专利名称：于金属沉积单元中放置一个或多个电路板的定位装置及其相关方法
技术领域：
本发明涉及一种借助例如丝网印刷在一金属沉积单元中定位电路板的装置，该电 路板例如为陶瓷基板、用于光电电池的硅基晶片。具体而言，根据本发明的定位装置被应用 于一传送构件，例如，一旋转架或一圆盘传送带，其将这些电路板从一加载台，穿过至少一 金属沉积台，运送至一释放台。
背景技术：
人们公知用于处理电路板(例如，用于生产光电电池的晶片)的设备，其包括至少 一在这些电路板上沉积金属走线的单元，以及相对于该沉积单元放置及传送这些电路板的 定位装置，以及其它可能工作台。
人们公知一定位装置，其包括至少一馈送电路板的馈送带及一旋转架或圆盘传送 带，由该馈送带馈送的电路板被放置在该旋转架或圆盘传送带上。该旋转架可被旋转特定 角度，以将每一电路板传送及定位于该沉积单元的规定操作位置，以获得这些电路。
此类传送构件需要特定构件来定位这些电路板，这些构件包括至少一安装在该旋 转架上的支撑平面，在该平面上对于从该传送带中退出的电路板进行初始沉积。
为确保在该电路板上沉积每一金属走线的精度，需要在一校准及对准台上关联该 定位装置，以纠正电路板在该平面上的位置，还需要关联特定拾取及释放构件，其将已完成 电路板各别移向一释放带。
如此必然导致生产成本及设备运行时间的增加，从而不可避免地降低生产率。
人们还公知一种定位装置，其中该旋转架上没有该支撑平面，而是有一散逸材料 (例如纸质)制成的滑动带，其卷绕于两个卷绕/取消卷绕滚轮之间。
尽管此解决方案可以引导对该旋转架上的电路板进行沉积，但其需要较长的维护 步骤，从而会使设备有较长时间不能工作，这是因为在每次处理之后需要控制该纸带的效 率，一旦纸带完全卷绕在这些滚轮之一上时，还需要定期更换该纸带。
此外，这些维护步骤非常复杂，需要具有特别资格人员的介入，或者需要使用高级 或特别昂贵的设备。
用于处理电路板的设备也被人们所公知，在这些设备中，用于沉积金属走线的单 元借助具有热糊胶(paste)或冷糊胶的丝网印刷进行。
在两种公知解决方案中，在沉积金属走线时均可能发生错误或污溃，主要是由于 印刷糊胶与电路板表面之间存在相对高的温差。
在现有技术中，由于糊胶的热梯度很高，因此还发现在印刷糊胶的干燥过程存在困难或缺陷。如此必然出现错误印刷及裂缝或中断，可能导致中断或改变印刷走线的正确 导电性。发明内容
本发明的一个目的是实现一种用于放置电路板的定位装置，其制造简单、经济，允 许在传送构件上精确定位这些电路板，而不需要冗长且昂贵的步骤来纠正电路板的位置。
本发明的另一目的是实现一种用于放置电路板的装置，其不需要冗长、复杂且昂 贵的维护步骤来进行更换。
本发明的又一目的是实现一种用于放置电路板的装置，其允许将金属走线沉积中 出现错误或污溃的可能性限制为最低，还可以限制在印刷走线干燥期间形成裂缝或中断。
根据本发明的定位装置被用于针对一工作单元放置电路板，例如硅基晶片。
根据本发明的定位装置包括一旋转构件，其能够选择性地在至少一第一工作位置 及一第二工作位置之间旋转，该定位装置还包括一定位构件，其能够安装在该旋转构件上。
根据本发明的一特征，该定位构件包括:至少一框架，其以可卸除方式安装在该旋 转构件上；以及一由散逸材料制成的条带，每一电路板被放置于其上。
此外，该条带卷绕在一对卷绕/取消卷绕滚轮之间，这些滚轮与该框架相关联。
因此，本发明允许选择性地从该旋转组件上卸除该定位装置，以用另一定位装置 进行替换，例如使用具有不同尺寸及/或功能的定位装置进行更换，或者只是在该散逸条 带被用完时进行更换。
该装置的选择性卸除从而允许加速及简化更换该条带的操作，将生产过程的可能 中断限制为最低，提高生产率，降低传送构件的总管理成本。
根据一变体，该可卸除框架包括快速固定构件，其为可卸除及/或暂时固定关联 类型，其被整合，允许以至少对应机械、电气及可能气动连接方式将该装置连接至该旋转组 件，其操作步骤有限，最好是仅采用滑动插入方式将该框架插入形成于该旋转组件上的定 位底座中。
根据另一变体，根据本发明的装置包括至少一电动滚轮，可以选择性地使其与这 些两个卷绕/取消卷绕滚轮之一协作，以确定该散逸条带的移动，从而使该电路板移向该 旋转组件或远离该旋转组件。
