一种三层led封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明的技术方案是：一种三层LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，所述LED芯片安装在杯碗上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的荧光粉胶里外三层。作为优化，所述荧光粉胶由里至外的颗粒度依次为30-24微米、24-18微米、18-12微米。所述LED芯片可以为蓝光芯片。本发明三层LED封装结构采用不同颗粒度里外层分布且分层固定的方式，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED。
【专利说明】一种三层LED封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED ( Light Emitting Diode ;发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好。现有的LED封装结构中主流的LED封装为蓝光LED芯片加入黄色荧光粉形成白光，这种方式封装的白光LED会因为黄色荧光粉颗粒度大小的影响而出现光斑和光效，若颗粒度偏小则光效偏低，无法达到现有的照明要求；若颗粒度偏大则光斑很差，易出黄蓝圈现象，这两者情况都严重影响到LED的应用范围和实际使用效果。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种可实现高光效且出光光线均匀的三层LED封装结构。
[0004]为达到上述目的，本发明的技术方案是:一种三层LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，所述LED芯片安装在杯碗上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的荧光粉胶里外三层。作为优化，所述荧光粉胶由里至外的颗粒度依次为30-24微米、24-18微米、18-12微米。所述LED芯片可以为蓝光芯片。
[0005]本发明三层LED封装结构采用不同颗粒度里外层分布且分层固定的方式，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明三层LED封装结构结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面给出的实施例拟对本发明作进一步说明，但不能理解为是对本发明保护范围的限制，本领域技术人员根据本
【发明内容】
对本发明的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
[0008]如图1所示，三层LED封装结构，包括LED芯片1、杯碗2、外层封胶3，LED芯片I安装在杯碗2上表面中部，荧光粉胶层包括颗粒度不同的荧光粉胶里外三层。里层荧光粉胶5，中间层荧光粉胶7，外层荧光粉胶4涂在LED芯片I之上，外层封胶3位于荧光粉胶层外部，LED芯片I的正负极连接导线6。荧光粉胶由里至外的颗粒度依次为30-24微米、
24-18微米、18-12微米。里层荧光粉胶5直径为中间层荧光粉胶7的三分之二，里层荧光粉胶5直径为外层突光粉胶4直径二分之一。所述LED芯片为蓝光芯片。[0009]本发明三层LED封装结构采用不同颗粒度里外层分布且分层固定的方式，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED。
【权利要求】
1.一种三层LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，所述LED芯片安装在杯碗上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，其特征在于所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的荧光粉胶里外三层。
2.根据权利要求1所述的三层LED封装结构，其特征在于所述荧光粉胶由里至外的颗粒度依次为30-24微米、24-18微米、18-12微米。
3.根据权利要求1所述的三层LED封装结构，其特征在于所述荧光粉胶里层直径为中间层直径的三分之二，荧光粉胶里层直径为外层直径二分之一。
4.根据权利要求1所述的三层LED封装结构，其特征在于所述LED芯片为蓝光芯片。
【文档编号】H01L33/50GK103779487SQ201310245277
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日
【发明者】刘万庆 申请人:苏州恒荣节能科技安装工程有限公司