高频电信号用传输线路的制作方法

文档序号:7250461阅读:301来源:国知局
高频电信号用传输线路的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种能够除去壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失而且能够实现进一步的小型化,且能够将制造成本抑制得较低的高频电信号用传输线路。这种高频电信号用传输线路(1)由形成在电介质基板(2)的表面(2a)上的用于传输高频的电信号的信号线(3)、在信号线(3)的外侧且表面(2a)的端部附近形成的GND电极(4)、形成于电介质基板(2)的背面(2b)整体且经由通孔(5)而与GND电极(4)电连接的GND电极(6)、形成在GND电极(4)的外侧且表面(2a)的端部而与GND电极(4)电连接的带状电阻体(7)构成。
【专利说明】高频电信号用传输线路
【技术领域】
[0001]本发明涉及高频电信号用传输线路,尤其是详细而言,涉及将高频的电信号的使用频率的范围内的壁面共振的发生除去的高频电信号用传输线路。
[0002]本申请基于在2011年5月31日向日本提出申请的日本特愿2011-122439号而主张优先权,并将其内容援引于此。
【背景技术】
[0003]以往,作为使用了 20GHz以上的频带的高频电信号的传输线路,通常的情况是在电介质基板的表面(一主面)上设置用于传输高频的电信号的信号电极,在背面(另一主面)上形成有GND电极(接地电极)的被称为微带线的微带(MSW)型传输线路、或者在电介质基板的表面(一主面)上形成有用于传输高频的电信号的信号电极及GND电极(接地电极)的被称为共面线的共面(CPW)型传输线路(参照专利文献1、2等)。
[0004]然而,该微带(MSW)型传输线路因基板的厚度及介电常数而被限制GND电极的宽度及厚度,而且,难以设计从另一电极图案向GND电极的连接,因此存在与其他的部件的电连接受到限制这样的问题。
[0005]另外,由于共面(CPW)型传输线路在基板的表面上形成信号电极和GND电极,因此与其他的部件的连接容易,而且,能够利用信号电极与GND电极之间的间隙(间隔)控制阻抗,因此具有设计上的限制少这样的优点。
[0006]在该共面(CPW)型传输线路中,在实际使用时,为了电磁屏蔽或保护,需要将基板收容在金属箱内。这种情况下,收容的基板的下表面作为接地发挥作用,成为被称为接地共面线的接地共面(GCPW)型传输线路。
[0007]在该GCPW型传输线路中,金属壁面的影响变得显著,会产生在使用频率内共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失增大这样的劣化现象。因此,为了避免该劣化在使用频率范围内发生,提出了进行了金属壁的位置的最优化的结构(结构I)、或者设有将共面(GCPff)型传输线路的接地面与基板的下表面的接地面电连接的多个通孔的结构(结构2)
坐寸ο
[0008]在先技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开2005-73225号公报
[0011]专利文献2:日本特开2005-236826号公报

【发明内容】

[0012]然而,在以往的GCPW型传输线路(结构1、2)中,存在设计的自由度受到较大限制这样的问题。
[0013]例如,在为了除去以往的壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失而使金属壁的位置最优化的结构(结构I)中,难以使将电路基板收纳在金属箱内的高频模块小型化,因此,存在难以实现所希望的大小的高频模块这样的问题。
[0014]另外,在设有多个通孔的结构(结构2)中,需要将通孔的间隔、及通孔与GND电极端部的间隔较窄地设计,因此,由于基板的强度的下降而容易破坏,而且,通孔的间隔、及通孔与GND电极端部的间隔存在下限值,存在难以实现进一步的小型化这样的问题。
[0015]另外,存在通孔的形成及镀敷的工时增大,制造成本上升这样的问题。
[0016]本发明为了解决上述的课题而作出,目的在于提供一种能够除去壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失,而且,能够实现进一步的小型化,且能够将制造成本抑制得较低的高频电信号用传输线路。
