可插拔模块系统的制作方法

文档序号:7265696阅读:291来源:国知局
可插拔模块系统的制作方法
【专利摘要】一种可插拔模块系统(100)包括电连接器组件(101),电连接器组件具有带有多个限定插座(110)的壁(108)的箱构件(102)。箱构件在其前部(115)具有开口(113),该开口提供进入插座的通道,并且箱构件具有接近开口的闩锁(144)。插座连接器(104)接收在箱构件中,并且插座中的插座连接器是能够进入的。可插拔模块(106)接收在插座中并且同插座连接器配合。可插拔模块具有导电壳(704)和接合闩锁来将可插拔模块固定在插座中的保持杆(718)。可插拔模块具有从导电壳延伸并周向环绕导电壳的接地突部(720)。
【专利说明】可插拔模块系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于高速电通信或光电通信的可插拔(pluggable)模块系统。
【背景技术】
[0002]已知提供带有多个插座的金属箱,收发器模块可插拔于其中。这里介绍了若干可插拔模块的设计和标准,其中可插拔模块插入与主电路板电连接的插座连接器。可插拔模块提供了计算机和数据通信网络之间的接口,比如以太网或光纤网。可插拔模块可以是基于铜或者基于光纤的。
[0003]需要增加与网络连接相关的插座密度,比如,例如,开关箱、插线面板、配线室、以及计算机输入/输出。一个已知的标准称为小外形可插拔(SFP)标准,其规定了高度为
9.8mm,宽度为13.5mm以及最小有20个电输入/输出连接的外壳。
[0004]还需要增加网络连接的操作频率。例如,应用正向数千兆位领域发展。电连接器系统在提高的运转速度使用时出现很多设计问题,特别是在数据传输速率很高的应用中,例如,在高于IOGbs (千兆位/秒)的范围内。对于这样的系统的另一点担心是,如何减小电磁干扰(EMI)辐射。
[0005]EMI泄漏的一个已知的区域是位于可插拔模块和将可插拔模块保持在插座中的闩锁之间的接口处。一些已知的可插拔模块包括围绕可插拔模块的顶部和侧部的接地夹或突部,其用于接合限定插座的箱。然而,由于接地突部具有阻碍或者接合箱上的闩锁而造成可插拔模块被永久保持在插座中的可能性,所以接地突部不延伸于同闩锁对齐的区域中的可插拔模块的底部。可插拔模块的这样的区域易受EMI泄漏的影响。
[0006]可插拔模块系统仍需要减少EMI辐射并且提供方便的插拔操作。

【发明内容】

[0007]根据本发明,可插拔模块系统包括具有箱构件的电连接器组件,该箱构件具有多个限定插座的壁。壁由金属材料制成并且为插座提供电屏蔽。箱构件在其前部有一个开口,其在此提供进入插座的通道,并且箱构件具有接近开口的闩锁。插座连接器被接收在箱构件中,接近其后部,并且插座中的插座连接器是能够进入的。可插拔模块被接收于插座中并且被配合到插座连接器。可插拔模块具有导电壳和从导电壳延伸的保持杆。保持杆接合闩锁来将可插拔模块固定在插座里。可插拔模块具有从导电壳延伸并周向环绕导电壳的接地突部。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是依据示例性实施例形成的可插拔模块系统的一部分的前透视图,其示出了其中的电连接器组件以及准备加载入电连接器组件的可插拔模块的一部分。
[0009]图2是图1所示的电连接器组件的插座连接器的前透视图。
[0010]图3是与图1所示的电连接器组件一起使用的可插拔模块的前透视图和底透视图。
[0011]图4是图3所示的可插拔模块的前透视图和俯视透视图。
[0012]图5是依据示例性实施例形成的电连接器组件的下侧的前透视图。
[0013]图6是依据示例性实施例形成的电连接器组件的俯视透视图和前透视图。
[0014]图7是图6所示的电连接器组件的一部分的底透视图,其图示了图3和4所示的在该处加载的可插拔模块。
[0015]图8是依据示例性实施例形成的可插拔模块的底透视图。
