粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置制造方法
粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置制造方法
【专利摘要】本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。在自宽度大于环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框。利用成对的罩将环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带（T）分隔成的、容纳有晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带（T）粘贴于晶圆的形成于晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。
【专利说明】粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及将支承用的粘合带粘贴于被载置于环形框的中央的半导体晶圆(以下，适当称为“晶圆”)的背面和该环形框上而使该半导体晶圆和该环形框一体化的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。
【背景技术】
[0002]为了在切割工序中自晶圆分断出的芯片零件不会飞散，提出了一种在将支承用的粘合带粘贴于晶圆时使粘合带密合于晶圆背面的方法。在此，为了谋求用于实施该方法的装置的小型化，不利用粘贴辊，而是利用粘合带将由上下成对的罩构成的腔室内分隔开而形成两个空间，在使一个空间内的气压低于另一个空间内的气压的状态下将该粘合带粘贴于晶圆(参照日本特开2011 - 109008号公报)。
[0003]然而，在上述以往方法中存在如下那样的问题。
[0004]g卩，由于在沿带状的粘合带的长度方向对粘合带施加了张力的状态下将粘合带粘贴于环形框，因此张力不均匀(一个方向上的张力大于另一个方向上的张力)地作用于粘合带。在该情况下，沿着粘合带的长度方向产生起伏的纵向褶皱。该纵向褶皱与粘合带的特性、温度以及湿度等环境变化相对应地变化。即，即使对粘合带施加预先设定的张力，有时也产生目视无法确认的程度的起伏。当在这样的状态下将粘合带粘贴于晶圆时，会在粘接界面产生气泡而不能完全密合。
[0005]尤其是，为了对随着近 年来的高密度安装的要求而薄型化的晶圆进行加强，以在背面外周留下环状凸部的方式对晶圆进行背磨处理。在利用以往方法将粘合带粘贴于该晶圆背面的情况下，存在暂时粘贴于晶圆的粘合带因微小的张力不均匀而在晶圆中央的扁平面与环状凸部之间的角部产生剥离这样的问题。即，若产生粘合带的剥离，则会产生在切割处理时分断出的芯片发生飞散这样的问题。
【发明内容】
[0006]本发明是鉴于这样的情况而做出的，其目的在于提供能够将支承用的粘合带精度良好地粘贴于半导体晶圆的在外周形成有环状凸部的这一侧的表面的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。
[0007]在此，本发明为了达到这样的目的而采用如下技术方案。
[0008]即，一种粘合带粘贴方法，其是用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框的粘合带粘贴方法，其中，上述粘合带粘贴方法包括以下的过程--第I粘贴过程，在该第I粘贴过程中，在自宽度大于上述环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框；第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，利用成对的罩将上述环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面；以及切割过程，在该切割过程中，沿上述环形框的外形对粘合带进行切割。
[0009]采用该方法，由于自带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加张力，因此粘合带被自其四周被施加大致均匀的张力。即，能够在张力的施加状况没有不均匀的状态下将粘合带粘贴于环形框。并且，在该状态下，能够一边在腔室内利用压力差自粘合带的中心呈放射状地对粘合带施加均等的张力一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆。因而，能够防止由于对粘合带施加的张力不均匀的状况而产生的在粘接界面产生气泡和粘合带自环状凸部和扁平面之间的角部剥离的情况。其结果，能够防止因切割处理而分断出的芯片发生飞散。
[0010]此外，在上述方法中，优选的是，在第I粘贴过程中，在沿粘合带的长度方向对粘合带施加张力之后，利用检测器测定表面的起伏状态，与该起伏的产生状态相对应地调整宽度方向的张力。
[0011 ] 例如，预先求出与沿粘合带的长度方向对粘合带施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案，在第I粘贴过程中，在积极地施加张力直至粘合带的表面产生规定的起伏图案之后，沿粘合带的宽度方向持续对粘合带施加张力，直到检测器检测到该起伏被消除为止。
[0012]采用该方法，由于在故意使粘合带的表面产生起伏之后，对粘合带施加张力直至消除该起伏为止，因此能够切实地消除张力的施加状况存在张力不均匀。
[0013]本发明为了达到上述目的而采用如下技术方案。
[0014]S卩，一种粘合带粘贴装置，其用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框，其中，上述粘合带粘贴装置包括:保持台，其用于以使上述半导体晶圆的在外周具有环状凸部的面朝上的方式载置和保持上述半导体晶圆；框保持部，其用于载置和保持上述环形框；第I拉伸机构，其用于沿比上述环形框的外形宽的带状的粘合带的长度方向对粘合带施加张力；第2拉伸机构，其用于沿上述粘合带的宽度方向对粘合带施加张力；粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于上述环形框；切割机构，其用于沿上述环形框的外形对粘合带进行切割；以及由成对的罩构成的腔室，该成对的罩以在上述半导体晶圆与环形框之间夹持粘合带的方式对保持有半导体晶圆的保持台进行收纳，将由上述粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。
