技术总结
本发明提供了一种高密度混合叠层封装结构，其包括：封装基板载体，依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片，以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片；其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所述顶层芯片电连接；本发明还提供了一种高密度混合叠层封装结构的制作方法。本发明解决了尺寸差异较大芯片和不同互连方式芯片（引线键合方式和倒装方式）的混合叠层问题,本发明同时实现分部独立叠层加工与测试，即先在插入层基板上进行芯片叠层，再将该叠层体作为独立部分完成与底层芯片进行叠层，提高了高密度混合叠层封装的成品率。
技术研发人员：陈靖;杨旭一;王立春;姚崇斌
受保护的技术使用者：上海航天测控通信研究所
文档号码：201310316422
技术研发日：2013.07.25
技术公布日：2017.05.31