[0017]本发明人等为了解决上述课题而进行了仔细研究的结果是,想到了若在电介质基板的一主面上形成用于传输高频的电信号的信号线及第一接地电极,并且在另一主面上形成与所述第一接地电极电连接的第二接地电极,沿着所述第一接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向将带状电阻体连接,则能够除去壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失,而且,能够将制造成本抑制得较低,此外,发现了若将带状电阻体的宽度设为信号线的宽度以上,且将带状电阻体的方块电阻设为5 Ω / 口以上且2k Ω / 口以下,则更加容易将壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失除去,而且,更容易地将制造成本抑制得较低,从而完成了本发明。
[0018]即,本发明的高频电信号用传输线路是传输高频的电信号的传输线路,其特征在于,在电介质基板的一主面上形成用于传输高频的电信号的信号线及第一接地电极,并且在另一主面上形成与所述第一接地电极电连接的第二接地电极,沿着所述第一接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向将带状电阻体连接而成。
[0019]在以往的GCPW型传输线路中,除了产生在信号线中沿着传输方向传播的主要的电波之外,还产生沿着与信号线垂直的方向朝向两方的侧壁传播的微弱的电波。朝向该侧壁的电波由侧壁面反射,该反射波向信号线返回,与向传输方向传播的主要的电波发生干涉,以某频率发生共振,产生传输特性的倾斜状(S21)损失。
[0020]在本发明的高频电信号用传输线路中,在电介质基板的一主面上形成用于传输高频的电信号的信号线及第一接地电极,并且在另一主面上形成与所述第一接地电极电连接的第二接地电极,沿着所述第一接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向连接带状电阻体,由此,该带状电阻体吸收从电介质基板的信号线向侧壁面方向传播的微弱的电波,到达侧面的电波减弱。而且,从侧壁反射且朝向信号线的反射电波也再次由该带状电阻体吸收。由此,向传输方向传播的主要的电波与来自壁面的反射电波的干涉减小成可忽视的程度,共振弓I起的倾斜状(S21)损失这样的劣化现象难以发生。
[0021]本发明的高频电信号用传输线路的特征在于,所述带状电阻体的宽度设为所述信号线的宽度以上,且该带状电阻体的方块电阻设为5 Ω / □以上且2kQ/ □以下。
[0022]在该高频电信号用传输线路中,通过规定了带状电阻体的宽度及方块电阻,而共振引起的倾斜状(S21)损失这样的劣化现象消失。
[0023]本发明的高频电信号用传输线路的特征在于,沿着所述第二接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向连接第二带状电阻体而成。
[0024]在该高频电信号用传输线路中,通过沿着第二接地电极的外侧且信号线的电信号的传输方向连接第二带状电阻体,而能够进一步将壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失除去。
[0025]发明效果
[0026]根据本发明的高频电信号用传输线路,在电介质基板的一主面上形成用于传输高频的电信号的信号线及第一接地电极,并在另一主面上形成与所述第一接地电极电连接的第二接地电极,沿着所述第一接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向连接带状电阻体,因此向传输方向传播的主要的电波与来自壁面的反射电波的干涉能够减小至可忽视的程度。因此,能够使共振引起的倾斜状(S21)损失这样的劣化现象难以发生。
[0027]在该高频电信号用传输线路中,只要增加以将带状电阻体与第一接地电极连接的方式形成的简易的工序即可。
[0028]另外,在电介质基板的一主面上以与第一接地电极连接的方式形成了带状电阻体,因此没有带状电阻体的大小造成的对小型化的限制,电介质基板的基板强度也不会下降。
[0029]另外,通过形成为将带状电阻体沿着第一接地电极的外侧且信号线的电信号的传输方向连接的结构,而能够通过该带状电阻体高效地吸收在电介质基板的一主面上产生的驻波的电流。
[0030]另外,通过形成为沿着第二接地电极的外侧且信号线的电信号的传输方向连接第二带状电阻体的结构,能够更容易地进行壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失的除去。