[0015]采用该结构，能够利用第I拉伸机构沿粘合带的长度方向对粘合带施加张力并利用第2拉伸机构自粘合带的宽度方向对粘合带施加张力。因而，能够自粘合带的四周对粘合带施加均匀的张力。即，能够适宜地实施上述方法。
[0016]此外，在上述技术方案中，优选的是，粘合带粘贴装置包括:检测器，其用于检测在粘合带的表面产生的起伏；以及控制部，其根据检测结果而利用第2拉伸机构来调整粘合带的宽度方向的张力。
[0017]尤其是，粘合带粘贴装置包括存储部，该存储部用于预先求出并存储与沿粘合带的长度方向对粘合带施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案，控制部以如下方式进行控制:一边利用检测器检测粘合带的表面的状态，一边将检测结果与被存储在存储部中的规定的起伏图案相比较，在利用第I拉伸机构对粘合带施加张力直至检测结果与规定的起伏图案相一致之后，一边利用该检测器检测粘合带的表面，一边利用第2拉伸机构沿粘合带的宽度方向持续对粘合带施加张力，直到该起伏被消除为止。
[0018]采用该技术方案，由于在故意使粘合带的表面产生起伏之后消除该起伏，因此能够避免难以利用目视、检测器判断的、向粘合带施加的张力不均匀的状况，从而能够自粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加均匀的张力。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是表示粘合带粘贴装置的整体的主视图。
[0020]图2是表示下罩的周围的侧视图。
[0021]图3是带粘贴部的侧视图。
[0022]图4是表示腔室的主要部分的剖视图。
[0023]图5是第2拉伸机构的俯视图。
[0024]图6是表示带切割机构的俯视图。
[0025]图7?图11是表示实施例装置的动作的主视图。
[0026]图12是安装框的立体图。
[0027]图13是半导体晶圆的局部剖立体图。
[0028]图14是半导体晶圆的背面立体图。
[0029]图15是半导体晶圆的纵剖视图。
[0030]图16是表示变形例的粘合带粘贴处理的流程图。
【具体实施方式】
[0031]为了说明发明，图示了现在认为适宜的几个实施方式，希望理解为本发明并不限于图示那样的结构和方法。
[0032]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的一实施例。此外，如图13?图15所示，本实施例所利用的半导体晶圆(以下，简称做“晶圆”)是在形成有电路的表面粘贴保护带PT而在表面得到保护的状态下进行了背磨处理的晶圆。使用被加工成如下形状的晶圆，即，以外周部在径向上留有大约2mm的方式对晶圆的背面进行磨削(背磨)，从而在背面形成有扁平凹部b，且沿着背面的外周残存有环状凸部r。例如，以使扁平凹部b的深度d达到数百ym且使磨削区域的晶圆厚度t达到几十μm的方式加工晶圆。
[0033]图1是表示本发明的一实施例的粘合带粘贴装置的整体结构的主视图，图2是该装置的侧视图。
[0034]粘合带粘贴装置包括带供给部1、隔离膜回收部2、带粘贴部3以及带回收部4等。以下，详细叙述各部分。
[0035]带供给部I包括供给卷轴5、第I拉伸机构6以及剥离棍7等。在供给卷轴5上装填有卷绕支承用的粘合带T而成的原料卷。
[0036]供给卷轴5连结于电磁制动器8而与电磁制动器8相连动，被施加有适度的旋转阻力。因而，能够防止自供给卷轴5放出过多的带。
[0037]第I拉伸机构6包括用于使摆动臂9摆动的作动缸10。在该摆动臂9的固定端的支承轴上轴支承有可转动辊11，在摆动臂9的自由端侧具有张力调节辊12。因而，第I拉伸机构6构成为，与作动缸10的动作连动地摆动的摆动臂9的自由端侧的张力调节棍12下降而向下方下压粘合带T，以对该粘合带T施加张力。此外，张力调节辊12和后述的夹持辊50作为本发明的第I拉伸机构发挥作用。
[0038]剥离辊7将隔离膜S自粘合带T剥离而将该隔离膜S引导至隔离膜回收部2。
[0039]在隔离膜回收部2中设有用于将自粘合带T剥离下来的隔离膜S卷取的回收卷轴
13。该回收卷轴13被电动机驱动控制而能够正反向旋转。
[0040]带粘贴部3包括用于对晶圆W的粘贴有保护带PT的电路形成面进行保持的保持台14、收容保持台14的腔室15 (参照图4)、用于载置和保持环形框f的框保持部16、用于将粘合带粘贴于被载置和保持于框保持部16的环形框f的带粘贴机构17以及用于沿环形框f的外形对粘贴于环形框f的粘合带T进行切割的带切割机构18等。此外,带粘贴机构17相当于本发明的粘贴机构，带切割机构18相当于本发明的切割机构。
[0041]保持台14与杆19相连结，该杆19贯穿用于构成腔室15的下罩15A。杆19的另一端与电动机20相连结而能够被电动机20驱动。因而，保持台14构成为在电动机20的正反向旋转的驱动下在下罩15A内升降。此外，电动机20设于基台21内。
[0042]腔室15由具有比粘合带T的宽度小的直径的上下成对的罩15A、15B构成。下罩15A连结固定于基台21。下罩15A的圆筒上部具有圆角，并且施加有氟加工等脱模处理。
[0043]如图3所示，上罩15B设于升降驱动机构22。该升降驱动机构22包括:可动台25，其能够沿在纵壁23的背部纵向配置的轨道24升降；可动框架26，其以能够调节高度的方式支承于该可动台25 ；以及臂27，其自该可动框架26朝向前方延伸出。上罩15B安装于自该臂27的前端部向下方延伸出的支承轴28。
[0044]可动台25通过利用电动机30使丝杠29正反旋转而进行螺纹进给升降。另外，在上罩15B的上部埋设有加热器31。
[0045]如图4所示，两罩15A、15B经由流路32与真空装置33连通、连接。此外，在流路32的靠上罩15B的一侧的部分设有电磁阀34。另外,两罩15A、15B分别与具有大气开放用的电磁阀35、36的流路37连通、连接。并且，上罩15B与具有用于以泄漏的方式来对暂时减压后的内压进行调整的电磁阀38的流路39连通、连接。此外，上述电磁阀34、35、36、38的开闭操作和真空装置33的工作是通过控制部40进行的。
[0046]框保持部16形成为以包围腔室15的方式自基台21竖立设置的环状。在顶端的保持部形成有能够收容环形框f的台阶41。该台阶41被设定为，在载置有环形框f时，框表面和外周凸部42的表面形成为平齐。
[0047]返回到图1和图2，带粘贴机构17包括:导轨45，其架设在隔着保持台14地竖立设置于装置基台43的左右一对支承框44上；可动台46，其能沿着导轨45左右水平移动；粘贴辊49，其轴支承于框48，该框48与设于该可动台46的作动缸47的顶端相连结；以及夹持辊50，其固定配备于靠带回收部4的一侧。
