共模电感的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种共模电感，其包括磁芯、磁屏蔽层及绕组，所述磁芯包括顶盖、底座及两个并排的绕线柱，所述顶盖及底座相对设置，所述两个绕线柱直立设置于所述顶盖及底座之间，各所述绕线柱的两端分别固定于所述顶盖及底座，所述绕组缠绕于所述两个绕线柱上，所述磁屏蔽层包裹所述绕线柱及所述绕组，用于磁场屏蔽。本发明的所述共模电感通过两个并排的绕线柱减小在板面积，通过相对设置的顶盖及底座，实现器件的扁平化，便于SMT组装，降低生产失效率。
【专利说明】共模电感
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及通讯领域，尤其涉及一种共模电感。
【背景技术】
[0002]在通讯领域，企业网路由器产品处于关键位置，市场需求量大，单板器件布局密度高；共模电感的小型化、平面化、表贴化是集成路由器的关键器件之一。
[0003]然而现有的插件共模电感存在板面积大、组装工艺难度大、器件抗振动性能差的问题。而小功率表贴共模电感存在共面度差、可焊性差、生产失效率较高的问题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种在板面积小、共面度好的共模电感。
[0005]一方面，提供一种共模电感，其包括磁芯、磁屏蔽层及绕组，所述磁芯包括顶盖、底座及两个并排的绕线柱，所述顶盖及底座相对设置，所述两个绕线柱直立设置于所述顶盖及底座之间，各所述绕线柱的两端分别固定于所述顶盖及底座，所述绕组缠绕于所述两个绕线柱上，所述磁屏蔽层包裹所述绕线柱及所述绕组，用于磁场屏蔽。
[0006]在第一种可能的实现方式中，所述共模电感包括电连接端子，所述电连接端子设置于所述底座上。
[0007]结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电连接端子为所述底座上电镀金属材料形成的焊盘结构。
[0008]结合第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述电连接端子是接线柱。
[0009]结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述电连接端子为在所述底座中预埋烧结的螺栓式接线柱。
[0010]在第五种可能的实现方式中，所述共模电感还包括绝缘底座，所述底座固定于所述绝缘底座上，所述绝缘底座上设置有焊盘或接线柱。
[0011]在第六种可能的实现方式中，所述顶盖及底座均为平板结构。
[0012]结合第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述顶盖采用倒角矩形板状结构，所述底座采用倒角矩形板状结构。
[0013]在第八种可能的实现方式中，所述绕组采用漆包线或扁平线。
[0014]在第九种可能的实现方式中，所述磁屏蔽层为椭圆形套筒结构，所述磁屏蔽层套设所述磁芯及所述绕组。
[0015]在第十种可能的实现方式中，所述磁芯采用软磁材料制成。
[0016]在第十一种可能的实现方式中，所述磁屏蔽层采用软磁材料或磁粉胶制成。
[0017]本发明的所述共模电感通过两个并排的绕线柱减小在板面积，通过相对设置的顶盖及底座，实现器件的扁平化，便于SMT组装，降低生产失效率。【专利附图】
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明第一实施方式提供的共模电感的示意图；
[0020]图2是图1的共模电感的另一视角的示意图；
[0021]图3本发明第二实施方式提供的共模电感的示意图；
[0022]图4是图3的共模电感的另一视角的示意图；
[0023]图5是本发明第三实施方式提供的共模电感的示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]本发明实施例提供的共模电感通过双直立绕线柱及相对设置的顶盖及底座实现在板面积小，降低生产失效率的目的。
[0026]请一并参阅图1及图2，为本发明第一实施方式提供的一种共模电感100。所述共模电感100包括磁芯10、磁屏蔽层20及绕组30。所述绕组30缠绕于所述磁芯10上，所述磁屏蔽层20包裹所述绕组30，用于磁场屏蔽。
[0027]所述磁芯10包括顶盖11、底座12及两个并排的绕线柱13。所述顶盖11及底座12相对设置，所述两个绕线柱13直立设置于所述顶盖11及底座12之间。所述两个绕线柱13可以分别进行共模线圈的布线。本实施方式中，所述磁芯10采用软磁材料制成，例如电磁纯铁、电解铁、擬基铁、钥坡旲合金、闻磁通材料、铁娃招或铁氧体等。所述顶盖11及底座12均为平板结构。从而方便吸嘴进行SMT组装。具体地，所述顶盖11采用倒角矩形板状结构，所述底座12采用倒角矩形板状结构。所述两个绕线柱13均为圆柱结构。当然，在其他实施方式中，所述顶盖11及底座12也可以根据安装环境设置成拱形。所述绕线柱13也可以为棱柱结构或曲轴等结构。本实施方式中通过倒角矩形板状结构及所述两个绕线柱13直立并排设置，所述共模电感100的磁路能够对称，所述共模电感100上、下、左、右各磁阻分布均匀。