【专利附图】

【附图说明】
[0031]图1是本发明的第一实施方式的GCPW型高频电信号用传输线路的剖视图。
[0032]图2是本发明的第二实施方式的GCPW型高频电信号用传输线路的剖视图。
[0033]图3是表示以往类型的GCPW型高频电信号用传输线路的立体图。
[0034]图4是表示以往类型的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例I的计算结果的图。
[0035]图5是表示以往类型的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例2的计算结果的图。
[0036]图6是表示本发明的实施例的GCPW型高频电信号用传输线路的立体图。
[0037]图7是表不本发明的实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例I的计算结果的图。
[0038]图8是表不本发明的实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例2的计算结果的图。
[0039]图9是表不本发明的实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例3的计算结果的图。
[0040]图10是表不本发明的实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例4的计算结果的图。
[0041]图11是表不本发明的实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例5的计算结果的图。
[0042]图12是表示本发明的实施例的设为GCPW型传输线路的Rse=IOOQ/ □时的基于三维电磁场模拟的计算结果的图。
[0043]图13是表示本发明的实施例的设为GCPW型传输线路的Rse=25 Ω / □时的基于三维电磁场模拟的计算结果的图。
【具体实施方式】
[0044]对用于实施本发明的高频电信号用传输线路的方式进行说明。
[0045]需要说明的是,本方式是为了更良好地理解发明的主旨而具体地说明的方式,只要没有特别指定,就不是用以限定本发明的方式。
[0046][第一实施方式]
[0047]图1是本发明的第一实施方式的GCPW型高频电信号用传输线路的剖视图,是能够应对20GHz以上的频率的高频电信号的传输线路。在图中,标号I是GCPW型高频电信号用传输线路,在电介质基板2的表面(一主面)2a上形成有用于传输高频的电信号的信号线3,在该信号线3的外侧且表面2a的端部附近形成有GND电极(第一接地电极)4,在该电介质基板2的背面(另一主面)2b整体上形成有经由通孔5而与GND电极4电连接的GND电极(第二接地电极)6。
[0048]并且,在该GND电极4的外侧且表面2a的端部形成有与该GND电极4电连接的带状电阻体7。
[0049]在此,作为电介质基板2,优选具有高导热系数、优异的电绝缘性的陶瓷基板,对应于目的或用途而选择使用例如氧化铝(Al2O3)基板、氮化铝(AlN)基板、氮化硅(Si3N4)基板等。尤其是优选氧化铝(Al2O3)基板作为高频电信号用传输线路的基板。
[0050]信号线3使用导体材料而形成且构成高频电信号用传输线路的一部分,作为导体材料,可列举从金(Au)、铬(Cr)、镍(Ni)、钯(Pd)、钛(Ti)、铝(Al)、铜(Cu)等选择的I种构成的金属或包含2种以上的合金。
[0051]作为合金,可列举金-铬(Au-Cr)、金-镍铬(Au-NiCr)、金-镍铬-钯(Au-NiCr-Pd)、金-1E -钛(Au-Pd-Ti)等合金。
[0052]GND电极4、6及通孔5与信号线3同样地,使用通常的导体材料而形成且构成高频电信号用传输线路的一部分,作为导体材料,可列举与信号线3同样的金属或合金。
[0053]带状电阻体7沿着GND电极4的电信号的传输方向(图1中的与纸面垂直的方向)形成。由此,能够高效地吸收在电介质基板2的表面2a产生的驻波的电流。
[0054]该带状电阻体7的宽度为信号线3的宽度以上,且该带状电阻体7的方块电阻(薄膜电阻)优选为5 Ω / □以上且2kQ/ □以下。
[0055]通过将该带状电阻体7的宽度及方块电阻(薄膜电阻)形成为上述的范围,而共振产生的倾斜状(S21)损失这样的劣化现象更难以产生。