[0048]利用带53传递驱动力而使可动台46沿着导轨45左右水平移动，该带53绕挂在驱动带轮51和从动带轮52上，该驱动带轮51轴支承于被固定配备在装置基台43上的驱动装置，该从动带轮52轴支承于支承框44那一侧。
[0049]夹持辊50包括由电动机驱动的进给辊54和在作动缸的带动下升降的夹送辊55。
[0050]并且，带粘贴机构17还包括拉伸机构56，该拉伸机构56由以隔着框保持部16地相对的方式配备的一对把持机构56A、56B构成。此外，该拉伸机构56相当于本发明的第2拉伸机构。
[0051]如图2和图5所示，把持机构56A、56B包括能升降的固定支承片57以及在作动缸58的带动下与该固定支承片57贴紧、分开的可动片59。此外，把持机构56A、56B借助作动缸61安装于支承框60，该支承框60朝下地安装于装置上部的水平框。即，把持机构56A、56B构成为随着作动缸61的伸缩动作而沿粘合带T的宽度方向拉伸把持着的粘合带T而对其施加张力。
[0052]如图3所示，带切割机构18配备于用于使上罩15B升降的升降驱动机构22。SP，带切割机构18包括借助轴承62绕支承轴28旋转的毂部。如图6所示，在该毂部设有自毂部的中心沿径向延伸的支承臂64。
[0053]用于水平轴支承圆刃的刀具65的刀具托架66以能够上下移动的方式安装于一个支承臂64的顶端。
[0054]在毂部的上部具有连结部67，该连结部67与设于臂27的电动机68的旋转轴相连结而能够被电动机68驱动。
[0055]如图1所示，在带回收部4中设有用于将在切割后剥离下来的不需要的粘合带T卷取的回收卷轴69。该回收卷轴69被未图示的电动机驱动控制而能够正反旋转。
[0056]接下来，说明通过上述实施例装置将粘合带T粘贴于环形框f和晶圆W的一系列的动作。
[0057]通过未图示的输送机器人等输送装置将晶圆W移载至保持台14。此时，将晶圆W交接到自保持台14的保持面突出到比下罩15A高的位置的支承销上。在交接完晶圆W后，将支承销容纳于保持面，将所载置的晶圆W吸附保持于保持台14。此时，保持台14上的晶圆W的表面高度位于比下罩15A的上部略微低的下方。
[0058]在将晶圆W载置于保持台14之后，将环形框f载置于框保持部16。此时，如图7所示，粘贴辊49位于靠带供给部I侧的初始位置。
[0059]在使夹送辊55上升而与进给辊54 —起夹持粘合带T之后，使张力调节辊12摆动下降到规定高度，如图5的箭头所示，沿粘合带T的长度方向对粘合带T施加预先确定的张力。
[0060]之后,通过第2拉伸机构56的两把持机构56A、56B来分别把持粘合带T的宽度方向的两端，且两把持机构56A、56B分别沿粘合带T的宽度方向移动规定距离。此时，被设定为对粘合带T施加与沿粘合带T的长度方向对粘合带T施加的张力相同程度的张力。
[0061]如图8所示，粘贴辊49 一边沿着导轨45移动一边将粘合带T粘贴于环形框f。此时，以与粘贴辊49的移动相连动的方式自带供给部I放出规定量的粘合带T并对其剥离隔离膜S。并且，此时，一边与粘贴辊49的移动距离相对应地使第I拉伸机构6的摆动臂9摆动,一边持续对粘合带T施加恒定的张力。
[0062]在完成粘合带T向环形框f的粘贴之后，如图9所示，上罩15B下降。随着该下降，由上罩15B和下罩15A夹持粘合带T的在晶圆W的外周与环形框f的内径之间粘合面露出的部分，从而构成腔室15。此时，粘合带T作为密封材料发挥作用的同时将上罩15B侧和下罩15A侧分割开而形成两个空间。
[0063]对于位于下罩15A内的晶圆W，其与粘合带T之间具有规定的间隙。[0064]控制部40使加热器31工作而自上罩15B侧加热粘合带T，并在关闭电磁阀35、36,38的状态下使真空装置33工作而对上罩15B内和下罩15A内进行减压。此时，调整电磁阀34的开度，以使两罩15A、15B内以相同速度进行减压。
[0065]将两罩15A、15B内减压至规定的气压后，控制部40关闭电磁阀34并使真空装置33的工作停止。
[0066]控制部40 —边调整电磁阀38的开度而使其泄漏一边将上罩15B内的气压缓慢地提高至规定的气压。此时，下罩15A内的气压变得比上罩15B内的气压低，在该压力差的作用下，如图10所示，粘合带T自其中心开始被吸入到下罩15A内，自与其接近并相对的晶圆W的中心朝向外周缓慢粘贴于晶圆W。
[0067]在上罩15B内达到预先设定的气压后，控制部40调整电磁阀36的开度而使下罩15A内的气压与上罩15B内的气压相同。与该气压调整相应地使保持台14上升而使晶圆W的上表面与环形框f的表面位于相同高度。之后，如图11所示，控制部40使上罩15B上升而使上罩15B内向大气开放，并且使电磁阀36全开而使下罩15A侧也向大气开放。
[0068]此外，在腔室15内将粘合带T粘贴于晶圆W的期间，带切割机构18工作。此时，刀具65沿环形框f的外形对粘贴于环形框f的粘合带T进行切割。S卩，在上罩15B下降而与下罩15A配合地构成腔室15时，如图9所示，带切割机构18的刀具65也到达了切割作用位置。
[0069]由于在使上罩15B上升的时刻已经完成了将粘合带T粘贴于晶圆W的操作和粘合带T的切割操作，因此使夹送辊55下降而解除对粘合带T的夹持。之后，使粘贴辊49上升。一边使该粘贴辊49和夹持辊50朝向带供给部I移动，一边将切割后的不需要的粘合带T自环形框f剥离并将该不需要的粘合带T卷取回收。此时，自带供给部I放出规定量的粘合带T。
[0070]在粘贴辊49和夹持辊50到达带供给部I侧之后，如图11所示，通过未图示的输送机构将背面平坦且在表面粘贴有保护带PT的晶圆W以与环形框f形成一体的状态输出。以上，完成将粘合带T粘贴于晶圆W的一系列的粘贴动作，之后，重复进行相同的处理。
[0071]采用上述实施例装置，由于自粘合带T的长度方向和宽度方向对粘合带T施加相同的张力，因此能够抑制张力不均匀。因此，能够一边在腔室15内利用压力差呈放射状地对粘合带T施加均等的张力，一边使该粘合带T弯曲而自晶圆W的中心起粘贴于晶圆W。因而，能够防止由于对粘合带T施加的张力的不均匀状况而产生的在粘接界面产生气泡和粘合带自环状凸部和扁平面之间的角部剥离的情况。其结果，能够防止因切割处理而分断出的芯片发生飞散。
[0072]此外，本发明还能够通过以下的方式来实施。
[0073](I)在上述实施例中，也可以是，利用光学摄像机或光传感器(例如光弹性测定装置)等监视沿粘合带T的长度方向对粘合带T施加张力时的粘合带T的表面的状态、作用于粘合带T的弹性力，在检测出粘合带T为沿着其长度方向具有起伏的状态时，一边利用该传感器监视粘合带T，一边利用把持机构56A、56B沿粘合带T的宽度方向对粘合带T施加张力，直到起伏被消除为止。