【具体实施方式】
[0016]图1是依据示例性实施例形成的可插拔模块系统100的前透视图。可插拔模块系统100包括一个或多个电连接器组件101以及一个或多个可插拔模块106 (如图3所示)。电连接器组件101包括箱构件102以及接收入箱构件102的插座连接器104。箱构件102用于置于电路板上,比如母板上,并且为插座连接器104和可插拔模块106提供电屏蔽。可插拔模块106被构造成加载入箱构件102,以与插座连接器104配合。插座连接器104用于置于电路板上,比如母板上,并且被设置在箱构件102中,以与可插拔模块106配合接合。
[0017]箱构件102为屏蔽的、模压的(stamped)以及成形的(formed)箱构件,其包括多个屏蔽壁108,所述屏蔽壁限定接收可插拔模块106的多个插座110,112。在所示实施例中,箱构件102构成具有呈堆叠配置的插座110,112的堆叠箱构件。插座110限定位于插座112之上的上插座并且在此以后可被称为上插座110。插座112限定位于插座112之下的下插座并且在此以后可被称为下插座112。在可替换实施例中可以有任何数量的插座。在所示实施例中,箱构件102包括单列排列的插座110,112,然而,在可替代实施例中箱构件102可包括多列插座110,112 (例如2X2,3X2,4X2,4X3等)。在其它可替代实施例中,箱构件102可包括一个单独的插座或者可包括单行(例如不堆叠)排列的插座。
[0018]箱构件102包括顶壁114、底壁116、后壁117和侧壁118,120,它们一起限定箱构件102的总的外壳。箱构件102包括位于其前部115的开口 113,开口 113提供通往插座110,112的通道。箱构件102的后部119提供了后壁117。可选地,箱构件102可以不包括底壁116,而可具有开放式的底部。在示例性实施例中,屏蔽壁108可包括穿过其的气流开口 121。气流开口 121加快通过屏蔽壁108的气流,来帮助冷却屏蔽壁108、插座110,112和/或可插拔模块106。在示例性实施例中,气流开口 121的尺寸、形状、间距和/或定位根据热性能、屏蔽性能(例如电磁干扰(EMI)屏蔽)、电性能、或其它设计考虑的考虑来选择。
[0019]箱构件102被中心间隔构件122细分以限定上插座和下插座110,112。该间隔构件122在侧壁118,120之间延伸。间隔构件122具有前壁124,上板126和下板128从前壁124向后延伸。前壁124后方的上层和下板126,128限定了一个通道。上层和下板126,128彼此间隔开,通过通道限定出空气隙。间隔构件122通过突部130保持在位置上,突部130延伸穿过侧壁118,120。
[0020]箱构件102具有允许箱构件102接地至母板和/或前挡板的多个特征。底壁116和侧壁118,120包括从其延伸的安装柱或齿138,安装柱或齿138被构造成接收在母板的经镀覆的接地过孔中,以将箱构件102电接地至母板的接地平面。所述齿138具有一定的轮廓,以同时将箱构件102机械保持至母板以及接地至箱构件102。类似的特征可从底壁116延伸并且将箱构件102接地至母板。围绕箱构件102的朝着其前边缘的周边,箱构件102可包括多个弹性突部,所述弹性突部具有一定的轮廓以接合供箱构件102插入穿过的开口的边缘,所述开口例如为面板或机架上的开口。
[0021]间隔构件122包括邻近其前方边缘的闩锁144,该闩锁用于将可插拔模块106固定在插座110,112中。所述円锁144还提供可插拔模块106和箱构件102之间的接地路径。所述闩锁144具有闩锁开口 146,该闩锁开口 146用于同可插拔模块106的闩锁接合。所述闩锁144能够偏折并且从间隔构件122的上板和下板126,128模压出。对于上插座110,其底部提供了闩锁144。对于下插座112,其顶部提供了闩锁144。
