软性天线装置的制造方法
【专利摘要】一种软性天线装置的制造方法。该方法是制备一第一表面设置有一金属层的一软性基材。接着，于该软性基材的一相反于该第一表面的第二表面上设置一耐热片。接着，对该金属层进行曝光、显影及蚀刻以产生一预定电路。通过将该耐热片设置于该基材能避免该软性基材在进行曝光、显影及蚀刻时产生高温皱褶的现象。
【专利说明】软性天线装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种软性天线装置的制造方法，特别是涉及一种能避免软性基材在制 造过程中产生皱褶的软性天线装置的制造方法。
【背景技术】
[0002] 目前部分行动通讯装置的天线模组是以软性印刷电路板制成。软性印刷电路板具 有可挠性，因此可供贴设于行动通讯装置的壳体表面。软性印刷电路板的线路是通过对其 铜箔进行曝光、显影及蚀刻等制程所产生。然而在进行所述制程时，会使软性基材（如聚酰 亚胺，polyimide，缩写为PI)的温度升高，进而使软性基材扭曲而产生皱裙，导致成品的质 量下降或故障。因此，如何发展出一种新的制程方法，能改善前述现有技术的问题，遂成为 本发明进一步要探讨的重点。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提供一种能避免软性基材皱褶的软性天线装置的制造方法。
[0004] 本发明软性天线装置的制造方法，包含（A)制备一第一表面设置有一金属层的一 软性基材；（B)于该软性基材的一相反于该第一表面的第二表面上设置一耐热片；及（C)对 该金属层进行曝光、显影及蚀刻以产生一预定电路。
[0005] 较佳地，于步骤（C)之后还包含一步骤（D)于该预定电路远离该软性基材的一侧 形成一抗氧化层。
[0006] 较佳地，于步骤（D)之后还包含一步骤（E)将该耐热片由该软性基材去除。
[0007] 较佳地，于步骤（C)及步骤（D)之间还包含（F)于该预定电路上依一预定图样形成 一防电镀层；（G)对该预定电路未形成该防电镀层处进行电镀；及（H)将该防电镀层由该预 定电路去除。
[0008] 较佳地，于步骤（E)之后还包含（I)于该软性基材的该第二表面形成一粘着层；及 (J)于该粘着层上设置一离型片。
[0009] 本发明的有益效果在于：通过将该耐热片设置于该软性基材，使得进行曝光、显影 及蚀刻时该软性基材受到该耐热片的支撑而能保持于摊平、平整的状态并且不轻易产生皱 褶。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是本发明软性天线装置的制造方法的较佳实施例的一流程图；及
[0011] 图2?图12是该软性天线装置的示意图，说明其制造流程。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
[0013] 图1是本发明软性天线装置的制造方法的较佳实施例的一流程图。首先参阅图1 并搭配参阅图2及图3,步骤SOI是制备一第一表面11设置有一金属层2的一软性基材1。 本实施例的软性基材1是以聚酰亚胺（Polyimide ;PI)为材料制成，金属层2为一铜箔。金 属层2 -般可以是通过压合或粘贴的方式设置于软性基材1。
[0014] 参阅图1及图4,步骤S02是于软性基材1的一相反于该第一表面11的第二表面 12上设置一耐热片3。耐热片3是以遇高温不易形变的材料制成(例如PET (聚乙烯对苯 二甲酸脂）材质)，耐热片3可以辊压或贴合的方式结合于软性基材1。接着参阅图1及图 5,步骤S03是对金属层2进行曝光、显影及蚀刻以产生一预定电路2'。本实施例的预定电 路2'为一近场通讯（NFC)天线线路，但不以此为限，预定电路2'也可以是其他形式的天线 线路。本发明设置耐热片3的用意在于，由于进行曝光、显影及蚀刻等湿制程时会产生高温 (约80-90度)，所以选用呈片状而质地相对较不会轻易因外力、高温产生皱褶的耐热片3,使 软性基材1保持于摊平的平坦状态披覆附着于耐热片3上，利用耐热片3的支撑而使软性 基材1较不易因为高温环境(例如进行曝光、显影及蚀刻过程的高温）而产生皱褶或变形。