[0074]例如，构成为利用第I拉伸机构6对粘合带T积极地施加张力，直至达到沿着粘合带T的长度方向产生的起伏状态易于识别的程度为止，之后，利用第2拉伸机构56沿粘合带T的宽度方向对粘合带T施加张力，直至消除该起伏为止。此外，积极地施加的张力被抑制在不会使粘合带T产生塑性变形的程度。
[0075]能够按照图16所示的流程图对该张力进行控制。利用实验、模拟预先求出与沿粘合带T的长度方向对粘合带T施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案并将该起伏图案存储于被设置在控制部的存储部(步骤Si)。例如，将该起伏图案作为图像数据(基准图像)存储于存储部。在将粘合带T粘贴于环形框f时，在粘合带T的供给过程中利用第I拉伸机构6持续对粘合带T施加张力(步骤S2)。在该过程中，控制部对利用摄像机等拍摄装置拍摄后的实际图像和存储于存储部的基准图像进行对比(步骤S3)。在实际图像与基准图像大致一致的时刻,停止第I拉伸机构6。
[0076]接下来，使第2拉伸机构56工作而沿粘合带T的宽度方向对粘合带T施加张力(步骤S4)。在该过程中，一边利用拍摄装置进行监视，一边持续施加张力，直到起伏被消除为止(步骤S5)。或者，也可以是，利用实验等预先求出通过起伏的状态与张力之间的关系而求出的、能够消除该起伏的宽度方向的张力，并将求出的结果存储于存储部，从而能利用该基准值。
[0077]在起伏被消除后，开始向环形框f粘贴粘合带T (步骤S6)。在完成粘合带T的粘贴后，与上述实施例同样地，构成腔室15(步骤S7)，在该腔室15内，利用压力差将粘合带T粘贴于晶圆背面(步骤S8A)。同时，利用带切割机构18沿环形框f的外形对粘合带T进行切割(步骤S8B)。
[0078]之后，打开腔室15，将切割后的不需要的粘合带T自环形框f剥离并将其卷取回收(步骤S9)。
[0079]以上，完成了 一系列的带粘贴处理，之后，重复执行相同的处理，直至达到设定张数为止(步骤S10)。
[0080]采用该结构，由于在故意使粘合带T的表面产生起伏之后消除该起伏，因此能够避免难以利用目视、检测器识别的向粘合带施加张力的不均匀的状况，因此能够切实地消除张力的施加状况存在张力不均匀。即，能够对粘合带T精度良好地施加均匀的张力。
[0081](3)在上述各实施例中，由上罩15B和下罩15A夹持粘合带T的在晶圆W的外周与环形框f的内径之间粘合面露出的部分，但也可以利用两罩15A、15B夹持环形框f，在为该结构的情况下，成为上罩15B和带切割机构18分开设置的结构。
[0082](4)在上述实施例中，为将保护带PT粘贴于形成有电路的表面的结构，但也能够适用于借助双面粘合带贴合有玻璃等支承基板的晶圆W。
[0083](5 )在上述实施例中，将加热器31埋设在了上罩15B内，但也可以将加热器埋设于保持台14内，或者也可以在保持台14和上罩15B都设直加热器。
[0084]本发明能够在不脱离其构思或本质的前提下以其他的具体形式来实施，因而，作为表示发明的保护范围的内容，并不是以上的说明，而应参照附带的权利要求书。
【权利要求】
1.一种粘合带粘贴方法，其是用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框的粘合带粘贴方法，其中， 上述粘合带粘贴方法包括以下的过程: 第I粘贴过程，在该第I粘贴过程中，在自宽度大于上述环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框；第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，利用成对的罩将上述环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面；以及 切割过程， 在该切割过程中，沿上述环形框的外形对粘合带进行切割。
2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其中， 在上述第I粘贴过程中，在沿粘合带的长度方向对粘合带施加张力之后，利用检测器测定表面的起伏状态，与该起伏的产生状态相对应地调整宽度方向的张力。
3.根据权利要求2所述的粘合带粘贴方法，其中， 预先求出与沿上述粘合带的长度方向对粘合带施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案，在上述第I粘贴过程中，在积极地施加张力直至粘合带的表面产生规定的起伏图案之后，沿粘合带的宽度方向持续对粘合带施加张力，直到检测器检测到该起伏被消除为止。
4.一种粘合带粘贴装置，其用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框，其中， 上述粘合带粘贴装置包括: 保持台，其用于以使上述半导体晶圆的在外周具有环状凸部的面朝上的方式载置和保持上述半导体晶圆； 框保持部，其用于载置和保持上述环形框； 第I拉伸机构，其用于沿比上述环形框的外形宽的带状的粘合带的长度方向对粘合带施加张力； 第2拉伸机构，其用于沿上述粘合带的宽度方向对粘合带施加张力； 粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于上述环形框； 切割机构，其用于沿上述环形框的外形对粘合带进行切割；以及由成对的罩构成的腔室，该成对的罩以在上述半导体晶圆与环形框之间夹持粘合带的方式对保持有半导体晶圆的保持台进行收纳， 将由上述粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。
5.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中， 该粘合带粘贴装置包括: 检测器，其用于检测在上述粘合带的表面产生的起伏；以及 控制部，其根据检测结果而利用上述第2拉伸机构来调整粘合带的宽度方向的张力。
6.根据权利要求5所述的粘合带粘贴装置，其中，该粘合带粘贴装置包括存储部，该存储部用于预先求出并存储与沿上述粘合带的长度方向对粘合带施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案， 上述控制部以如下方式进行控制:一边利用检测器检测粘合带的表面的状态，一边将检测结果与被存储在存储部中的规定的起伏图案相比较，在利用第I拉伸机构对粘合带施加张力直至检测结果与规定的起伏图案相一致之后，一边利用该检测器检测粘合带的表面，一边利用第 2拉伸机构沿粘合带的宽度方向持续对粘合带施加张力，直到该起伏被消除为止。
【文档编号】H01L21/00GK103681229SQ201310388691