[0022]在示例性实施例中,底壁116比其它壁短,在底壁116的后边缘和后壁117之间限定出后端开口 150。替换地,后端开口 150可延伸穿过底壁116。插座连接器104接收入后端开口 150。在示例性实施例中,可通过下插座112和上插座110进入插座连接器104。替换地,多个插座连接器可延伸进入箱构件102进入不同的插座110,112来同相应的可插拔模块106之间配合。例如,可提供两个插座连接器,一个延伸进入下插座112,另一个延伸穿过下插座112进入上插座110。
[0023]图2是插座连接器104的前透视图。插座连接器104包括由直立的主体部分162限定的外壳160,所述直立的主体部分具有侧壁164,166,被构造成为安装在母板上的底面168和配合面170。上层和下层延伸部分172和174从主体部分162延伸以限定接合面170。凹形面176被限定在主体部分162的前端面的上延伸部和下延伸部172,174之间。
[0024]电路卡接收槽180和182从每个相应的上延伸部和下延伸部172,174的配合面170处向内延伸,并向内延伸到壳体160。电路卡接收槽180,182被构造成接收可插拔模块106 (如图3和4所示)的卡边缘。由壳体160保持的多个触点184被暴露在电路卡接收槽180内,用于同相应的可插拔模块106配合。触点184从接口底面168延伸并且端接至母板。例如,触点184的端部可构成被加载入母板的经镀覆过孔的销。替换地,触点184可以以另外的方式,比如通过表面安装至母板,端接至母板。多个触点186由壳体160夹持并且被暴露在电路卡接收槽182内,用于同相应的可插拔模块106配合。触点186从接口底面168延伸并且被端接至母板。
[0025]图3和4示出了用于可插拔模块系统100的可插拔模块106 (如图1所示)。图3是可插拔模块106的前透视图和底部透视图。图4是可插拔模块106的后透视图和俯视透视图。在所示实施例中,可插拔模块106组成小外形可插拔(SFP)模块,其具有用于互连到槽180,182 (如图2所示)中以及同触点184或186 (如图2所示)互连的电路卡702。
[0026]可插拔模块106包括导电壳704。电路卡702被保持在导电壳704内。可选地,导电壳704可用两个联接在一起的模铸外壳部分形成。替换地,导电壳704可用一个或多个模压和成形的部分制造。在其它实施例中,导电壳704可用敷金属的塑料制造。
[0027]导电壳704包括插头端706和配合端708。插头端706限定可插拔模块106的后端并且被构造成加载入插座110,112中的一个(如图1所示)。插头端706被构造为可电连接至插座连接器104(如图2所示)。配合端708限定可插拔模块106的前端。配合端708限定被构造为用来同电或光电部件连接的接口。例如,位于配合端708的接口可为光纤接口,该光纤接口用于同一个或多个光纤连接器连接。替换地,位于配合端708的接口可为铜接口,比如呈模块化插座的形式来接收模块化插头。[0028]导电壳704的横截面一般为矩形。导电壳704包括内侧710,外侧712和相对的横侧714,716。侧面710-716限定导电壳体704的周边。当插入相应的插座110,112时,内侧710通常为面向闩锁144的侧面(如图1所示)。在示例性实施例中,内侧710包括由此延伸的保持杆718,该保持杆用于同闩锁144接触以将可插拔模块106固定在插座110,112中。如图3,4所示的方向,内侧710限定导电壳体704的底部,外侧712限定导电壳体704的顶部。在其它实施例中,内侧710限定导电壳体704的顶部,外侧限定了导电壳体704的底部。在替换实施例中其它方向也是可能的。可选地,导电壳704可包括比所描述的四壁710-716更多或更少的侧面,使导电壳704具有另外的非矩形形状。