在该旋转组件上安装该电动滚轮时，其最好与该电路板的一加载及/或卸载台相 对应。
根据另一变体，该可卸除框架还包括照明构件，其布置于该散逸条带的下方，以确 定一后部照明效果，且促进在该散逸条带上控制及纠正该电路板的位置的操作。
根据另一变体，该可卸除框架包括抽吸构件，其布置位置与该散逸条带相协调，且 能够借助气动低压握持该电路板，以确定该散逸条带上方的工作位置。
根据本发明的定位装置还包括可调节类型的加热构件，其安装在该定位构件上， 能够加热该电路板，使其温度达到一规定工作温度。
该加热过程最好能够采用手动及自动两种方式调节，且可以在金属沉积之前、之 后及/或期间进行该加热过程。
采用此方式，可以显著降低该电路板与沉积于该电路板上的(冷或热)金属糊胶之间的温差。如此可显著降低在沉积过程中出现误差及污溃的风险，以及在干燥期间形成 裂缝或中断的风险。
由以上对具体实施例的较佳形式，参考附图，可以明了本发明的这些及其它特征， 这些较佳具体实施例作为一种非限制性实例给出，在这些附图中:
图1示意性地示出一在电路板上沉积金属的单元的俯视图，该单元具有根据本发 明的一定位装置；
图2示意性地示出图1中的部分剖面侧视图3标出图1的定位装置的一放大、部分剖面细节。
图4a_图4e依次示出图1中沉积单元的一些操作步骤。
具体实施方式
参考这些附图，根据本发明的一定位装置10被安装在一生产设备的金属沉积单 兀11上，在此例中，该设备是由一娃基晶片12a生产光电电池12b的设备。
借助以下构件移动这些晶片12a及这些光电电池12b，且相对于该金属沉积单元 11进行放置:一第一传送带13，其馈送这些晶片12a ;—第二传送带15，其释放这些光电电 池12b ;以及一旋转架16，其插在这些带13及15之间，如下文的解释，该旋转架16采用圆 盘传送带方式在各工作位置之间传送晶片12a及光电电池12b。
该定位装置10包括一个或多个定位构件17，在此例中为四个，这些构件之间的角 度偏移为大约90°，借助一可卸除框架24安装在一旋转架16上，位于按坐标设定位置的装 配底座18中，这些底座形成于该旋转架16的周边。
每一可卸除框架24(图3)包括快速固定构件，分别为机械固定构件19、电子固定 构件20及气动固定构件21。
具体而言，这些机械固定构件19在此例中包括两个沿该框架24的侧面形成的线 性肋片22，其能够与每一装配底座18内部形成的固定凹槽(未示出)紧密配合。
这些线性肋片22具有一阻障23，其界定相关固定销25的固定底座，以便暂时将该 框架24锁定于该相关装配底座18中。
该电子固定构件20在此例中包括两个或更多个金属板26，其安装在该框架24的 前壁上，且能够借助相应导体(未示出)接触，这些相应导体在该装配底座18内部提供。
该气动固定构件21在本文所示实例中包括两个或更多个导管27，其也安装在该 框架24的前壁上，且能够连接至相应气动连接(未示出)，这些相应气动连接在该装配底座 18内部提供。
该框架24还包括一支撑晶片12a或光电电池12b的上表面29，并且还包括两个支 撑滚轮30及31，一纸带32卷绕于这些滚轮周围。
来自该第一传送带13的晶片12a，或者将被传向该第二传送带15的光电电池 12b，被放置在该纸带32上。
具体而言，该上表面29包括多个抽吸孔34，其能够界定一气动低压，该气动低压 允许将该晶片12a或该光电电池12b部分固定于该框架24上。
在该上表面29之下还提供一加热构件40，如图3中的虚线所示。
该加热构件40能够确定该上表面29的一期望加热过程，以将放置在该纸带32上 的晶片12a或光电电池12b加热至一确定温度。
由该加热构件40达成的加热温度可以手动或自动选择，选择依据包括:该装置10 的特定工作条件、要制造光电电池12b或其它电路的类型、涂层的类型、所沉积金属糊胶的 温度，或者每次编程或可编程的其它参数。
可以从这些光电电池12b制造过程的一步骤到另一步骤调变及调整加热温度的 选择。
该上表面29最好还被后部照射，以促进可能操作能够观察且纠正该光电电池12b 在该纸带32上的位置。
开始时，该纸带32被放置在这些两个支撑滚轮的第一滚轮30的一卷轴上，其被布 置在该上表面29的上方，且向这些两个支撑滚轮的第二滚轮31卷绕。在该框架上还提供 一移动滚轮33，其被键接至该第二支撑滚轮31。