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2012年8月31日
【发明者】奥野长平, 山本雅之 申请人:日东电工株式会社
【专利摘要】本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。在自宽度大于环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框。利用成对的罩将环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带（T）分隔成的、容纳有晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带（T）粘贴于晶圆的形成于晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。
【专利说明】粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及将支承用的粘合带粘贴于被载置于环形框的中央的半导体晶圆(以下，适当称为“晶圆”)的背面和该环形框上而使该半导体晶圆和该环形框一体化的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。
【背景技术】
[0002]为了在切割工序中自晶圆分断出的芯片零件不会飞散，提出了一种在将支承用的粘合带粘贴于晶圆时使粘合带密合于晶圆背面的方法。在此，为了谋求用于实施该方法的装置的小型化，不利用粘贴辊，而是利用粘合带将由上下成对的罩构成的腔室内分隔开而形成两个空间，在使一个空间内的气压低于另一个空间内的气压的状态下将该粘合带粘贴于晶圆(参照日本特开2011 - 109008号公报)。
[0003]然而，在上述以往方法中存在如下那样的问题。
[0004]g卩，由于在沿带状的粘合带的长度方向对粘合带施加了张力的状态下将粘合带粘贴于环形框，因此张力不均匀(一个方向上的张力大于另一个方向上的张力)地作用于粘合带。在该情况下，沿着粘合带的长度方向产生起伏的纵向褶皱。该纵向褶皱与粘合带的特性、温度以及湿度等环境变化相对应地变化。即，即使对粘合带施加预先设定的张力，有时也产生目视无法确认的程度的起伏。当在这样的状态下将粘合带粘贴于晶圆时，会在粘接界面产生气泡而不能完全密合。
[0005]尤其是，为了对随着近 年来的高密度安装的要求而薄型化的晶圆进行加强，以在背面外周留下环状凸部的方式对晶圆进行背磨处理。在利用以往方法将粘合带粘贴于该晶圆背面的情况下，存在暂时粘贴于晶圆的粘合带因微小的张力不均匀而在晶圆中央的扁平面与环状凸部之间的角部产生剥离这样的问题。即，若产生粘合带的剥离，则会产生在切割处理时分断出的芯片发生飞散这样的问题。
【发明内容】
[0006]本发明是鉴于这样的情况而做出的，其目的在于提供能够将支承用的粘合带精度良好地粘贴于半导体晶圆的在外周形成有环状凸部的这一侧的表面的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。
[0007]在此，本发明为了达到这样的目的而采用如下技术方案。
[0008]即，一种粘合带粘贴方法，其是用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框的粘合带粘贴方法，其中，上述粘合带粘贴方法包括以下的过程--第I粘贴过程，在该第I粘贴过程中，在自宽度大于上述环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框；第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，利用成对的罩将上述环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面；以及切割过程，在该切割过程中，沿上述环形框的外形对粘合带进行切割。
[0009]采用该方法，由于自带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加张力，因此粘合带被自其四周被施加大致均匀的张力。即，能够在张力的施加状况没有不均匀的状态下将粘合带粘贴于环形框。并且，在该状态下，能够一边在腔室内利用压力差自粘合带的中心呈放射状地对粘合带施加均等的张力一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆。因而，能够防止由于对粘合带施加的张力不均匀的状况而产生的在粘接界面产生气泡和粘合带自环状凸部和扁平面之间的角部剥离的情况。其结果，能够防止因切割处理而分断出的芯片发生飞散。
[0010]此外，在上述方法中，优选的是，在第I粘贴过程中，在沿粘合带的长度方向对粘合带施加张力之后，利用检测器测定表面的起伏状态，与该起伏的产生状态相对应地调整宽度方向的张力。
[0011 ] 例如，预先求出与沿粘合带的长度方向对粘合带施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案，在第I粘贴过程中，在积极地施加张力直至粘合带的表面产生规定的起伏图案之后，沿粘合带的宽度方向持续对粘合带施加张力，直到检测器检测到该起伏被消除为止。
[0012]采用该方法，由于在故意使粘合带的表面产生起伏之后，对粘合带施加张力直至消除该起伏为止，因此能够切实地消除张力的施加状况存在张力不均匀。
[0013]本发明为了达到上述目的而采用如下技术方案。
[0014]S卩，一种粘合带粘贴装置，其用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框，其中，上述粘合带粘贴装置包括:保持台，其用于以使上述半导体晶圆的在外周具有环状凸部的面朝上的方式载置和保持上述半导体晶圆；框保持部，其用于载置和保持上述环形框；第I拉伸机构，其用于沿比上述环形框的外形宽的带状的粘合带的长度方向对粘合带施加张力；第2拉伸机构，其用于沿上述粘合带的宽度方向对粘合带施加张力；粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于上述环形框；切割机构，其用于沿上述环形框的外形对粘合带进行切割；以及由成对的罩构成的腔室，该成对的罩以在上述半导体晶圆与环形框之间夹持粘合带的方式对保持有半导体晶圆的保持台进行收纳，将由上述粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。