[0029]可插拔I旲块106包括周向环绕导电冗704的接地关部720。接地关部720限定环绕导电壳704的接地带。接地带轴向上位于保持杆718的后方。接地突部720从导电壳704延伸并且被构造为同箱构件102 (如图1所示)的相应的屏蔽壁108 (如图1所示)接合。例如,当可插拔模块106被加载入相应的插座110,112,接地突部720接合屏蔽壁108以将导电壳704电连接至箱构件102。提供许多接地突部720以允许实现导电壳704和箱构件102之间的多个触点。接地突部720能够偏折并且被构造为被弹簧偏压而抵靠屏蔽壁108,以确保接地突部720和箱构件102之间的接合。
[0030]接地突部720定位成最小化来自插座110,112的EMI泄漏。在示例性实施例中,接地突部720完全地周向环绕导电壳704以提供360°屏蔽。在接地带没有空隙。例如,沿着内侧710,外侧712和两个横侧714,716提供接地突部720。接地突部720可均匀间隔地环绕导电壳704。例如,接地突部720具有以预定距离或节距彼此周向间隔的接地接口722。在示例性实施例中,预定距离在每个相邻接地突部720之间是相同的。例如,沿着横侧714,416,接地突部720以相同的距离紧密间隔。接地突部720的式样在两个横侧714,716可为相同的。沿着外侧712,接地突部720以相同的距离紧密间隔,该距离同横侧714,716上的接地突部720之间的距离相同。类似地,沿着内侧710,接地突部720以相同的距离紧密间隔,该距离同横侧714,716上的接地突部720之间的距离相同。在示例性实施例中,内侧710上的接地突部720的式样是外侧712上的接地突部720的式样的互补。例如,在内侧710上提供同外壁714上的接地突部720的数量相同的接地突部720。在替换实施例中,接地突部720可不等距间隔。内侧和外侧710,712上提供不同数量的突部。没有空隙的单个接地突部,可提供在横侧714,716和/或内和/或外侧710,712上。接地突部720的数量和间距在不同实施例中可以不同,并同时提供完全的360°屏蔽。
[0031 ] 在示例性实施例中,可插拔模块106包括接地夹724,该夹独立于导电壳704提供,并且同导电壳704联接。导电壳704包括通道725,接地夹724被接受在通道725中。通道725相对于导电壳704定位接地夹724。接地突部720同接地夹724 —体。这样,接地突部720独立于导电壳704提供,并且同导电壳704联接。接地突部720电连接至导电壳704。例如,接地夹724和/或接地突部720可接合导电壳704。接地突部720从导电壳704向外延伸,这样接地突部720具有比导电壳704更大的外表面来确保接地突部720接合箱构件102。当接合箱构件102时,接地突部720可向着导电壳704偏折。
[0032]接地夹724包括条带726,该条带至少部分地周向环绕导电壳704延伸。可选地,接地夹724可包括联接在一起的多个部分,比如两个条带,每个条带部分地环绕导电壳704延伸,但合在一起便完整地绕着导电壳704延伸。可选地,接地突部720和条带726是模压并且成形的。槽728限定在相邻的接地突部720之间。槽728分隔相邻的接地突部720。在示例性实施例中,所有的接地突部720之间的槽728具有相等的宽度。这样,在任意接地突部720之间没有大的空隙,并且接地突部720能够提供360°屏蔽。在替换实施例中,槽728可具有不同的宽度,但槽728相对小,这样在接地夹724周围没有大的空隙存在。
[0033]在替换实施例中,接地突部720可同导电壳704 —体形成,而不是具有单独的接地夹724。例如,接地突部720可由导电壳704模压及成形而成,并且从相应侧面710-716延伸出。
[0034]每个接地突部720在前端730和后端732之间延伸。在所示实施例中,后端732全部被附接在条带726上。接地突部720由条带726悬臂伸出,且前端730自由悬浮且限定出远端。在替换实施例中,前端和后端730,732两者都可附接在条带726上(例如条带726可更宽并且提供在接地突部720的两端上,或者可提供两个条带,前端的条带和后端的条带)。