该定位装置10还包括(图2):至少一移动机构35，在此例中为两个，其安装在该 旋转架16的一固定零件上，其对应于该第一传送带13及第二传送带15。
每一移动机构35还具有至少一电动轮36，将其布置为与该移动滚轮33接触，且致 动该纸带32的卷绕/解卷绕旋转。此种运动传送被称为“挟滚轮”。
参考图4a至图4e，根据本发明的装置10工作方式如下。
为给出一非限制性实例，图4a至图4e示意性地示出单一硅晶片12a的移动循环， 该光电电池12b由该硅晶片12a制成。显然，在实际工作条件下，可以大体在一连续循环中 加载这些晶片12a，以最佳化这些光电电池12b的生产率。
这些硅晶片12a由该第一传送带13传向该旋转架16，其放置角度使得该定位装置 10的第一框架24面向该第一传送带13，该纸带32围绕该第二支撑滚轮31做卷绕移动。
该硅晶片12a于是被放置在该纸带32上，且被后者移动，直至其到达该上表面29 的大体中心位置为止。在该硅晶片12a移动的同时，由该抽吸孔34导致气动低压，以将该 晶片12a紧紧固定至纸带32，以便尽可能防止侧向移动。
在此移动期间，该加热构件40也被致动，以便在金属沉积步骤期间，将该晶片12a 加热至一确定温度。
保持气动低压状态，使该旋转架16旋转大约90°，以使该硅晶片12a与该金属沉 积单元11配合。
在此步骤期间，可以将一新硅晶片12a加载至一跟随框架24的纸带32上。
根据一变体，其中在先前移动步骤中没有致动该加热构件40，在该金属沉积期间 致动该加热构件40。
根据另一变体，在移动步骤中被致动的加热构件40在金属沉积步骤期间被停用。
一旦该金属沉积已经结束，从而已经形成光电电池12b，该旋转架16又被旋转 90°，从而使框架24与该第二传送带15相对应。
根据一变体，其中在该移动步骤或该金属沉积步骤期间均未致动该加热构件40， 则该加热构件40在从该单元11退出移动期间被致动，从而改进该沉积金属的干燥条件。
根据另一变体，在移动步骤期间及在金属沉积步骤期间致动的加热构件40，在从该金属沉积单元11退出移动期间被停用。
根据再一变体，在移动步骤期间与在该金属沉积步骤期间被致动的加热构件40 保持作用中的状态。
在此位置中，该纸带32被移动，以将该光电电池12b传送至该第二传送带15，从而 将其释放至该设备的其它工作台。
一旦该纸带32结束，则这些固定销25被卸除，借助滑动这些机构固定构件19，将 该相应框架24从其固定底座18上取出。一旦开始抽取该框架24，该电子固定构件20及该 气动固定构件20被整合，以自动断开。
然后准备一新框架24，或具有新纸带32的同一框架24，然后将其重新插入该装配 底座18中。借助滑动这些机构固定构件19完成此插入动作。一旦将框架24插入装配底 座18之后，该电子固定构件20及该气动固定构件20整合，以自动连接。
但是很显然，在不背离本发明领域及范围的情况下，可以向本文所述的定位装置 10修改及/或增加部件。
例如，如果不采用固定销25及相关阻障23，而是借助其它方式将框架24机械锁定 于该相关装配底座18中，例如借助嵌入机构，受电子或气动指挥的伺服，借助同形耦合或 其它方式，其能够保证很容易地卸除该框架的锁定，则这些方式也属于本发明的领域及范围。
如果不使用纸带32,而是使用任意其它散逸(transpirant)材料的滚轮,则也属 于本发明的领域及范围。
还可看出，尽管已经参考特定实例描述了本发明，但对于用于定位电路板的装置， 本领域技术人员当然能够实现其许多其它等效形式，这些形式具有申请专利范围中所列的 特征，因此均属于该申请专利范围所界定的保护领域。
权利要求
1.一种用于定位衬底的装置，其包括:旋转构件，其构造成选择性地至少在第一工作位置和第二工作位置之间旋转；框架，其构造成能够卸除地安装在所述旋转构件上，其中，所述框架包括:用于支撑所述衬底的上表面；和第一支撑滚轮和第二支撑滚轮；和一个或多个定位构件，其构造成通过所述框架安装在所述旋转构件上。
