专利名称：一种基于带状线形式的功分移相器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种小型化的功分移相网络，具体涉及一种基于带状线形式的功分移相器。
背景技术：
卫星导航产业是国家战略性高新技术产业，其应用前景非常广阔，是继蜂窝移动通信和互联网之后，全球发展最快的信息产业，已成为全球IT经济的新的增长点。我国的卫星导航产业正进入产业化快速发展的关键时刻，预计在五年到十年内将形成GPS、GLONASS, GALILEO和北斗卫星导航系统融合的全球卫星导航系统的集合。随着各导航系统的发展，多系统并存、多模融合步伐进一步加快，单一 GPS系统的时代正在变为多系统并存、兼容的全球卫星导航系统时代。因此，开发同时兼容上述卫星导航系统终端的天线技术，实现小型化、多模兼容接收，是卫星导航产业发展的必然趋势。应用于卫星导航系统终端的微带天线因具有体积小、可共形、设计灵活、易于制造、成本低、便于获得圆极化等优点，成为目前导航系统应用的首要选择。而双点馈电的微带天线在小型化设计方面，其馈电网络与天线单元间的耦合明显增强，从而影响了天线整体的设计与调试，很难达到规定的天线性能指标要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于，克服现有技术中的上述问题，而提供一种基于带状线形式的功分移相器，实现工作频带内良好的幅度、相位特性，此外还具有小型化、结构紧凑，便于加工和集成等特点，可与全球卫星导航系统(GNSS)的终端微带天线相结合，实现天线的圆极化接收，同时工作于中国北斗二代系统、美国的GPS系统、俄罗斯的GL0NASS系统和欧洲的GALILEO系统的多个工作频段。本实用新型所采用的技术方案为:—种基于带状线形式的功分移相器，包括介质基板(I )、附属在介质基板(I)的上下表面的金属接地层(2)、连接上下表面金属接地层(2)的圆形金属化过孔(3)、介质基板(I)中间的金属带状线(4)、SMA同轴输入口(5)和SMA同轴输出口(6)。SMA同轴输入口(5)固定于介质基板(I)的下表面金属接地层(2)的背面，与金属带状线(4)输入端相连，SM同轴输出口(6)固定于介质基板(I)的上表面金属接地层(2)的背面，与金属带状线(4)输出端相连。所述金属带状线(4)采用环形耦合结构形式，由50Ω分支带状线(7)、低阻带状线
(8)、高阻带状线(9)和贴片电阻(10)组成，提高幅度相等、相位相差90°的两路电流信号，实现功分移相功能。所述的基于带状线形式的功分移相器，其特征在于:所述低阻带状线(8)的线宽约为高阻带状线(9)的线宽的2倍，其长度为谐振频率的四分之一波长，低阻带状线(8)与高阻带状线(9)间隔90°顺序连成环形结构，在其结合处连接50 Ω分支带状线(7)，50Ω分支带状线(7)的另一端连接SMA同轴输入口(5)和SMA同轴输出口(6)，在金属带状线(4)隔离端口分支线终端焊接贴片电阻(10)。所述连接上下表面金属接地层(2)的圆形金属化过孔(3)均匀设置在介质基板
(I)和上下表面金属接地层(2)的四周，两个相邻圆形过孔的间距为圆柱形过孔直径的3倍，圆形过孔(3)的内壁附着金属层。本实用新型的优点是:本实用新型的介质基板采用厚度较薄、较高介电常数的复合介质微带板，从而有效的减小了整体的体积，达到小型化、易于集成的目的。
图1为本实用新型的整体结构示意图。图2为本实用新型的功分移相带状线结构示意图。
具体实施方式
实施例:
以下结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。基于带状线形式的功分移相器，包括介质基板1、附属在介质基板I的上下表面的金属接地层2、连接上下表面金属接地层2的圆形金属化过孔3、介质基板I中间的金属带状线4、SMA同轴输入口 5和SMA同轴输出口 6。金属带状线4采用环形耦合结构形式，由50 Ω分支带状线7、低阻带状线8、高阻带状线9和贴片电阻10组成。低阻带状线8的线宽约为高阻带状线9的线宽的2倍，其长度为谐振频率的四分之一波长，间隔90°顺序连成环形结构，在其结合处连接50 Ω分支带状线7，50 Ω分支带状线7的另一端连接SMA同轴输入口 5和SMA同轴输出口 6。在金属带状线4隔离端口分支线终端焊接贴片电阻10，提高幅度相等、相位相差90°的两路电流信号，从而保证了工作频段内的等幅、90°移相功能。连接上下表面金属接地层2的圆形金属化过孔3均匀设置在介质基板I和上下表面金属接地层2的四周，两个相邻圆形过孔的间距为圆柱形过孔直径的3倍，圆形过孔3的
内壁附着金属层。SMA同轴输入口 5固定于介质基板I的下表面金属接地层2的背面，与金属带状线4输入端相连。SMA同轴输出口 6固定于介质基板I的上表面金属接地层2的背面,与金属带状线4输出端相连。
权利要求1.一种基于带状线形式的功分移相器，其特征在于:包括介质基板(I)、附属在介质基板(I)的上下表面的金属接地层(2)、若干个连接上下表面金属接地层(2)的圆形金属化过孔(3 )、介质基板(I)中间的金属带状线(4 )、SMA同轴输入口( 5 )和SMA同轴输出口( 6 )，SMA同轴输入口(5)固定于介质基板(I)的下表面金属接地层(2)的背面，与金属带状线(4)的输入端相连，SMA同轴输出口(6)固定于介质基板(I)的上表面金属接地层(2)的背面，与金属带状线(4)的输出端相连。
2.根据权利要求1所述的基于带状线形式的功分移相器，其特征在于:所述金属带状线(4)采用环形耦合结构形式，由50 Ω分支带状线(7)、低阻带状线(8)、高阻带状线(9)和贴片电阻(10)组成。
3.根据权利要求1或2所述的基于带状线形式的功分移相器，其特征在于:所述低阻带状线(8)的线宽约为高阻带状线(9)的线宽的2倍，其长度为谐振频率的四分之一波长，低阻带状线(8)与高阻带状线(9)间隔90°顺序连成环形结构，在其结合处连接50 Ω分支带状线(7)，50 Ω分支带状线(7)的另一端连接SMA同轴输入口(5)和SMA同轴输出口(6)，在金属带状线(4)隔离端口分支线终端焊接贴片电阻(10)。
4.根据权利要求1所述的基于带状线形式的功分移相器，其特征在于:所述连接上下表面金属接地层(2 )的圆形金属化过孔(3 )均匀设置在介质基板(I)和上下表面金属接地层(2)的四周，两个相邻圆形过孔的间距为圆柱形过孔直径的3倍，圆形过孔(3)的内壁附着金属层。
专利摘要本实用新型涉及一种基于带状线形式的功分移相器，包括介质基板、附属在介质基板的上下表面的金属接地层、连接上下表面金属接地层的圆形金属化过孔、介质基板中间的金属带状线、SMA同轴输入口和SMA同轴输出口；SMA同轴输入口固定于介质基板的下表面金属接地层的背面，与金属带状线输入端相连，SMA同轴输出口固定于介质基板的上表面金属接地层的背面，与金属带状线输出端相连。本实用新型的介质基板采用厚度较薄、较高介电常数的复合介质微带板，从而有效的减小了整体的体积，达到小型化、易于集成的目的。
文档编号H01P5/16GK202997025SQ20122061657
公开日2013年6月12日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日
发明者李运志, 孟宪伟, 李军, 李应彬, 郑银福, 侯艳茹 申请人:安徽四创电子股份有限公司