[0035]导电壳704包括位于内侧710中的凹部734。与内侧710相关联的接地突部720的前端730接收在凹部734内。可选地,通过通道725,凹部734可至少被部分地限定。凹部734可设置在通道725的前方。凹部734包括径向壁736,其从导电壳704向外径向延伸。径向壁736可以是通道725的前壁。径向壁736覆盖接地突部720的前端730。可选地,前端730可接合径向壁736。径向壁736在加载和卸载可插拔模块106进入或移出插座110,112时,保护前端730,防止其钩在和卡在箱构件102的任何表面和特征上。例如,在内侧710的外周边的下方,前端730凹陷形成凹部734。在示例性实施例中,径向壁736可保护前端730,防止其钩住闩锁144,这可将可插拔模块106锁在插座110,112中。在替换实施例中,凹部734可包括轴向壁,大致垂直于径向壁736延伸。轴向壁和径向壁736可一起限定腔或者空穴,该腔或空穴接收接地突部720的前端730来进一步保护和覆盖接地突部720的前端730。
[0036]可选地,外侧712和/或横侧714,716也可包括类似于凹部734的凹部来保护与这些侧面712-716相关联的接地突部720。在替换实施例中,接地夹724可被构造成使得条带726设置在前端,而前端730从条带726延伸出并且后端732是自由的。在这种实施例中,凹部734可布置在通道725的其他侧面来保护第二端732。
[0037]可插拔模块106沿着纵轴740在插头端706和其配合端708之间延伸。保持杆718从接近配合端708的内壁710延伸。保持杆718基本上在相对侧面714,716的中间。在示例性实施例中,接地突部720位于保持杆718的后方。接地突部720直接对齐在保持杆718的后面,位于总体标记为742的闩锁路径区域中。闩锁路径区域742是在将可插拔模块106载入或移出插座110,112期间越过闩锁144的区域。闩锁路径区域742直接对齐在保持杆718的后面。闩锁路径区域742基本在相对侧面714,716的中间。闩锁路径区域742中保持杆718后方,接地突部720之间没有空隙。确切地,接地突部720跨越闩锁路径区域742并且在闩锁路径区域742提供EMI屏蔽。一些接地突部720基本上位于相对边714,716的中间。
[0038]当可插拔模块106被载入或移出插座110,112,位于闩锁路径区域中的接地突部720越过该闩锁144。通过凹部734保护前端730防止其钩在闩锁144上。在替换实施例中可提供其它特征来保护这样的接地突部720以及防止勾住或卡住。例如,当接地突部720越过闩锁144时可提供特征来按下闩锁。
[0039]图5是从可替代电连接器组件301的底边观察的前透视图,示出了箱构件302和多个插座连接器104。可插拔模块106 (如图3和4所示)被构造为加载入箱构件302,用于同插座连接器104配合。
[0040]箱构件302是屏蔽的、模压的以及成形的箱构件,其包括限定箱构件302的多个外部屏蔽壁304和多个内部屏蔽壁306。箱构件302不同于箱构件102 (如图1所示),其中箱构件302包括更多的插座。箱构件302包括多个上插座310和多个下插座312。尽管示出四列插座310,312,但是应意识到任何数量的列的插座可在替换实施例中提供。
[0041]外部屏蔽壁304包括顶壁314、底壁316、后壁317和侧壁318,320,其一起限定箱构件302的总体外壳。内部屏蔽壁306包括插座310,312的行之间的间隔构件322以及插座310,312的列之间的划分壁324。间隔构件322在侧壁318,320中的一个以及划分壁324中的一个之间或者在相邻的划分壁324之间延伸。