[0015]采用该结构，能够利用第I拉伸机构沿粘合带的长度方向对粘合带施加张力并利用第2拉伸机构自粘合带的宽度方向对粘合带施加张力。因而，能够自粘合带的四周对粘合带施加均匀的张力。即，能够适宜地实施上述方法。
[0016]此外，在上述技术方案中，优选的是，粘合带粘贴装置包括:检测器，其用于检测在粘合带的表面产生的起伏；以及控制部，其根据检测结果而利用第2拉伸机构来调整粘合带的宽度方向的张力。
[0017]尤其是，粘合带粘贴装置包括存储部，该存储部用于预先求出并存储与沿粘合带的长度方向对粘合带施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案，控制部以如下方式进行控制:一边利用检测器检测粘合带的表面的状态，一边将检测结果与被存储在存储部中的规定的起伏图案相比较，在利用第I拉伸机构对粘合带施加张力直至检测结果与规定的起伏图案相一致之后，一边利用该检测器检测粘合带的表面，一边利用第2拉伸机构沿粘合带的宽度方向持续对粘合带施加张力，直到该起伏被消除为止。
[0018]采用该技术方案，由于在故意使粘合带的表面产生起伏之后消除该起伏，因此能够避免难以利用目视、检测器判断的、向粘合带施加的张力不均匀的状况，从而能够自粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加均匀的张力。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是表示粘合带粘贴装置的整体的主视图。
[0020]图2是表示下罩的周围的侧视图。
[0021]图3是带粘贴部的侧视图。
[0022]图4是表示腔室的主要部分的剖视图。
[0023]图5是第2拉伸机构的俯视图。
[0024]图6是表示带切割机构的俯视图。
[0025]图7?图11是表示实施例装置的动作的主视图。
[0026]图12是安装框的立体图。
[0027]图13是半导体晶圆的局部剖立体图。
[0028]图14是半导体晶圆的背面立体图。
[0029]图15是半导体晶圆的纵剖视图。
[0030]图16是表示变形例的粘合带粘贴处理的流程图。
【具体实施方式】
[0031]为了说明发明，图示了现在认为适宜的几个实施方式，希望理解为本发明并不限于图示那样的结构和方法。
[0032]以下，参照【专利附图】
【附图说明】本发明的一实施例。此外，如图13?图15所示，本实施例所利用的半导体晶圆(以下，简称做“晶圆”)是在形成有电路的表面粘贴保护带PT而在表面得到保护的状态下进行了背磨处理的晶圆。使用被加工成如下形状的晶圆，即，以外周部在径向上留有大约2mm的方式对晶圆的背面进行磨削(背磨)，从而在背面形成有扁平凹部b，且沿着背面的外周残存有环状凸部r。例如，以使扁平凹部b的深度d达到数百ym且使磨削区域的晶圆厚度t达到几十μm的方式加工晶圆。
[0033]图1是表示本发明的一实施例的粘合带粘贴装置的整体结构的主视图，图2是该装置的侧视图。
[0034]粘合带粘贴装置包括带供给部1、隔离膜回收部2、带粘贴部3以及带回收部4等。以下，详细叙述各部分。
[0035]带供给部I包括供给卷轴5、第I拉伸机构6以及剥离棍7等。在供给卷轴5上装填有卷绕支承用的粘合带T而成的原料卷。
[0036]供给卷轴5连结于电磁制动器8而与电磁制动器8相连动，被施加有适度的旋转阻力。因而，能够防止自供给卷轴5放出过多的带。
[0037]第I拉伸机构6包括用于使摆动臂9摆动的作动缸10。在该摆动臂9的固定端的支承轴上轴支承有可转动辊11，在摆动臂9的自由端侧具有张力调节辊12。因而，第I拉伸机构6构成为，与作动缸10的动作连动地摆动的摆动臂9的自由端侧的张力调节棍12下降而向下方下压粘合带T，以对该粘合带T施加张力。此外，张力调节辊12和后述的夹持辊50作为本发明的第I拉伸机构发挥作用。
[0038]剥离辊7将隔离膜S自粘合带T剥离而将该隔离膜S引导至隔离膜回收部2。
[0039]在隔离膜回收部2中设有用于将自粘合带T剥离下来的隔离膜S卷取的回收卷轴
13。该回收卷轴13被电动机驱动控制而能够正反向旋转。
[0040]带粘贴部3包括用于对晶圆W的粘贴有保护带PT的电路形成面进行保持的保持台14、收容保持台14的腔室15 (参照图4)、用于载置和保持环形框f的框保持部16、用于将粘合带粘贴于被载置和保持于框保持部16的环形框f的带粘贴机构17以及用于沿环形框f的外形对粘贴于环形框f的粘合带T进行切割的带切割机构18等。此外,带粘贴机构17相当于本发明的粘贴机构，带切割机构18相当于本发明的切割机构。
[0041]保持台14与杆19相连结，该杆19贯穿用于构成腔室15的下罩15A。杆19的另一端与电动机20相连结而能够被电动机20驱动。因而，保持台14构成为在电动机20的正反向旋转的驱动下在下罩15A内升降。此外，电动机20设于基台21内。
[0042]腔室15由具有比粘合带T的宽度小的直径的上下成对的罩15A、15B构成。下罩15A连结固定于基台21。下罩15A的圆筒上部具有圆角，并且施加有氟加工等脱模处理。
[0043]如图3所示，上罩15B设于升降驱动机构22。该升降驱动机构22包括:可动台25，其能够沿在纵壁23的背部纵向配置的轨道24升降；可动框架26，其以能够调节高度的方式支承于该可动台25 ；以及臂27，其自该可动框架26朝向前方延伸出。上罩15B安装于自该臂27的前端部向下方延伸出的支承轴28。
[0044]可动台25通过利用电动机30使丝杠29正反旋转而进行螺纹进给升降。另外，在上罩15B的上部埋设有加热器31。
[0045]如图4所示，两罩15A、15B经由流路32与真空装置33连通、连接。此外，在流路32的靠上罩15B的一侧的部分设有电磁阀34。另外,两罩15A、15B分别与具有大气开放用的电磁阀35、36的流路37连通、连接。并且，上罩15B与具有用于以泄漏的方式来对暂时减压后的内压进行调整的电磁阀38的流路39连通、连接。此外，上述电磁阀34、35、36、38的开闭操作和真空装置33的工作是通过控制部40进行的。
[0046]框保持部16形成为以包围腔室15的方式自基台21竖立设置的环状。在顶端的保持部形成有能够收容环形框f的台阶41。该台阶41被设定为，在载置有环形框f时，框表面和外周凸部42的表面形成为平齐。
[0047]返回到图1和图2，带粘贴机构17包括:导轨45，其架设在隔着保持台14地竖立设置于装置基台43的左右一对支承框44上；可动台46，其能沿着导轨45左右水平移动；粘贴辊49，其轴支承于框48，该框48与设于该可动台46的作动缸47的顶端相连结；以及夹持辊50，其固定配备于靠带回收部4的一侧。
[0048]利用带53传递驱动力而使可动台46沿着导轨45左右水平移动，该带53绕挂在驱动带轮51和从动带轮52上，该驱动带轮51轴支承于被固定配备在装置基台43上的驱动装置，该从动带轮52轴支承于支承框44那一侧。