[0056]作为该带状电阻体材料,可列举氮化钽(Ta2N)、钽-硅(Ta-Si )、钽-碳化硅(Ta-SiC)、钽-铝-氮(Ta-Al-N)等钽系材料、镍铬(NiCr)、镍铬-硅(NiCr-Si)等镍铬系材料、氧化钌-钌(Ru-RuO)等钌系材料等。
[0057]它们可以单独仅使用I种,也可以使用包含2种以上的材料。尤其是若使用方块电阻不同的2种带状电阻体材料,则能够容易地得到所希望的方块电阻,因此优选。
[0058]尤其是,氮化钽(Ta2N)是方块电阻(薄膜电阻)为20 Ω / □?150Ω/ □左右的带状电阻体材料,根据因阳极氧化产生的保护膜而电阻值的时效变化极小等理由,是优选的材料。
[0059]关于该带状电阻体7,使用蒸镀装置或溅射装置等薄膜形成装置,在使用导体材料而形成了信号线3及GND电极4之后,使用具有带状电阻体7的图案的掩模及带状电阻体材料来形成,由此能够形成该带状电阻体7。该方法只要仅对以往的制造工序稍加改良即可,因此不用大幅变更以往的制造工序,可以直接使用,制造成本的上升也能够抑制成最小限度。
[0060]根据本实施方式的高频电信号用传输线路1,在电介质基板2的表面2a上形成用于传输高频的电信号的信号线3,在该信号线3的外侧且表面2a的端部附近形成GND电极4,在该电介质基板2的背面2b形成经由通孔5而与GND电极4电连接的GND电极6,在该GND电极4的外侧且表面2a的端部形成与该GND电极4电连接的带状电阻体7,因此通过该带状电阻体7能够吸收在电介质基板2的表面2a产生的高频的电信号的使用频率的驻波的电流。因此,能够将向传输方向传播的主要的电波与来自壁面的反射电波的干涉减小成可忽视的程度,能够使共振产生的倾斜状(S21)损失这样的劣化现象难以发生。
[0061]另外,在电介质基板2的表面2a的端部且GND电极4的外侧,为了与该GND电极4电连接而形成有带状电阻体7,因此能够对应于电介质基板2及GND电极4的形状及大小来设计带状电阻体7的形状及大小,而不是根据带状电阻体7的形状及大小来限制高频电信号用传输线路I的形状及大小。
[0062]另外,带状电阻体7仅通过对以往的制造工序稍加改良就能够容易且廉价地形成。因此,能够将制造成本的上升抑制成最小限度。
[0063][第二实施方式]
[0064]图2是本发明的第二实施方式的GCPW型高频电信号用传输线路的剖视图,本实施方式的高频电信号用传输线路11与第一实施方式的高频电信号用传输线路I的不同点是,在第一实施方式的高频电信号用传输线路I中,在电介质基板2的背面2b整体上形成了 GND电极6,相对于此,在本实施方式的高频电信号用传输线路11中,在电介质基板2的背面2b形成比第一实施方式的GND电极6的面积窄且经由通孔5而与GND电极4电连接的GND电极(第二接地电极)12,在该GND电极12的外侧且背面2b的端部形成有与该GND电极12电连接的(第二)带状电阻体13这一点,关于其他的结构要素,与第一实施方式的高频电信号用传输线路I完全相同。
[0065]在该带状电阻体13中,与带状电阻体7同样地,该带状电阻体13的宽度为信号线3的宽度以上,且该带状电阻体13的方块电阻优选为5 Ω / □以上且2k Ω / □以下。
[0066]通过使该带状电阻体13的宽度及方块电阻为上述的范围,与带状电阻体7同样地,共振产生的倾斜状(S21)损失这样的劣化现象更难以发生。
[0067]该带状电阻体材料与带状电阻体7同样,因此省略说明。
[0068]在该带状电阻体13中,也与带状电阻体7同样地,沿着GND电极12的电信号的传输方向(图2中的与纸面垂直的方向)而形成。
[0069]如此,在本实施方式的高频电信号用传输线路11中,通过带状电阻体7来高效地吸收在电介质基板2的表面2a产生的驻波的电流,并通过带状电阻体13高效地吸收在电介质基板2的背面2b产生的驻波的电流,因此能够高效地吸收在电介质基板2产生的驻波的电流。
[0070]在本实施方式的高频电信号用传输线路11中,也能够起到与第一实施方式的高频电信号用传输线路I同样的作用效果。
[0071]而且,在电介质基板2的背面2b形成GND电极12,在该GND电极12的外侧且背面2b的端部形成与该GND电极12电连接的带状电阻体13,因此通过带状电阻体7及带状电阻体13能够高效地吸收在电介质基板2产生的驻波的电流。
[0072]实施例
[0073]以下,通过实施例及以往例子而具体地说明了本发明,但本发明不受上述的实施例的限定。
[0074](以往例子)
