背光模组的制作方法
【专利摘要】一种背光模组，包括一具有电极的基板，一安装于所述基板上、并与电极电连接的发光二极管芯片和一罩设所述发光二极管芯片的透镜。所述透镜包括一底面，一侧面和一顶面；所述侧面连接底面和顶面；所述透镜为一旋转体，具有一光轴；所述透镜的侧面和顶面沿透镜光轴的剖面轮廓呈“M”形；所述底面中心包含一用于容置所述发光二极管芯片的、向透镜内部凹陷的收容部，所述收容部的表面作为透镜的入光面。本发明提供的背光模组，利用带有顶面的透镜调节所述透镜的发光角度，使得背光模组的发光角度大，从而改善背光模组整体的发光效果。
【专利说明】背光模组
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种背光模组，特别涉及一种直下式背光模组。
【背景技术】
[0002] 通常的直下式背光模组通过透镜来使发光二极管发出的光线均匀分布。所述透镜 包括入光部及朝远离入光部的方向凸伸的出光部。所述发光二极管发出的光线自入光部朝 向出光部出射的过程中，经透镜出射的光线的发光角度小，从而影响直下式背光模组整体 的发光效果。
【发明内容】
[0003] 本发明目的在于提供一种具有大发光角度的直下式背光模组。
[0004] -种背光模组，包括一具有电极的基板，一安装于所述基板上、并与电极电连接的 发光二极管芯片和一罩设所述发光二极管芯片的透镜。所述透镜包括一底面，一侧面和一 顶面；所述侧面连接底面和顶面；所述透镜为一旋转体，具有一光轴；所述透镜的侧面和顶 面沿透镜光轴的剖面轮廓呈"M"形；所述底面中心包含一用于容置所述发光二极管芯片 的、向透镜内部凹陷的收容部，所述收容部的表面作为透镜的入光面。
[0005] 本发明提供的背光模组，利用带有顶面的透镜调节所述透镜的发光角度，使得光 线经过顶面后反射至大角度，从而改善背光模组整体的发光效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1为本发明一实施例所提供的背光模组示意图。
[0007] 图2为本发明另一实施例所提供的背光模组示意图。
[0008] 图3为本发明所提供的背光模组的发光强度与发光角度关系图。
[0009] 图4为本发明所提供的背光模组安装于电路板的示意图。
[0010] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种背光模组，包括一具有电极的基板，一安装于所述基板上、并与电极电连接的发 光二极管芯片和一罩设所述发光二极管芯片的透镜，其特征在于：所述透镜包括一底面，一 侧面和一顶面；所述侧面连接底面和顶面；所述透镜为一旋转体，具有一光轴；所述透镜的 侧面和顶面沿透镜光轴的剖面轮廓呈"M"形；所述底面中心包含一用于容置所述发光二极 管芯片的、向透镜内部凹陷的收容部，所述收容部的表面作为透镜的入光面。
2. 如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述收容部沿透镜光轴的剖面轮廓呈 抛物线形。
3. 如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述基板安装有发光二极管芯片的一 面为反射面。
4. 如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述顶面的沿光轴的剖面轮廓呈"V" 形，顶面上的点与底面之间的距离沿远离光轴的方向逐渐增大。
5. 如权利要求4所述的背光模组，其特征在于：所述顶面的最高点位于顶面与侧面衔 接处，最低点位于顶面与光轴相交处，最高点和最低点的垂直距离小于0. 3mm，沿光轴的剖 面内最低点和两最高点的连线间的夹角为160度~180度。
6. 如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述透镜与基板为同一材质。
7. 如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组的发光强度在发光角度 为-160度和160度时最大。
8. 如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述发光二极管芯片外包覆封装材料， 所述透镜的收容部罩设所述包覆有封装材料的发光二极管芯片。
9. 如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述透镜中含有荧光物质。
10. 如权利要求1至9项任一项所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组安装于电 路板上，该电路板安装有所述背光模组的一面具有反光部。
【文档编号】H01L33/60GK104344274SQ201310315649
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2013年7月25日
【发明者】张超雄, 陈滨全, 陈隆欣, 曾文良 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司