[0049]夹持辊50包括由电动机驱动的进给辊54和在作动缸的带动下升降的夹送辊55。
[0050]并且，带粘贴机构17还包括拉伸机构56，该拉伸机构56由以隔着框保持部16地相对的方式配备的一对把持机构56A、56B构成。此外，该拉伸机构56相当于本发明的第2拉伸机构。
[0051]如图2和图5所示，把持机构56A、56B包括能升降的固定支承片57以及在作动缸58的带动下与该固定支承片57贴紧、分开的可动片59。此外，把持机构56A、56B借助作动缸61安装于支承框60，该支承框60朝下地安装于装置上部的水平框。即，把持机构56A、56B构成为随着作动缸61的伸缩动作而沿粘合带T的宽度方向拉伸把持着的粘合带T而对其施加张力。
[0052]如图3所示，带切割机构18配备于用于使上罩15B升降的升降驱动机构22。SP，带切割机构18包括借助轴承62绕支承轴28旋转的毂部。如图6所示，在该毂部设有自毂部的中心沿径向延伸的支承臂64。
[0053]用于水平轴支承圆刃的刀具65的刀具托架66以能够上下移动的方式安装于一个支承臂64的顶端。
[0054]在毂部的上部具有连结部67，该连结部67与设于臂27的电动机68的旋转轴相连结而能够被电动机68驱动。
[0055]如图1所示，在带回收部4中设有用于将在切割后剥离下来的不需要的粘合带T卷取的回收卷轴69。该回收卷轴69被未图示的电动机驱动控制而能够正反旋转。
[0056]接下来，说明通过上述实施例装置将粘合带T粘贴于环形框f和晶圆W的一系列的动作。
[0057]通过未图示的输送机器人等输送装置将晶圆W移载至保持台14。此时，将晶圆W交接到自保持台14的保持面突出到比下罩15A高的位置的支承销上。在交接完晶圆W后，将支承销容纳于保持面，将所载置的晶圆W吸附保持于保持台14。此时，保持台14上的晶圆W的表面高度位于比下罩15A的上部略微低的下方。
[0058]在将晶圆W载置于保持台14之后，将环形框f载置于框保持部16。此时，如图7所示，粘贴辊49位于靠带供给部I侧的初始位置。
[0059]在使夹送辊55上升而与进给辊54 —起夹持粘合带T之后，使张力调节辊12摆动下降到规定高度，如图5的箭头所示，沿粘合带T的长度方向对粘合带T施加预先确定的张力。
[0060]之后,通过第2拉伸机构56的两把持机构56A、56B来分别把持粘合带T的宽度方向的两端，且两把持机构56A、56B分别沿粘合带T的宽度方向移动规定距离。此时，被设定为对粘合带T施加与沿粘合带T的长度方向对粘合带T施加的张力相同程度的张力。
[0061]如图8所示，粘贴辊49 一边沿着导轨45移动一边将粘合带T粘贴于环形框f。此时，以与粘贴辊49的移动相连动的方式自带供给部I放出规定量的粘合带T并对其剥离隔离膜S。并且，此时，一边与粘贴辊49的移动距离相对应地使第I拉伸机构6的摆动臂9摆动,一边持续对粘合带T施加恒定的张力。
[0062]在完成粘合带T向环形框f的粘贴之后，如图9所示，上罩15B下降。随着该下降，由上罩15B和下罩15A夹持粘合带T的在晶圆W的外周与环形框f的内径之间粘合面露出的部分，从而构成腔室15。此时，粘合带T作为密封材料发挥作用的同时将上罩15B侧和下罩15A侧分割开而形成两个空间。
[0063]对于位于下罩15A内的晶圆W，其与粘合带T之间具有规定的间隙。[0064]控制部40使加热器31工作而自上罩15B侧加热粘合带T，并在关闭电磁阀35、36,38的状态下使真空装置33工作而对上罩15B内和下罩15A内进行减压。此时，调整电磁阀34的开度，以使两罩15A、15B内以相同速度进行减压。
[0065]将两罩15A、15B内减压至规定的气压后，控制部40关闭电磁阀34并使真空装置33的工作停止。
[0066]控制部40 —边调整电磁阀38的开度而使其泄漏一边将上罩15B内的气压缓慢地提高至规定的气压。此时，下罩15A内的气压变得比上罩15B内的气压低，在该压力差的作用下，如图10所示，粘合带T自其中心开始被吸入到下罩15A内，自与其接近并相对的晶圆W的中心朝向外周缓慢粘贴于晶圆W。
[0067]在上罩15B内达到预先设定的气压后，控制部40调整电磁阀36的开度而使下罩15A内的气压与上罩15B内的气压相同。与该气压调整相应地使保持台14上升而使晶圆W的上表面与环形框f的表面位于相同高度。之后，如图11所示，控制部40使上罩15B上升而使上罩15B内向大气开放，并且使电磁阀36全开而使下罩15A侧也向大气开放。
[0068]此外，在腔室15内将粘合带T粘贴于晶圆W的期间，带切割机构18工作。此时，刀具65沿环形框f的外形对粘贴于环形框f的粘合带T进行切割。S卩，在上罩15B下降而与下罩15A配合地构成腔室15时，如图9所示，带切割机构18的刀具65也到达了切割作用位置。
[0069]由于在使上罩15B上升的时刻已经完成了将粘合带T粘贴于晶圆W的操作和粘合带T的切割操作，因此使夹送辊55下降而解除对粘合带T的夹持。之后，使粘贴辊49上升。一边使该粘贴辊49和夹持辊50朝向带供给部I移动，一边将切割后的不需要的粘合带T自环形框f剥离并将该不需要的粘合带T卷取回收。此时，自带供给部I放出规定量的粘合带T。
[0070]在粘贴辊49和夹持辊50到达带供给部I侧之后，如图11所示，通过未图示的输送机构将背面平坦且在表面粘贴有保护带PT的晶圆W以与环形框f形成一体的状态输出。以上，完成将粘合带T粘贴于晶圆W的一系列的粘贴动作，之后，重复进行相同的处理。
[0071]采用上述实施例装置，由于自粘合带T的长度方向和宽度方向对粘合带T施加相同的张力，因此能够抑制张力不均匀。因此，能够一边在腔室15内利用压力差呈放射状地对粘合带T施加均等的张力，一边使该粘合带T弯曲而自晶圆W的中心起粘贴于晶圆W。因而，能够防止由于对粘合带T施加的张力的不均匀状况而产生的在粘接界面产生气泡和粘合带自环状凸部和扁平面之间的角部剥离的情况。其结果，能够防止因切割处理而分断出的芯片发生飞散。
[0072]此外，本发明还能够通过以下的方式来实施。
[0073](I)在上述实施例中，也可以是，利用光学摄像机或光传感器(例如光弹性测定装置)等监视沿粘合带T的长度方向对粘合带T施加张力时的粘合带T的表面的状态、作用于粘合带T的弹性力，在检测出粘合带T为沿着其长度方向具有起伏的状态时，一边利用该传感器监视粘合带T，一边利用把持机构56A、56B沿粘合带T的宽度方向对粘合带T施加张力，直到起伏被消除为止。
[0074]例如，构成为利用第I拉伸机构6对粘合带T积极地施加张力，直至达到沿着粘合带T的长度方向产生的起伏状态易于识别的程度为止，之后，利用第2拉伸机构56沿粘合带T的宽度方向对粘合带T施加张力，直至消除该起伏为止。此外，积极地施加的张力被抑制在不会使粘合带T产生塑性变形的程度。