[0015] 接着参阅图1及图6,步骤S04是于预定电路2'上依一预定图样形成一防电镀层 4。防电镀层4在本实施例中为俗称干墨且可被洗除的防电镀涂层。接着参阅图1及图7， 步骤S05是对预定电路2'未形成防电镀层4处进行电镀形成一电镀层5。本实施例的电镀 层5包括镍及金。该电镀层5是作为焊接的接点，可供外部导线通过焊接的方式连接于预 定电路2'。接着参阅图1及图8,步骤S06是将防电镀层4由预定电路2'去除。
[0016] 参阅图1及图9,步骤S07是于预定电路2'远离软性基材1的一侧形成一抗氧化 层6。抗氧化层6能产生保护的作用，避免在制造或运送的途中因相关人员的手指触碰到预 定电路2'而使预定电路2'产生氧化的情形，此处抗氧化层6可以印刷方式涂布形成。
[0017] 参阅图1及图10,步骤S08是将耐热片3由软性基材1的第二表面12去除。参 阅图1及图11，步骤S09是于软性基材1的第二表面12涂布一粘着层7而形成软性基材1 第二表面12的背胶。粘着层7用于使软性基材1能粘贴于外部元件上。本实施例的软性 天线装置能通过粘着层7粘贴于一移动通讯装置（图未示）的壳体表面。最后，参阅图1及 图12,步骤S10是于粘着层7上设置一离型片8。离型片8是用于保持粘着层7的粘性，并 于粘贴时去除。
[0018] 补充说明的是，软性天线装置的表面还可以设置一吸波材，借以使软性天线装置 的效能稳定。
[0019] 综上所述，本发明软性天线装置的制造方法借由在软性基材1曝光显影前增设耐 热片3,使得进行曝光、显影及蚀刻时软性基材1能受到耐热片3的支撑而能保持于摊平、平 整的状态并且不轻易产生皱褶，此外，通过形成抗氧化层6还能避免预定电路2'在贴上吸 波纸之前因人员误触而发生氧化的情况，所以确实能达成本发明的目的，另补充说明的是， 本发明借由采用干墨作为防电镀层4并且以另外涂布抗氧化层6的做法，取代现有部分此 类天线制程中，会直接将防电镀油墨保留于软性基材1上以达到防止预定电路2'氧化的方 式，也可有效降低整个印刷电路板装置的厚度（由抗氧化层6至粘着层7的厚度约为0. 04 毫米）。
[0020] 以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围， 即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利 的范围。
【权利要求】
1. 一种软性天线装置的制造方法；其特征在于：所述的软性天线装置的制造方法包 含： (A) 制备一第一表面设置有一金属层的一软性基材； (B) 于该软性基材的一相反于该第一表面的第二表面上设置一耐热片；及 (C) 对该金属层进行曝光、显影及蚀刻以产生一预定电路。
2. 根据权利要求1所述的软性天线装置的制造方法，其特征在于：于步骤（C)之后还包 含一步骤（D)于该预定电路远离该软性基材的一侧形成一抗氧化层。
3. 根据权利要求2所述的软性天线装置的制造方法，其特征在于：于步骤（D)之后还包 含一步骤（E)将该耐热片由该软性基材去除。
4. 根据权利要求3所述的软性天线装置的制造方法，其特征在于：于步骤（C)及步骤 (D)之间还包含： (F) 于该预定电路上依一预定图样形成一防电镀层； (G) 对该预定电路未形成该防电镀层处进行电镀；及 (H) 将该防电镀层由该预定电路去除。
5. 根据权利要求4所述的软性天线装置的制造方法，其特征在于：于步骤（E)之后还包 含： (I) 于该软性基材的该第二表面形成一粘着层；及 (J) 于该粘着层上设置一离型片。
【文档编号】H01Q1/38GK104105351SQ201310125595
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月12日 优先权日:2013年4月12日
【发明者】刘宜宗, 潘伟光, 华健成 申请人:安诺电子股份有限公司