专利名称：单面局部镀金的盖板结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种盖板结构，尤其是一种单面局部镀金的盖板结构，属于电子封装技术领域。
背景技术：
目前，电子封装中通常采用对金属盖板表面先电镀镍再镀金结构，在实际使用中存在以下问题:1、为保证电镀盖板不留电极接触点，需要2次电镀才能完成盖板的电镀，SP第一次电镀盖板的上表面和侧面，第二次电镀盖板的下表面和侧面；2、盖板表面全部电镀金，使盖板消耗金等贵金属量大，盖板成本高；3、表面全部电镀金并非是环保电镀工艺。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种单面局部镀金的盖板结构，该盖板结构电镀时可一次完成，能够大幅度降低镀金面积，降低金等贵金属消耗量，减少电镀工艺的步骤，并提高盖板封装焊接成品率和质量，符合绿色制造环保要求。按照本发明提供的技术方案，一种单面局部镀金的盖板结构，包括盖板本体，在盖板本体的外表面包覆镀镍层，在位于盖板本体下表面和侧面的镀镍层上设置镀金层，其特征是:在位于盖板本体上表面的镀镍层上部分设置镀金层。在所述盖板本体的上表面形成设置有镀金层的镀金区域和裸露区域。所述裸露区域相对盖板本体的中心呈中心对称。本发明与已有技术相比具有以下优点:(1)本发明使电镀金面积大幅度减少，且不影响外观和质量，特别是防腐功能，盖板成本大幅度降低；(2)本发明的单面局部区域不镀金结构，电镀电极放在不需电镀的局部区域内，盖板电镀金层后，不会在盖板上的金层上留下电镀电极接触点；(3)本发明所述盖板在采用Au80Sn20等焊料进行焊接时，可预防焊料熔封时可能引起的焊料下悬带来的质量问题，防止焊料熔化时沿着盖板向内腔流淌；
(4)本发明的单面局部镀金结构，符合绿色制造的环保理念。
图1为本发明的结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。图3为本发明所述盖板安装电极后的示意图。
具体实施例方式下面结合具体附图对本发明作进一步说明。如图1 图2所示:所述单面局部镀金的盖板结构包括盖板本体1、镀镍层2、镀金层3、裸露区域4、镀金区域5等。如图1、图2所示，本发明包括盖板本体1，在盖板本体I的外表面包覆镀镍层2，在位于盖板本体I下表面和侧面的镀镍层2上设置镀金层3，在位于盖板本体I上表面的镀镍层2上部分设置镀金层3 ；
如图1所示，在所述盖板本体I的上表面形成设置有镀金层3的镀金区域5和裸露区域4，该裸露区域4在盖板使用时不暴露于环境中。本发明的制作工艺主要采用局部涂胶-曝光-显影或贴膜等方式，在盖板本体I上电镀镍或化镀镍得到镀镍层2后，如图3所示，将盖板I正面不需要镀金的裸露区域4采用保护层7保护起来，将电镀电极6在裸露区域4进行电连接，镀金层3完成后去掉保护层7和电镀电极6，即可获得单面局部镀金结构的盖板。本发明使电镀金面积大幅度减少，且不影响外观、质量，特别是防腐功能，盖板成本大幅度降低，符合绿色制造的环保理念；电镀电极6放在未镀金的裸露区域4内，盖板本体I的镀金层3因未进行电连接，故不会在镀金层3上留下电极6的接触点。如:尺寸为10.0mmX 10.0mmX0.4mm的盖板,盖板I表面积为216mm2,盖板本体I上表面镀金层的焊接宽度为1.0mm，镀镍层2上有8.0mmX 8.0mm的裸露区域4采用涂胶-曝光-显影或贴膜等方式保护起来，电极6在裸露区域4进行电连接(如图3所示)，电镀镀金层3后再剥去裸露区域4上的保护层7和电极6，单面局部镀金结构的盖板即完成。采用本发明的局部镀金盖板结构，镀金面积减少64mm2，镀金面积减少了 29.6%。如:尺寸为20.0mmX 16.0mmX 0.4mm的盖板,盖板I表面积为668.8mm2,盖板本体I上表面镀金层的焊接宽度为1.5mm，镀镍层2上有17.0mmX 13.0mm的裸露区域4采用涂胶或贴膜等方式保护起来，电极6在裸露区域4进行电连接，电镀镀金层3后再剥去裸露区域4上的保护层7和电极6，单面局部镀金结构的盖板即完成。采用发明明的局部镀金盖板结构，镀金面积减少221mm2，镀金面积减少了 33.04%。
权利要求
1.一种单面局部镀金的盖板结构，包括盖板本体(1)，在盖板本体(I)的外表面包覆镀镍层(2)，在位于盖板本体(I)下表面和侧面的镀镍层(2)上设置镀金层(3)，其特征是:在位于盖板本体(I)上表面的镀镍层(2)上部分设置镀金层(3)。
2.如权利要求1所述的单面局部镀金的盖板结构，其特征是:在所述盖板本体(I)的上表面形成设置有镀金层(3 )的镀金区域(5 )和裸露区域(4)。
3.如权利要求2所述的单面局部镀金的盖板结构，其特征是:所述裸露区域(4)相对盖板本体(I)的中心呈中心对称。
全文摘要
本发明涉及一种单面局部镀金的盖板结构，包括盖板本体，在盖板本体的外表面包覆镀镍层，在位于盖板本体下表面和侧面的镀镍层上设置镀金层，其特征是在位于盖板本体上表面的镀镍层上部分设置镀金层。在所述盖板本体的上表面形成设置有镀金层的镀金区域和裸露区域。本发明使电镀金面积大幅度减少，且不影响外观和质量，特别是防腐功能，盖板成本大幅度降低；本发明的单面局部区域不镀金结构，电镀电极放在不需电镀的局部区域内，盖板电镀金层后，不会在盖板上的金层上留下电镀电极接触点；本发明所述盖板在采用Au80Sn20等焊料进行焊接时，可预防焊料熔封时可能引起的焊料下悬带来的质量问题，防止焊料熔化时沿着盖板向内腔流淌。
文档编号H01L23/04GK103077928SQ20131005122
公开日2013年5月1日 申请日期2013年2月16日 优先权日2013年2月16日
发明者马国荣, 李保云 申请人:马国荣