片材粘贴装置及粘贴方法
【专利摘要】一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：可收纳经由粘接片与被粘接体（WF）一体化的框架部件（RF）的框架收纳单元（3A、3B）；支承框架部件（RF）及被粘接体（WF）中的至少框架部件（RF）的支承单元（6）；将框架部件（RF）从框架收纳单元（3A、3B）搬运至支承单元（6）的搬运单元（7）；使粘接片与被支承单元（6）支承的框架部件（RF）或者框架部件（RF）及被粘接体（WF）抵接并进行粘贴的粘贴单元（9），框架收纳单元（3A、3B）具备可在相对于搬运单元（7）的规定的供给位置和向该框架收纳单元（3A、3B）补充框架部件（RF）的补充位置（SP）之间自行进的移动单元（40A、40B）。
【专利说明】片材粘贴装置及粘贴方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及粘贴粘接片的片材粘贴装置及粘贴方法。
【背景技术】
[0002]目前，在半导体制造工序中，公知有在半导体晶片(以下有时简称为晶片)及环形框架上粘贴粘接片的片材粘贴装置(例如，参照文献1:日本特开2005 - 33119号公报)。
[0003]文献I中记载的片材粘贴装置构成为:具备在晶片及环形框架上粘贴作为粘接片的安装用片材的安装机构、收纳有多个环形框架且在底部设有小脚轮的运输车、从运输车向安装机构搬运环形框架的搬运机构，当将运输车中收纳的环形框架用完时，则将该运输车从片材粘贴装置分开，补充环形框架后再次配置在片材粘贴装置内。
[0004]但是，在文献I记载的现有的片材粘贴装置中，由于运输车不能自行进，故而在将该运输车中收纳的环形框架用完时，必须人工移动运输车，将新的环形框架补充到运输车上，再次移动至装置处。因此，存在用于向运输车补充环形框架的操作员必须经常待机，而且操作员的工作负担增加的不良情况。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种能够减轻操作员的工作负担的片材粘贴装置及粘贴方法。
[0006]本发明的片材粘贴装置具备:可收纳经由粘接片与被粘接体一体化的框架部件的框架收纳单元；支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件的支承单元；将所述框架部件从所述框架收纳单元搬运至所述支承单元的搬运单元；使所述粘接片与被所述支承单元支承的框架部件或者与框架部件及被粘接体抵接并进行粘贴的粘贴单元，所述框架收纳单元具备可在相对于所述搬运单元的规定供给位置和向该框架收纳单元补充所述框架部件的补充位置之间自行进的移动单元。
[0007]在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，所述移动单元具有可识别框架收纳单元的位置的测位单元。
[0008]在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，所述框架收纳单元设有多个，所述搬运单元可从多个框架收纳单元有选择地将所述框架部件搬运至所述支承单元。
[0009]在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，所述框架收纳单元具备收纳多余部件的多余部件收纳单元，可经由所述移动单元向将所述多余部件废弃的废弃位置移动。
[0010]本发明的片材粘贴方法，将经由粘接片与被粘接体一体化的框架部件从配置于规定的供给位置的框架收纳单元搬运至支承单元，使所述粘接片与被所述支承单元支承的框架部件或框架部件及被粘接体抵接并进行粘贴，在将所述框架收纳单元的框架部件用完时，使该框架收纳单元从所述供给位置自行进至补充所述框架部件的补充位置，使补充了所述框架部件的框架收纳单元从所述补充位置自行进至所述供给位置。
[0011]根据上述的本发明，向框架收纳单元补充框架部件时，框架收纳单元能够在相对于搬运单元的规定的供给位置和补充框架部件的补充位置之间自行进，因此，无需使操作员经常待机或人工移动框架收纳单元，可减轻操作员的工作负担。
[0012]在本发明中，若设置测位单元，则能够识别框架收纳单元的位置，因此，能够使该框架收纳单元可靠地在供给位置与补充位置之间自行进。