[0075]能够按照图16所示的流程图对该张力进行控制。利用实验、模拟预先求出与沿粘合带T的长度方向对粘合带T施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案并将该起伏图案存储于被设置在控制部的存储部(步骤Si)。例如，将该起伏图案作为图像数据(基准图像)存储于存储部。在将粘合带T粘贴于环形框f时，在粘合带T的供给过程中利用第I拉伸机构6持续对粘合带T施加张力(步骤S2)。在该过程中，控制部对利用摄像机等拍摄装置拍摄后的实际图像和存储于存储部的基准图像进行对比(步骤S3)。在实际图像与基准图像大致一致的时刻,停止第I拉伸机构6。
[0076]接下来，使第2拉伸机构56工作而沿粘合带T的宽度方向对粘合带T施加张力(步骤S4)。在该过程中，一边利用拍摄装置进行监视，一边持续施加张力，直到起伏被消除为止(步骤S5)。或者，也可以是，利用实验等预先求出通过起伏的状态与张力之间的关系而求出的、能够消除该起伏的宽度方向的张力，并将求出的结果存储于存储部，从而能利用该基准值。
[0077]在起伏被消除后，开始向环形框f粘贴粘合带T (步骤S6)。在完成粘合带T的粘贴后，与上述实施例同样地，构成腔室15(步骤S7)，在该腔室15内，利用压力差将粘合带T粘贴于晶圆背面(步骤S8A)。同时，利用带切割机构18沿环形框f的外形对粘合带T进行切割(步骤S8B)。
[0078]之后，打开腔室15，将切割后的不需要的粘合带T自环形框f剥离并将其卷取回收(步骤S9)。
[0079]以上，完成了 一系列的带粘贴处理，之后，重复执行相同的处理，直至达到设定张数为止(步骤S10)。
[0080]采用该结构，由于在故意使粘合带T的表面产生起伏之后消除该起伏，因此能够避免难以利用目视、检测器识别的向粘合带施加张力的不均匀的状况，因此能够切实地消除张力的施加状况存在张力不均匀。即，能够对粘合带T精度良好地施加均匀的张力。
[0081](3)在上述各实施例中，由上罩15B和下罩15A夹持粘合带T的在晶圆W的外周与环形框f的内径之间粘合面露出的部分，但也可以利用两罩15A、15B夹持环形框f，在为该结构的情况下，成为上罩15B和带切割机构18分开设置的结构。
[0082](4)在上述实施例中，为将保护带PT粘贴于形成有电路的表面的结构，但也能够适用于借助双面粘合带贴合有玻璃等支承基板的晶圆W。
[0083](5 )在上述实施例中，将加热器31埋设在了上罩15B内，但也可以将加热器埋设于保持台14内，或者也可以在保持台14和上罩15B都设直加热器。
[0084]本发明能够在不脱离其构思或本质的前提下以其他的具体形式来实施，因而，作为表示发明的保护范围的内容，并不是以上的说明，而应参照附带的权利要求书。
【权利要求】
1.一种粘合带粘贴方法，其是用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框的粘合带粘贴方法，其中， 上述粘合带粘贴方法包括以下的过程: 第I粘贴过程，在该第I粘贴过程中，在自宽度大于上述环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框；第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，利用成对的罩将上述环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面；以及 切割过程， 在该切割过程中，沿上述环形框的外形对粘合带进行切割。
2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其中， 在上述第I粘贴过程中，在沿粘合带的长度方向对粘合带施加张力之后，利用检测器测定表面的起伏状态，与该起伏的产生状态相对应地调整宽度方向的张力。
3.根据权利要求2所述的粘合带粘贴方法，其中， 预先求出与沿上述粘合带的长度方向对粘合带施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案，在上述第I粘贴过程中，在积极地施加张力直至粘合带的表面产生规定的起伏图案之后，沿粘合带的宽度方向持续对粘合带施加张力，直到检测器检测到该起伏被消除为止。
4.一种粘合带粘贴装置，其用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框，其中， 上述粘合带粘贴装置包括: 保持台，其用于以使上述半导体晶圆的在外周具有环状凸部的面朝上的方式载置和保持上述半导体晶圆； 框保持部，其用于载置和保持上述环形框； 第I拉伸机构，其用于沿比上述环形框的外形宽的带状的粘合带的长度方向对粘合带施加张力； 第2拉伸机构，其用于沿上述粘合带的宽度方向对粘合带施加张力； 粘贴机构，其用于将粘合带粘贴于上述环形框； 切割机构，其用于沿上述环形框的外形对粘合带进行切割；以及由成对的罩构成的腔室，该成对的罩以在上述半导体晶圆与环形框之间夹持粘合带的方式对保持有半导体晶圆的保持台进行收纳， 将由上述粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。
5.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中， 该粘合带粘贴装置包括: 检测器，其用于检测在上述粘合带的表面产生的起伏；以及 控制部，其根据检测结果而利用上述第2拉伸机构来调整粘合带的宽度方向的张力。
6.根据权利要求5所述的粘合带粘贴装置，其中，该粘合带粘贴装置包括存储部，该存储部用于预先求出并存储与沿上述粘合带的长度方向对粘合带施加的张力相对应地变化的表面的起伏图案， 上述控制部以如下方式进行控制:一边利用检测器检测粘合带的表面的状态，一边将检测结果与被存储在存储部中的规定的起伏图案相比较，在利用第I拉伸机构对粘合带施加张力直至检测结果与规定的起伏图案相一致之后，一边利用该检测器检测粘合带的表面，一边利用第 2拉伸机构沿粘合带的宽度方向持续对粘合带施加张力，直到该起伏被消除为止。
【文档编号】H01L21/00GK103681229SQ201310388691
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2012年8月31日
【发明者】奥野长平, 山本雅之 申请人:日东电工株式会社
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