10包括绝缘层11及包覆于绝缘层11内的多个金属导线12，其中，绝缘层11由上绝缘层111及下绝缘层112所组成，多个金属导线12为相互平行排列的扁平状铜线所组成，每一金属导线12的末端均单面外露于绝缘层11外，而在挠性排线10的末端上形成多个接触点13，于挠性排线10上设有一搭接部14，该搭接部14具有外露于绝缘层11的二接地点141。在本实施例中，利用冲孔方式于上绝缘层111上形成二开口 113，每个开口 113外露一部份金属导线12以形成接地点141。网印导电层15设置于搭接部14上，且此网印导电层15与接地点141接触形成电性导通，网印导电层15由多个孔洞151及包围该多个孔洞151的一网状导电体152所构成，网状导电体152与接地点141之间形成多点接触，如此以得到较佳的电性导通效果。金属遮蔽层16设置于挠性排线10与网印导电层15上，且金属遮蔽层16环绕于挠性排线10的周围，以把整个挠性排线10包覆起来。金属遮蔽层16电性连接于网印导电层15,此金属遮蔽层16由一金属层161及设置于金属层161上的一保护层162所构成,金属层161位于保护层162与网印导电层15之间。在本实施例中，金属层161可为铝箔，而保护层162可为一种聚酯胶膜。导电胶17设置于金属遮蔽层16与网印导电层15之间，导电胶17电性连接于网印导电层15及金属遮蔽层16。在本实施例中，导电胶17为压克力导电胶，网印导电层15为网印银浆。综上所述，本实用新型所述的挠性排线接地结构，能有效改善传统接地方法中不利于自动化生产、制造时良率较低与容易导致生产成本增加等问题。此外，本实用新型采用网印导电层作为金属遮蔽层与挠性排线的接地点之间的导通桥梁，由于网印导电层具有多孔性结构，故可节省材料使用成本并且又有减轻重量的效果。上述实施例仅列示性说明本实用新型的原理及功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此项技术的人员均可在不违背本实用新型的精神及范围下，对上述实施例进行修改。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
权利要求1.一种挠性排线接地结构，其特征在于，包括: 一挠性排线，其包括多个金属导线及包覆该多个金属导线的一绝缘层，该多个金属导线外露于该挠性排线的末端而形成多个接触点，该挠性排线设有一搭接部，该搭接部具有外露于该绝缘层的至少一接地点； 一网印导电层，设置于该搭接部上，该网印导电层与该接地点接触形成电性导通，该网印导电层由多个孔洞及包围该多个孔洞的一网状导电体所构成，该网状导电体与该接地点之间形成多点接触 '及 一金属遮蔽层，设置于该挠性排线与该网印导电层上，该金属遮蔽层电性连接于该网印导电层。
2.如权利要求1所述的挠性排线接地结构，其特征在于，更包括: 一导电胶，设置于该金属遮蔽层与该网印导电层之间，该导电胶电性连接于该网印导电层及该金属遮蔽层。
3.如权利要求2所述的挠性排线接地结构，其特征在于，该导电胶为压克力导电胶。
4.如权利要求1所述的挠性排线接地结构，其特征在于，该网印导电层为网印银浆。
5.如权利要求1所述的挠性排线接地结构，其特征在于，该绝缘层设有至少一开口，该开口外露至少一部份该金属导线以形成该接地点。
6.如权利要求1所述的挠性排线接地结构，其特征在于，该金属遮蔽层环绕于该挠性排线的周围。
7.如权利要求1至6中任一项所述的挠性排线接地结构，其特征在于，该金属遮蔽层包括一金属层及设置于该金属层上的一保护层，该金属层位于该保护层与该网印导电层之间。
专利摘要本实用新型提供一种挠性排线接地结构，包括挠性排线、网印导电层及金属遮蔽层，其中挠性排线包括多个金属导线及包覆金属导线的绝缘层，该挠性排线设有一搭接部，该搭接部具有外露于绝缘层的接地点。网印导电层设置于搭接部上，网印导电层与接地点接触形成电性导通，网印导电层由多个孔洞及包围该多个孔洞的网状导电体所构成，网状导电体与接地点之间形成多点接触。金属遮蔽层设置于挠性排线与网印导电层上，金属遮蔽层电性连接于网印导电层。
文档编号H01B7/02GK202976923SQ20122059018
公开日2013年6月5日 申请日期2013年3月14日 优先权日2013年3月14日
发明者洪昇立 申请人:禾昌兴业电子(深圳)有限公司