[0013]另外，若从多个框架收纳单元中有选择地将框架部件搬运到支承单元，即使为了补充框架部件而将框架收纳单元从该片材粘贴装置分开，也能够从其它框架收纳单元向支承单元持续供给框架部件，因此，能够防止因补充框架部件而造成的该片材粘贴装置单位时间的处理能力的降低。
[0014]另外，若构成为设有多余部件收纳单元的框架收纳单元可自行进至废弃位置，则操作员无需将多余部件收纳单元移动至废弃位置，可进一步减轻操作员的工作负担。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明一实施方式的片材粘贴装置的俯视图；
[0016]图2是片材粘贴装置的框架收纳单元的侧视图；
[0017]图3是片材粘贴装置的粘贴单元的侧视图。
【具体实施方式】
[0018]以下，基于附图对本发明一实施方式进行说明。
[0019]另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别为正交的关系，X轴及Y轴为水平面内的轴，Z轴为与水平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的箭头标记AR方向观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向、“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头标记方向、“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向、“后”为其反方向。
[0020]在图1中，片材粘贴装置I具备:晶片收纳单元2，其可收纳多个作为被粘接体的晶片WF ;作为框架收纳单元的第一框架收纳单元3A及第二框架收纳单元3B，其可分别收纳多个经由粘接片材AS (图3)而与晶片WF —体化的作为框架部件的环形框架RF ;支承单元6，其支承环形框架RF及晶片WF中的至少环形框架RF ;搬运单元7，其从第一框架收纳单元3A及第二框架收纳单元3B将环形框架RF有选择地搬运至支承单元6 ;固定单元8 (图2)，其将第一及第二框架收纳单元3A、3B中的至少一方固定在该片材粘贴装置I上；粘贴单元9，其使粘接片材AS抵接并粘贴在被支承单元6支承的环形框架RF上、或环形框架RF及晶片WF上，被框架11支承，该框架11形成有成为相对于搬运单元7的规定的供给位置的框架端口 10。
[0021]晶片收纳单元2由可沿上下方向多层地收纳表面粘贴有作为多余部件的保护片材PS (图3)的晶片WF的晶片盒21构成，以相对于框架11可分离的方式被支承。
[0022]第一框架收纳单元3A具备:移动单元40A，其可自行进地构成；多余部件收纳单元31A，其设置在收纳于该第一框架收纳单元3A的环形框架RF的开口部RFl内，形成为上部开口下部封闭型的筒状，以收纳保护片PS ;两台线性电机32A，其由移动单元40A支承；支承部件34A，其被线性电机32A的滑块33A支承，并用于支承环形框架RF ;杆35A，其与环形框架RF的外缘四处相接而进行该环形框架RF的定位，所述第一框架收纳单元3A可在框架端口 10、向各框架收纳单元3A、3B补充环形框架RF的补充位置SP、废弃保护片PS的废弃位置DP之间进行移动。
[0023]如图2所示，移动单元40A具备:在下面四角设有四个摇摆自如的脚轮41A的台车42A;被各脚轮41A支承并驱动该脚轮41A的车轮43A的驱动设备即四台旋转电机44A ;操纵各脚轮41A的四个操纵单元45A ;设置在台车42A上且可由搬运单元7保持的保持部46A ；自台车42A突出设置的定位销47A ;可识别第一框架收纳单元3A的位置的测位单元48A。
[0024]操纵单元45A具备可摆动地支承于台车42A上的驱动设备即直动电机451A，各直动电机45IA的输出轴452A与自各脚轮4IA伸出的轴41IA可旋转地连结。
[0025]定位销47A设为锥形形状，通过插入形成于框架端口 10上的定位孔12，能够将第一框架收纳单元3A定位固定在规定位置。