[0042]间隔构件322具有带有从前壁325向后延伸的上板326和下板328的前壁325。通道限定在前壁325后方的上板和下板326,328之间限定。上板和下板326,328中都提供闩锁344用于将可插拔模块106分别固定在上插座310和下插座312中。
[0043]图6是可替换电连接器组件401的俯视透视图和前透视图,示出了安装在电路板404的箱构件402。箱构件402安装至电路板404的接近其前端边缘408的表面406。箱构件402包括单个插座410。可插拔模块106 (如图3和4所不)中的一个被构造为加载入插座410。被构造成使用单个插座的插座连接器(未示出),可被安装在电路板404上并且被容纳在箱构件402中。
[0044]箱构件402为屏蔽的、模压的以及成形的箱构件,其包括多个屏蔽壁412,包括顶壁414、底壁416、后壁418和侧壁420和422,其一起限定箱构件402的总体外壳。闩锁424提供在底壁416中,用于将可插拔模块106固定在插座410中。
[0045]图7是安装至电路板404的电连接器组件401的一个部分的底透视图,示出了加载入插座410的可插拔模块106。保持杆718从导电壳704的内侧710延伸。接地夹724和接地突部720设置在保持杆718的后面。沿着内侧710的接地突部720同闩锁424对齐并且当可插拔模块106载入或移出插座410时越过闩锁424。凹部734保护接地突部720的前端730防止其钩住或卡住闩锁424。例如,保护前端730防止其进入闩锁424中心的闩锁开口。当可插拔模块106完全被加载入插座410,保持杆718被接收在开口 426中来将可插拔模块106固定在插座410中。
[0046]图8是依据示例性实施例形成的可插拔模块500的底透视图。可插拔模块500是光学可插拔模块,其被构造为同一个或多个光纤连接器(未示出)连接。光学可插拔模块500包括电路卡502,其用于互连到槽180,182(如图2所示)中并且同其中的触点184或186 (如图2所示)互连。
[0047]可插拔模块500包括导电壳504。电路卡502保持在导电壳504中。导电壳504包括插头端506和配合端508。插头端506限定可插拔模块500的后端并且被构造为加载入插座110,112 (如图1所示)、插座310,312 (如图5所示)或者插座410 (如图6所示)中的一个。配合端508限定可插拔模块500的前端。配合端508限定出被构造为同比如光纤连接器的光电部件连接的接口。[0048]导电壳504横截面大致为矩形。导电壳504包括内侧510,外侧512和相对横侧514,516。在示例性实施例中,内侧510包括从其延伸的保持杆518,该保持杆用于同闩锁,如闩锁144(如图1所示),接口。
[0049]可插拔模块500包括周向环绕导电壳504的接地突部520。接地突部520限定环绕导电壳504的接地带。接地带轴向上位于保持杆518的后方。接地突部520从导电壳504延伸并且被构造为同箱构件102 (如图1所示)的相应的屏蔽壁108 (如图1所示)接合。接地突部520能够偏折并且被构造为被弹簧偏压而抵靠屏蔽壁108,以确保接地突部520和箱构件102之间的接合。接地突部520定位成最小化来自插座110,112的EMI泄漏。在示例性实施例中,接地突部520完全地周向环绕导电壳504以提供360°屏蔽。在接地带处没有空隙。例如,沿着内侧510,外侧512和两个横侧514,516提供接地突部520。接地突部520直接对齐在保持杆518的后方。
[0050]在所述实施例中,接地突部520同导电壳504 —体形成。可选地,接地突部520可通过型锻导电壳504成形来包括突起或限定出接地突部520并增加导电壳504的横截面的特征。接地突部520在接地突部520的前端530和后端532都连接至导电壳504。接地突部520在可替换实施例中可由其它方式形成。例如,导电壳504可模压以产生限定出接地突部520的悬臂式弹簧指状部。在这样的实施例中,前端530或后端532可限定接地突部520的远端或自由端。自由端可被保护,比如通过捕获自由端,比如通过在凹部中折回自由端,或者通过提供确保接地突部520不接合、干涉和/或钩住闩锁144的其它特征。
