一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺的制作方法

文档序号:7261661阅读:375来源:国知局
一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及晶片电阻堆叠机装置【技术领域】,具体的说是一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺,本发明基板的第一条料可移至收料盒内,因第一条料大多属于不良品,将料条直接移至治具内,大大提高机器的稳定性,因为此类机器常规做法是将料条放在皮带上,皮带将料条移至治具内,但料条较小也较轻,所以故障率很高,而此机器采用直接将料条吸附放入治具解决了上述的难题,有非常好的效果。
【专利说明】 —种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺

【技术领域】
[0001]本发明涉及晶片电阻堆叠机装置【技术领域】,具体的说是一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺。

【背景技术】
[0002]晶片电阻堆叠机为电子被动元件“晶片电阻”制程中最重要,必不可少的设备之一,将电阻陶瓷基板分成条状,再放入专用治具内,电阻目前市面上能生产的厂家很少,因为产品太小了,厚度0.1mm、宽度0.384mm,对设备的精度和稳定性要求非常高,设备精密如达不到要求,所生产的产品容易破裂、形变等,无法满足使用要求,但电子市场发展迅速,电子被动元件如晶片电阻已发展也需向高品质、微型化的路线迈进。
[0003]因此,为克服上述技术的不足而设计出定位结构简单而实用,二支光纤位置设计合理,能准确判断料条的搬出状况,提高机器稳定性,收集盒能有效的收集断料的一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺,正是发明人所要解决的问题。


【发明内容】

[0004]针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置及其工艺,其定位结构简单而实用,二支光纤位置设计合理,能准确判断料条的搬出状况,提高机器稳定性,收集盒能有效的收集断料,有非常好的实用价值。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置,其特征在于:装置包含晶条搬料吸条机构、真空吸附机构、料盒、治具位,晶条搬料吸条机构底部设置有真空吸附机构,真空吸附机构侧面连接有料盒,料盒与治具位连接。
[0006]一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料工艺,其特征在于:工艺包含以下动作:晶条搬料吸条机构下降将料条进行真空吸附,晶条搬料吸条机构上升,如果是基的第一条针料条移至料盒内,如果正常料将料条移至治具位,再返回上方,如此循环运行。
[0007]本发明的有益效果是:
1、本发明基板的第一条料可移至收料盒内,因第一条料大多属于不良品,将料条直接移至治具内,大大提高机器的稳定性,因为此类机器常规做法是将料条放在皮带上,皮带将料条移至治具内,但料条较小也较轻,所以故障率很高,而此机器采用直接将料条吸附放入治具解决了上述的难题,有非常好的效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本发明结构示意图。
[0009]附图标记说明:1_晶条搬料吸条机构;2_真空吸附机构;3-料盒;4_治具位。

【具体实施方式】
[0010]下面结合具体实施例,进一步阐述本发明,应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
[0011]图1为本发明一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置结构示意图,装置包含晶条搬料吸条机构1、真空吸附机构2、料盒3、治具位4,晶条搬料吸条机构I底部设置有真空吸附机构2,真空吸附机构2侧面连接有料盒3,料盒3与治具位4连接。
[0012]一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料工艺,工艺包含以下动作:晶条搬料吸条机构I下降将料条进行真空吸附,晶条搬料吸条机构I上升,如果是基的第一条针料条移至料盒3内,如果正常料将料条移至治具位4,再返回上方,如此循环运行。
[0013]本发明基板的第一条料可移至收料盒3内,因第一条料大多属于不良品,将料条直接移至治具内,大大提高机器的稳定性,因为此类机器常规做法是将料条放在皮带上,皮带将料条移至治具内,但料条较小也较轻,所以故障率很高,而此机器采用直接将料条吸附放入治具解决了上述的难题,有非常好的效果。
【权利要求】
1.一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料装置,其特征在于:装置包含晶条搬料吸条机构、真空吸附机构、料盒、治具位,晶条搬料吸条机构底部设置有真空吸附机构,真空吸附机构侧面连接有料盒,料盒与治具位连接。
2.一种晶片电阻堆叠机晶条二次吸条搬料工艺,其特征在于:工艺包含以下动作:晶条搬料吸条机构下降将料条进行真空吸附,晶条搬料吸条机构上升,如果是基的第一条针料条移至料盒内,如果正常料将料条移至治具位,再返回上方,如此循环运行。
【文档编号】H01C17/00GK104347211SQ201310333894
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年8月4日 优先权日:2013年8月4日
【发明者】李刚 申请人:昆山市和博电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1