[0026]测位单元48A通过用设于台车42A上的接收单元481A接收设于规定的多个部位(在图1中为两个部位)的发送单元OP发送的电波、声波、磁场等规定的信号，对该接收单元48IA接收到的规定的信号的信息及偏差等进行规定处理，接收单元481A识别自身的当前位置。作为该测位单元48A,除了 GPS (Global Positioning System)及与其类似的产品之夕卜，还可举出如下例子，即:发送单元OP接收由接收单元481A发送的规定的信号，该发送单元OP将该信号或基于该信号的信号再次发送给接收单元481A，对由该接收单元481A接收到的规定的信号进行规定处理，从而接收单元481A识别自身的当前位置。
[0027]如图1所示，第二框架收纳单元3B为与第一框架收纳单元3A同样的构成，可将第一框架收纳单元3A的末尾A的记号替换成B进行说明，因此省略此说明。
[0028]另外，在第一及第二框架收纳单元3A、3B的后方设有第一检测单元5A、第二检测单元5B，该第一、第二检测单元5A、5B由对最上部的环形框架RF的上面进行检测，将该最上部的环形框架RF定位至规定位置的光学传感器、接触传感器或摄像单元等构成。
[0029]支承单元6具备:工作台62，其具有可通过未图示的减压泵及真空喷射器等吸引单元吸附保持晶片WF及环形框架RF的支承面61 ;作为驱动设备的线性电机64，其用滑块63 (图3)支承工作台62。
[0030]搬运单元7具备作为驱动设备的多关节机械手71和拆装自如地设于该多关节机械手71的前端部71A的保持单元72，可通过多关节机械手71对由保持单元72保持的晶片WF及环形框架RF进行搬运。多关节机械手71为在六个部位具有可转动的关节的所谓6轴机械手，构成为在该多关节机械手71的作业范围内可使由保持单元72保持的晶片WF及环形框架RF以任意的位置、任意的角度移动。如自图1中的标记AA表示的AR方向的附图所示，保持单元72具备在一面74A具有凹部73的圆盘状的保持框架74、配置于凹部73内的XY工作台75、支承于XY工作台75的输出部76的吸附板77，构成为在沿保持框架74的面74A的平面内的正交两轴方向可使吸附板77移动，且在该平面内可使吸附板77转动。吸附板77具有设有多个吸附孔78的吸附面79，通过与多关节机械手71连接而与未图示的减压泵及真空喷射器等吸引单元连接，能够吸附保持晶片WF及环形框架RF。另外，吸附板77上存在吸附保持晶片WF的系统和吸附保持环形框架RF的系统这两个系统。另一方面，设于各台车42A、42B上的保持部46A、46B，利用未图示的光学传感器及摄像单元等检测单元或测位单元48A检测其位置，多关节机器人71可以代替保持单元72而在前端部71A设置保持部46A、46B。[0031]另外，在搬运单元7的左侧设有可检测晶片WF的外缘位置、形成于晶片WF上的未图示的V切口及定向平面等方位标记、电路图案、划道卜U—卜)、或环形框架RF的外缘以及内外位置、设于环形框架RF外周的切口 RF2等的由光学传感器或摄像装置等构成的第三检测单元5C。
[0032]固定单元8具备输出轴81可朝向定位孔12伸出和缩回的作为驱动设备的直动电机92 (图2)，通过将输出轴81插入分别设于插入到定位孔12中的定位销47A、47B上的孔471A、471B，可以将各框架收纳单元3A、3B定位固定于框架11上。
[0033]如图3所示，粘贴单元9具备:支承辊91，其对将在基材片BS的一面具有粘接剂层AD的粘接片材AS经由该粘接剂层AD临时粘接在带状的剥离片材RL的一面的原料RS进行支承；多个导辊92，其对原料RS进行引导；剥离板93，其通过将原料RS折回而从剥离片材RL将粘接片材AS剥离；按压辊94，其使由剥离板93剥离后的粘接片材AS抵接并粘贴在晶片WF及环形框架RF上；驱动辊96，其由作为驱动设备的旋转电机95驱动；夹紧辊97，将剥离片材RL夹入其与驱动辊96之间；回收辊98，其由未图示的驱动设备驱动而回收剥离片材RL。
[0034]另外，本实施方式的情况下，并设有将粘贴在晶片WF上的保护片PS剥离的剥离单元13，例如，可示例日本特愿2008 - 285228、日本特愿2011 — 55508等剥离装置现有文献中记载的技术。
[0035]对在以上的片材粘贴装置I中将粘接片材AS粘贴在晶片WF及环形框架RF上的顺序进行说明。