2.根据权利要求1所述的装置，还包括:纸带，其卷绕在所述第一支撑滚轮和所述第二支撑滚轮上。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述纸带是透气材料并且设置在所述框架的所述上表面上。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一支撑滚轮是能够旋转地连接到所述框架的卷绕滚轮。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第二支撑滚轮是能够旋转地连接到所述框架的解卷绕滚轮。
6.根据权利要求1所述的装置，还包括:移动机构，其连接到所述旋转构件，所述移动机构至少具有电动轮，所述电动轮构造成接触移动滚轮并且引起所述移动滚轮选择性地致动所述纸带的卷绕/解卷绕旋转，以将所述纸带定位在所述框架的所述上表面上的期望位置。
7.根据权利要求1所述的装置，其中，一个或多个定位构件安装在所述旋转构件上位于装配底座内部，所述装配底座形成于所述旋转构件的周边。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述框架还包括:一个或多个快速固定构件，其构造成能够实现所述框架和所述旋转构件之间的快速连接。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述一个或多个快速固定构件包括机构固定构件，所述机构固定构件构造成沿着所述框架的侧面滑动。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述机构固定构件包括一个或多个线性肋片， 所述线性肋片能够滑动到形成于所述装配底座内部的匹配固定凹槽中。
11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述一个或多个线性肋片包括至少两个线性肋片，所述至少两个线性肋片具有设置在所述至少两个线性肋片之间的阻障，所述阻障界定相关固定销的定位底座，以暂时将所述框架保持在所述装配底座中。
12.根据权利要求8所述的装置，其中，所述一个或多个快速固定构件包括电子固定构件，所述电子固定构件包括连接到所述框架的前壁的一个或多个金属板。
13.根据权 利要求12所述的装置，其中，所述一个或多个金属板能够与在所述装配底座内部提供的相应电子导体接触。
14.根据权利要求8所述的装置，其中，所述一个或多个快速固定构件包括气动固定构件，其中所述气动固定构件包括形成于所述框架的前壁中的一个或多个导管。
15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述一个或多个导管与在所述装配底座内部提供的相应气动连接件流体连接。
16.根据权利要求1所述的装置，其中，所述定位构件还包括加热装置，所述加热装置设置成接近所述框架的所述上表面。
17.根据权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个定位构件包括四个定位构件并且彼此之间的角度偏移为大约90°。
18.根据权利要求2所述的装置，其中，所述框架还包括:布置在所述纸带下方的照明装置。
19.根据权利要求3所述的装置，其中，所述框架还包括:抽吸装置，其连接至所述框架以在设置在所述透气材料的第一表面上的衬底和所述框架的所述上表面之间产生真空压力，其中所述上表面接近所述透气材料的第二表面。
20.根据权利要求8所述 的装置，其中，所述一个或多个快速固定构件是能够卸除类型和/或暂时固定关联类型。
全文摘要
本发明涉及于金属沉积单元中放置一个或多个电路板的定位装置及其相关方法。本发明公开一种针对一工作单元放置一个或多个电路板的定位装置。该装置包括一旋转构件，其可选择性地在一第一工作位置及一第二工作位置之间旋转；以及一安装在该旋转构件上的定位构件。该定位构件包括一框架(24)，其被可卸除地安装在该旋转构件上；及一散逸材料条带(32)，每一电路板被放置在该条带上。该条带(32)缠绕于一对卷绕/取消卷绕滚轮(30，31)之间，这些滚轮以枢轴方式安装在该框架(24)上。该定位构件还包括加热构件(40)，其能够加热该晶片，使其温度达到一确定工作温度。
文档编号H01L21/67GK103137528SQ20131002550
公开日2013年6月5日 申请日期2008年3月5日 优先权日2007年10月24日
发明者安德烈亚·贝茨尼 申请人:应用材料意大利有限公司