[0028]所述底座12上还设置电连接端子120。本实施方式中，所述共模电感100的通流小于2A，所述电连接端子120为在所述底座12上电镀金属材料形成的焊盘结构。达到小功率的所述共模电感100焊接一致性。当然，在其他实施方式中，若所述共模电感100的通流大于等于2A，所述电连接端子120是接线柱。具体地，所述电连接端子120是在所述底座12中预埋烧结的螺栓式接线柱，所述底座12底部设置与所述螺栓式接线柱电性连接的顶针式表贴焊端，达到所述共模电感100的焊接可靠性。所述磁芯10可以根据产品装配高度进行定制。[0029]所述绕组30缠绕于所述两个绕线柱13上。所述绕组30可采用传统漆包线或扁平线。本实施方式中，所述绕组30采用0.5mm、2A的漆包线。当所述电连接端子120采用焊盘结构时，所述绕组30与所述电连接端子120采用点焊工艺焊接，保证焊接一致性。当所述电连接端子120采用螺栓式接线柱时，所述绕组30与所述电连接端子120采用螺栓焊接工艺焊接，保证焊接可靠性。
[0030]所述磁屏蔽层20包裹所述绕线柱13及所述绕组30，用于磁场屏蔽。所述磁屏蔽层20可以采用软磁材料或磁粉胶制成。本实施方式中，所述磁屏蔽层20为采用软磁材料制成的椭圆形套筒结构，所述磁屏蔽层20套设所述磁芯10及所述绕组30。所述磁屏蔽层2可以减少所述共模电感100对外围电路的干扰。
[0031]本实施方式中的所述共模电感100共模HMI抑制频段可以达到EMC辐射测试的最高频率1000MHz。同时，可以减少传统共模的在板面积20%-50% ;可以降低器件共面度不良带来的失效率lOOppm。
[0032]所述共模电感100还支撑企业网路由器产品的板件电源扁平化设计，提升产品密度。
[0033]请一并参阅图3及图4，本发明第二实施方式提供的共模电感200。所述共模电感200与第一实施方式提供的共模电感100基本相同,其不同之处在于,所述共模电感100还包括绝缘底座140，底座121固定于所述绝缘底座140上，所述绝缘底座140上可以设置有焊盘或接线柱。通过所述绝缘底座140可以防止所述底座121在安装接线柱时开裂，提高成品率。本实施方式中，所述绝缘底座140采用塑胶制成。所述绝缘底座140为倒角的矩形平板结构。所述绝缘底座140顶面开设凹槽140a，底面为平面。所述底座121固定于所述凹槽140a内。所述绝缘底座140的两个长边对称设置4个电连接端子220。所述电连接端子220为焊盘。
[0034]请参阅图5，本发明第三实施方式提供的共模电感300。所述共模电感300与第二实施方式提供的共模电感200基本相同，其不同之处在于，电连接端子320为在绝缘底座240中预埋烧结的螺栓式接线柱。
[0035]本发明通过两个并排的绕线柱减小在板面积，通过相对设置的顶盖及底座，实现器件的扁平化，便于SMT组装，降低生产失效率。
[0036]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种共模电感，其包括磁芯、磁屏蔽层及绕组，所述磁芯包括顶盖、底座及两个并排的绕线柱，所述顶盖及底座相对设置，所述两个绕线柱直立设置于所述顶盖及底座之间，各所述绕线柱的两端分别固定于所述顶盖及底座，所述绕组缠绕于所述两个绕线柱上，所述磁屏蔽层包裹所述绕线柱及所述绕组，用于磁场屏蔽。
2.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述共模电感包括电连接端子，所述电连接端子设置于所述底座上。
3.如权利要求2所述的共模电感，其特征在于，所述电连接端子为所述底座上电镀金属材料形成的焊盘结构。
4.如权利要求2所述的共模电感，其特征在于，所述电连接端子是接线柱。
5.如权利要求4所述的共模电感，其特征在于，所述电连接端子为在所述底座中预埋烧结的螺栓式接线柱。
6.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述共模电感还包括绝缘底座，所述底座固定于所述绝缘底座上，所述绝缘底座上设置有焊盘或接线柱。
7.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述顶盖及底座均为平板结构。
8.如权利要求7所述的共模电感，其特征在于，所述顶盖采用倒角矩形板状结构，所述底座采用倒角矩形板状结构。
9.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述绕组采用漆包线或扁平线。
10.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述磁屏蔽层为椭圆形套筒结构，所述磁屏蔽层套设所述磁芯及所述绕组。
11.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述磁芯采用软磁材料制成。
12.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述磁屏蔽层采用软磁材料或磁粉胶制成。
【文档编号】H01F27/30GK103489567SQ201310419772
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】法文博, 闫海涵, 尼仁波 申请人:华为技术有限公司