[0036]首先，将原料RS以图3所示的方式设置。而且，将晶片盒21设置在图1所示的位置。然后，当在补充位置SP向支承部件34A上补充规定个数的环形框架RF时，移动单元40A驱动接收单元481A，接收发送单元OP发送的规定的信号并进行规定的处理，由此，接收单元481A识别自身的当前位置，同时驱动旋转电机44A及直动电机451A，使第一框架收纳单元3A位于图1所示的框架端口 10的规定位置。接着，固定单元8驱动直动电机82,由输出轴81将定位销47A卡止，将第一框架收纳单元3A定位固定在框架11上。之后，与上述同样地，将第二框架收纳单元3B设置并定位固定在框架端口 10的规定位置。
[0037]另外，当第一及第二框架收纳单元3A、3B靠近框架端口 10时，也可以由搬运单元7驱动多关节机器人71，从前端部7IA拆下保持单元72，一边在该前端部7IA保持台车42A、42B的保持部46A、46B，一边将各台车42A、47B拉入框架端口 10。由此，能够使第一及第二框架收纳单元8A、8B可靠地位于框架端口 10的规定位置。
[0038]然后，各框架收纳单元3A、3B驱动线性电机32A及32B，使层叠的环形框架RF上升，位于最上部的环形框架RF在规定位置被第一及第二检测单元5A、5B检测到而停止对线性电机32A、32B的驱动。
[0039]若如上地完成各部件的设置，则搬运单元7驱动多关节机械手71，使保持单元72插入晶片盒21的内部并使吸附面79与晶片WF接触后，驱动未图示的吸引单元，吸附保持该晶片WF。然后，搬运单元7驱动多关节机械手71，使晶片WF移动至由第三检测单元5C可检测到的位置，驱动XY工作台75使晶片WF旋转规定角度。由此，第三检测单元5C检测晶片WF的外缘位置和未图示的V切口位置，这些诸数据被输出至未图示的控制单元。晶片WF的诸数据被输入未图示的控制单元后，算出晶片WF的中心位置，搬运单元7驱动XY工作台75及多关节机械手71，使晶片WF的中心位置和未图示的V切口位置成为规定的位置并载置于工作台62的支承面61上。
[0040]接着，搬运单元7驱动多关节机械手71，使保持单元72在第一框架收纳单元3A的上方移动而使吸附面79与在规定位置定位的位于最上部的环形框架RF接触后，驱动未图示的吸引单元，吸附保持该环形框架RF。然后，搬运单元7驱动多关节机械手71，使环形框架RF移动至由第三检测单元5C可检测到的位置，第三检测单元5C进行与上述的晶片WF时同样的动作，之后，使环形框架RF的开口部RFl的中心位置与被工作台62上支承的晶片WF的中心位置一致，并且环形框架RF的V切口 RF2朝向规定的方向，将该环形框架RF载置于工作台62的支承面61上。另外，搬运最上部的环形框架RF，若位于该最上部的正下方的环形框架RF成为最上部的环形框架RF，则第一框架收纳单元3A驱动直动电机34，位于该最上的环形框架RF在规定位置被第一检测单元5A检测到而停止对直动电机34的驱动。
[0041]接着，支承单元6驱动线性电机64，使工作台62向左方向移动，未图示的检测单元检测到晶片WF及环形框架RF到达了规定的位置后，与工作台62的移动同步，粘贴单元9驱动旋转电机95，输送原料RS。由此，粘接片材AS由剥离板93剥离，剥离后的粘接片材AS通过按压辊94而粘贴到晶片WF及环形框架RF上，如图3中双点划线所示，形成晶片支承体WK。形成晶片支承体WK后，被未图示的检测单元检测到，支承单元6停止对线性电机64的驱动。而且，搬运单元7驱动多关节机械手71，将晶片支承体WK抬起并使其上下翻转，交接给具有与支承面61相对的吸附支承面的未图示的交接单元，该交接单元使晶片支承体WK下降而再次载置于支承面61。由此，晶片支承体WK以保护片材PS朝向上方的状态被支承面61支承。
[0042]接着，支承单元6驱动线性电机64，使工作台62向左方向移动。如果未图示的检测单元检测到晶片支承体WK到达了规定的位置，则剥离单元13在保护片材PS粘贴未图示的剥离用带，拉伸该剥离用带以从晶片WF剥离保护片材PS (详情参照剥离装置现有文献)。如果从晶片WF剥离保护片材PS，则搬运单元7驱动多关节机械手71，使吸附面79接触剥离后的保护片材PS并驱动未图示的吸引单元，吸附保持该保护片材PS并收纳到多余部件收纳单元31A中。而且，剥离了保护片材PS后的晶片支承体WK通过未图示的搬运单元被搬运至其它工序，工作台62返回到图1中实线所示的位置，后面重复与上述同样的动作。