[0075]图3是表示在充满空气的六面体的金属箱中形成的以往类型的GCPW型高频电信号用传输线路(以下,简称为GCPW型传输线路)的图,图中,21是金属箱,是将金属壁21a、21b、21c、…组装成箱状而成的六面体的结构。
[0076]另外,22是GCPW型传输线路,在电介质基板23的表面23a形成有用于传输高频的电信号的信号线24,在该信号线24的外侧形成有GND电极(第一接地电极)25、25,在该电介质基板23的背面23b整体形成有与GND电极25、25电连接的GND电极(第二接地电极)26。
[0077]在此,Portl是施加高频信号的端子,Port2是观测传递的信号的大小的端子。
[0078]关于该以往类型的GCPW型传输线路,进行了共振发生的现象的三维电磁场模拟。在此,关于以往类型的GCPW型传输线路22的形状参数,设GCPW型传输线路22及金属箱21的长度为L,GCPff型传输线路22及金属箱21的宽度为\,由金属薄膜构成的信号线24的宽度为W1,由金属薄膜构成的第一 GND电极25、25的宽度为W2,信号线24与第一 GND电极25,25的距离为S,电介质板23的高度为H1,金属箱21的高度为H2时,L=2.0mm, ff0=2.lmm,W1=0.2mm, W2=0.3mm, S=0.lmm, H1=0.5mm, H2=2.5mm, Portl 的信号源阻抗及 Port2 的负载阻抗为50Ω,电介质板23使用了具有相对介电常数9.9,介电损失0.0001的氧化铝板(Al2O3:99.8质量%)。需要说明的是,设金属壁21a、21b、21c、…及信号线24的电阻率为O。
[0079]图4是表示以往类型的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例I的计算结果(S参数)的图,是表示从Portl向Port2的传递的程度的传输特性的倾斜状(S21)损失及表不向Portl反射的程度的传输特性的倾斜状(Sll)损失的基于三维电磁场模拟器的计算结果。根据图4,在28GHz附近确认到倾斜状(S21)损失引起的劣化。
[0080]图5是表示以往类型的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例2的计算结果(S参数)的图,是设L=L 0_,其他的参数与以往类型的实例I相同时的基于三维电磁场模拟器的计算结果。根据图5,未确认到倾斜状(S21)损失引起的劣化。
[0081](实施例)
[0082]图6是表不在充满空气的六面体的金属箱中形成的本实施例的GCPW型传输线路31的图,与图3的以往类型的GCPW型传输线路的不同点是,在第一 GND电极25、25的外侧沿着传输线路方向连接由金属薄膜构成的带状电阻体32、32这一点。
[0083]在此,设带状电阻体32、32的宽度为W3,薄膜电阻为Rse ( Ω / 口)。
[0084]图7是表示实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例I的计算结果(S参数)的图,是设W3=W1=0.2mm, Rse=50 Ω / □,其他的参数与以往类型的实例I相同时的基于三维电磁场模拟器的计算结果。在图7中,与图4相比,在28GHz附近确认到倾斜状(S21)损失引起的劣化消失的情况。
[0085]接下来,研究了设Rse=50Q/ □时的W3的临界宽度。
[0086]图8是表示实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例2的计算结果(S参数)的图,是设W3=0.05mm,其他的参数与实施例的实例I相同时的基于三维电磁场模拟器的计算结果。
[0087]图9是表示实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例3的计算结果(S参数)的图,是设W3=0.10mm,其他的参数与实施例的实例I相同时的基于三维电磁场模拟器的计算结果。
[0088]图10是表不实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例4的计算结果(S参数)的图,是设W3=0.15mm,其他的参数与实施例的实例I相同时的基于三维电磁场模拟器的计算结果。
[0089]图11是表示实施例的GCPW型传输线路的基于三维电磁场模拟的实例5的计算结果(S参数)的图,是设W3=0.25mm,其他的参数与实施例的实例I相同时的基于三维电磁场模拟器的计算结果。