[0043]在此，当由第一检测单元5A检测到第一框架收纳单元3A的全部环形框架RF都用完时，搬运单元7开始从第二框架收纳单元3B向支承单元6搬运环形框架RF的动作。然后，固定单元8驱动直动电机82，解除定位固定有第一框架收纳单元3A的输出轴81和定位销47A的卡止。接着,与上述同样地,移动单元40A驱动接收单元481A,接收发送单元OP发送的规定的信号并进行规定的处理，由此，接收单元481A—边识别自身的当前位置，一边驱动旋转电机44A及直动电机451A，使第一框架收纳单元3A位于废弃位置DP。由此，在将新的环形框架RF补充给第一框架收纳单元3A时，即使第一框架收纳单元3A从框架端口10分开，搬运单元7也能够从第二框架收纳单元3B向支承单元6持续供给环形框架RF，无需在补充环形框架RF时及废弃保护片PS时停止片材粘贴装置I的操作，能够防止该片材粘贴装置I单位时间的处理能力降低。
[0044]而且，未图示的废弃单元将收纳有保护片PS的多余部件收纳单元31A从第一框架收纳单元3A拆下，将新的多余部件收纳单元31A载置于第一框架收纳单元3A。之后，与上述同样地，使第一框架收纳单元3A位于补充位置SP，向第一框架收纳单元3A补充新的多个环形框架RF，再次将第一框架收纳单元3A设置在框架端口 10的规定位置。另外，由第二检测单元5B检测到第二框架收纳单元3B的全部环形框架RF用完时，搬运单元7开始从第一框架收纳单元3A向支承单元6搬运环形框架RF的动作，并且，与上述同样地，将新的环形框架RF补充给第二框架收纳单元3B并再次设置在框架端口 10的规定位置。
[0045]这样，如果每次用完环形框架RF时就对各框架收纳单元3A、3B补充新的环形框架RF，则搬运单元7能够有选择地从各框架收纳单元3A、3B搬运环形框架RF，能够持续进行片材粘贴装置I的粘接片AS的粘贴动作。
[0046]根据以上的本实施方式，具有如下的效果。
[0047]S卩，向各框架收纳单元3A、3B补充环形框架RF时，各框架收纳单元3A、3B能够在框架端口 10和补充环形框架RF的补充位置SP之间自行进，因此，无需操作员经常待机或者人工移动各框架收纳单元3A、3B，能够减轻操作员的工作负担。
[0048]另外，降低了操作员因担心片材粘贴装置I的处理能力降低而必须急忙向该片材粘贴装置I供给环形框架RF的繁杂性。
[0049]如上所述，在上述记载中公开了用于实施本发明的优选构成、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要涉及特定的实施方式并特别图示且进行了说明，但本领域技术人员在不脱离本发明的技术思想及目的的范围内，能够对以上所述的实施方式，在形状、材质、数量、其它详细的构成进行各种变形。另外，限定了上述公开的形状、材质等的记载是为了容易理解本发明而示例性地记载，不限定本发明，因此除了它们的形状、材质等限定的一部分或者全部的限定之外的部件的名称中的记载也包含于本发明。
[0050]另外，也可以在工作台62上仅载置环形框架RF，在该环形框架RF上粘贴粘接片材AS。
[0051]另外，能够代替按压辊94而采用板材、橡胶、树脂、海绵等构成的按压部件，也能够采用通过气体喷附而进行按压的构成。
[0052]另外，也能够代替剥离板93而采用基于辊等的剥离部件。
[0053]另外，也可以构成为，各移动单元40A、40B中的旋转电机44A、44B设为分体两台或一体，驱动两个车轮43A、43B。
[0054]此外，也可以构成为，各移动单元40A、40B中的操纵单元45A、45B的直动电机451A、451B设为分体两台或者一体，操纵两个脚轮41A、41B。
[0055]另外，脚轮41A、41B的数量没有限定，只要能够使各框架收纳单元3A、3B自行进即可。
[0056]另外，只要接收单元481A、481B能够识别自身的当前位置，发送单元OP可以设于一处，也可以设于三处以上。
[0057]此外，也可以设置检测多余部件收纳单元31A、31B中的保护片材PS的收纳状态的检测单元，根据该检测单元的检测结果，使各框架收纳单元3A、3B移动至废弃位置DP。
[0058]另外，也可以构成为，在废弃位置DP仅将保护片PS从多余部件收纳单元31A、91B内取出。
[0059]另外，多余部件收纳单元31A、31B也可以设置在收纳于第一及第二框架收纳单元3A、3B中的环形框架RF的开口部RFl的外部。[0060]另外，在片材粘贴装置I如日本特愿平10 - 231608那样地具有将粘贴在被粘接体上的粘接片材切断成规定形状的切断单元的情况下，也可以将切断后的粘接片材的多余部分收纳在多余部件收纳箱13中。
[0061]另外，晶片收纳单元2也可以设置多个，可利用与各框架收纳单元3A、3B相同的结构将多个晶片收纳单元2从框架11分开。
[0062]另外，框架收纳单元可以是一体也可以分体设置三个以上，只要是框架收纳单元能够在框架端口 10和补充位置SP之间自行进的结构即可。
[0063]此外，也可以构成为设第一及第二框架收纳单元3A、3B中的一方为主侧，设另一方为副侧，通常，搬运单元7从主侧将环形框架RF搬运至支承单元6，仅在用完该主侧的环形框架RF，补充新的环形框架RF直至再次位于框架端口 10的期间，搬运单元7从副侧将环形框架RF搬运至支承单元6。
[0064]另外，也可以构成为，操作员手动操作驱动直动电机82，解除输出轴81和定位销47A、47B的卡止，将取出搬运单元7的过程中的第一及第二框架收纳单元3A、3B中的一方自框架端口 10分开时，搬运单元7开始从第一及第二框架收纳单元3A、3B中的另一方将环形框架RF搬运至支承单元6的动作。
[0065]此外，固定单元8也可以构成为能够以操作员不能通过手动操作将第一及第二框架收纳单元3A、3B两者自框架端口 10分开的方式联锁。
[0066]另外，本发明中的被粘接体及粘接片材AS的类别及材质等没有特别限定，例如，粘接片材AS可以为在基材片材BS与粘接剂层AD之间具有中间层的片材，也可以为在基材片材BS的上面具有覆盖层等三层以上的片材，还可以为能够将基材片材BS从粘接剂层AD剥离的所谓双面粘接片材，作为这样的双面粘接片材，可以为具有单层或多层的中间层的片材，及不具有中间层的单 层或多层的片材。另外，被粘接体可以为半导体晶片，粘接片材AS可以为保护片材、切割带、芯片贴装薄膜(夕' 4 7.夕〃 f 7〗ΑΛ)等。此时，半导体晶片可示例硅半导体晶片及化合物半导体晶片等，在这种半导体晶片上粘贴的粘接片材AS不限于此，可使用任意的片材、薄膜、带等任意的用途、形状的粘接片材等。另外，被粘接体可以为光盘的基板，粘接片材AS可以具有构成记录层的树脂层。如以上那样，作为被粘接体，不仅限于玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等其它被粘接体，任意形态的部件及物品等都可以成为对象。
[0067]另外，上述实施方式中的驱动设备除了能够采用旋转电机、直动电机、线性电机、单轴机械手、多关节机械手等电动设备，气缸、液压缸、无杆缸及回转缸等致动器等外，也可以使用将它们直接或间接组合的部件(具有与实施方式中示例的部件重复的构成)。
【权利要求】
1.一种片材粘贴装置，其特征在于，具备: 可收纳经由粘接片与被粘接体一体化的框架部件的框架收纳单元； 支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件的支承单元； 将所述框架部件从所述框架收纳单元搬运至所述支承单元的搬运单元； 使所述粘接片与被所述支承单元支承的框架部件或者与框架部件及被粘接体抵接并进行粘贴的粘贴单兀， 所述框架收纳单元具备可在相对于所述搬运单元的规定供给位置和向该框架收纳单元补充所述框架部件的补充位置之间自行进的移动单元。
2.如权利要求1所述的片材粘贴装置，其特征在于， 所述移动单元具有可识别框架收纳单元的位置的测位单元。
3.如权利要求1或2所述的片材粘贴装置，其特征在于， 所述框架收纳单元具备收纳多余部件的多余部件收纳单元，可经由所述移动单元向将所述多余部件废弃的废弃位直移动。
4.一种片材粘贴方法，其特征在于， 将经由粘接片与被粘接体一体化的框架部件从配置于规定的供给位置的框架收纳单元搬运至支承单元， 使所述粘接片与被所述支承单元支承的框架部件或框架部件及被粘接体抵接并进行粘贴， 在将所述框架收纳单元的框架部件用完时，使该框架收纳单元从所述供给位置自行进至补充所述框架部件的补充位置， 使补充了所述框架部件的框架收纳单元从所述补充位置自行进至所述供给位置。
【文档编号】H01L21/67GK103579047SQ201310308394
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月22日 优先权日:2012年7月24日
【发明者】杉下芳昭 申请人:琳得科株式会社