[0090]当与实施例的实例I?5的计算结果(S参数)进行比较时,可知以下的情况。
[0091]在图8中可知,存在倾斜状(S21)损失引起的劣化现象,但随着W3的值增大,倾斜的深度减少,在W3为0.2mm,即W3=W1=0.2mm时,如大致完全接近那样由倾斜状(S21)损失引起的劣化现象消失,在满Swpwi时,完全未看到倾斜状(S21)损失引起的劣化。
[0092]由以上可知,Rse=50Q/ □时的用于使倾斜状(S21)损失引起的劣化消失的W3的临界宽度近似地成为W3=W115因此可知,在成SW3=W1的区域中,无论形状参数如何,都能够避免发生倾斜状(S21)损失引起的劣化现象。
[0093]接下来,研究了改变Rse的值时的W3的临界宽度。
[0094]基于三维电磁场模拟的计算的结果是,可知关于W3的临界宽度,在Rse的某范围以内,无论Rse的值如何,都成为W3=W1。
[0095]图12表示Rse=IOO Ω / □时的临界宽度W3=W1=0.2mm时的基于三维电磁场模拟的计算结果(S参数),图13表示Rse=25 Ω / □时的临界宽度W3=W1=0.2mm时的基于三维电磁场模拟的计算结果(S参数)。
[0096]根据图12及图13可知,完全未看到倾斜状(S21)损失引起的劣化。
[0097]而且,基于同样的三维电磁场模拟的计算的结果是,可知用于使Rse的倾斜状(S21)损失引起的劣化消失的上限临界值为2kQ/ □,下限临界值为5Ω/ 口。
[0098]因此,在GND电极25、25的外侧,沿着传输线路方向连接由金属薄膜构成的带状电阻体32、32,使该带状电阻体32、32的宽度为信号线24的宽度以上,且设定该带状电阻体32,32的方块电阻为5 Ω / □以上且2k Ω / □以下之间的值,由此能够使壁面共振引起的传输特性的倾斜状(S21)损失消失。
[0099]工业上的可利用性
[0100]本发明能够适用于高频电信号用传输线路,其中也能够适用于将高频的电信号的使用频率的范围的壁面共振的发生除去后的高频电信号用传输线路。[0101]标号说明
[0102]I高频电信号用传输线路
[0103]2电介质基板
[0104]2a表面(一主面)
[0105]2b背面(另一主面)
[0106]3信号线
[0107]4 GND电极(第一接地电极)
[0108]5 通孔
[0109]6 GND电极(第二接地电极)
[0110]7带状电阻体
[0111]11高频电信号用传输线路
[0112]12 GND电极(第二接地电极)
[0113]13带状电阻体
[0114]21金属箱
[0115]21a、21b、21c 金属壁
[0116]22 GCPW型传输线路
[0117]23电介质基板
[0118]23a 表面
[0119]23b 背面
[0120]24信号线
[0121]25 GND电极(第一接地电极)
[0122]26 GND电极(第二接地电极)
[0123]31 GCPW型传输线路
[0124]32带状电阻体
[0125]Portl施加高频信号的端子
[0126]Port2观测传递的信号的大小的端子
【权利要求】
1.一种高频电信号用传输线路,是传输高频的电信号的传输线路,其特征在于, 在电介质基板的一主面上形成用于传输高频的电信号的信号线及第一接地电极,并且在另一主面上形成与所述第一接地电极电连接的第二接地电极, 所述高频电信号用传输线路通过沿着所述第一接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向连接带状电阻体而成。
2.根据权利要求1所述的高频电信号用传输线路,其特征在于, 所述带状电阻体的宽度设为所述信号线的宽度以上,且该带状电阻体的方块电阻设为5Ω/ □以上且2kQ/ □以下。
3.根据权利要求1或2所述的高频电信号用传输线路,其特征在于, 所述高频电信号用传输线路通过沿着所述第二接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向连接第二带状电阻体而成。
【文档编号】H01P3/02GK103650236SQ201280026097
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2012年5月31日 优先权日:2011年5月31日
【发明者】高田透, 金原勇贵, 片冈利夫 申请人:住友大阪水泥股份有限公司, 高田透
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