[0051 ] 在可替代实施例中,接地突部520可独立且分离于导电壳504并且同其电连接。例如,接地触点520可为接地夹(未示出)的联接至导电壳504的一部分。
[0052]可插拔模块500沿着纵轴540在其插头端506和配合端508之间延伸。保持杆518从接近配合端508的内侧510延伸。保持杆518基本上在相对侧面514,516之间居中。在示例性实施例中,接地突部520位于保持杆518的后方。在总体标记为542的闩锁路径区域中,接地突部520直接对齐保持杆518的后面。在闩锁路径区域542中保持杆518的后面,接地突部520之间没有空隙。确切地说,接地突部520跨越闩锁路径区域542并且在闩锁路径区域542提供EMI屏蔽。一些接地突部520基本上位于相对侧面514,516的中间。
【权利要求】
1.一种可插拔模块系统(100),包括电连接器组件(101),所述电连接器组件具有带有限定出插座(110)的多个壁(108)的箱构件(102),所述壁由金属材料制造成并且为所述插座提供电屏蔽,所述箱构件在其前部(115)具有提供进入插座的通路的开口(113),所述箱构件具有接近所述开口的闩锁(144),插座连接器(104)接收在箱构件中接近其后部(119),所述插座中的插座连接器是能够进入的,可插拔模块(106)接收在所述插座并且同所述插座连接器配合,可插拔模块具有导电壳(704)和从导电壳延伸的保持杆(718),所述保持杆同闩锁接合来将可插拔模块固定在插座中,其特征在于:所述可插拔模块(106)具有从所述导电壳延伸且周向环绕导电壳的接地突部(720)。
2.根据权利要求1所述的可插拔模块系统,其中所述接地突部(720)完全地周向环绕所述导电壳(704)。
3.根据权利要求1所述的可插拔模块系统,其中所述接地突部(720)轴向对齐在所述保持杆(718)之后。
4.根据权利要求1所述的可插拔模块系统,其中所述导电壳(704)包括内侧(710),外侧(712)以及相对横侧(714,716),所述保持杆(718)从内侧延伸,所述接地突部(720)沿着内侧、外侧和相对的横侧围绕导电壳均勻地间隔开。
5.根据权利要求1所述的可插拔模块系统,其中所述导电壳(704)包括内侧(710),外侧(712)以及相对横侧(714,716),所述保持杆(718)从内侧延伸,所述接地突部(720)沿着外侧排列成一式样并且沿着内侧排列成互补的式样。
6.根据权利要求1所述的可插拔模块系统,其中所述接地突部(720)包括前端(730)和后端(732),所述接地突部同所述保持杆(718)对齐并位于其后,并且当将所述可插拔模块(106)载入或移出插座(110)时防止所述前端和后端卡在所述闩锁(144)上。
7.根据权利要求1所述的可插拔模块系统,其中所述导电壳(704)包括至少一个凹部(734),所述接地突部(720)包括前端(730)和后端(732),接地突部同所述保持杆(718)对齐并位于其后,并且使所述前部接收在所述至少一个凹部中。
8.根据权利要求1所述的可插拔模块系统,进一步包括接地夹(724),所述接地突部(720)为接地夹的一部分,所述接地夹联接至所述导电壳(704),这样接地突部轴向上设置在保持杆(718)之后,且至少一个接地突部直接对齐在保持杆之后。
9.根据权利要求1所述的可插拔模块系统,其中所述接地突部(520)同所述导电壳(504) —体形成。
【文档编号】H01R13/658GK103579859SQ201310434902
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月19日 优先权日:2012年7月19日
【发明者】M·W·福格, S·D·邓伍迪, R·J·朗 申请人:泰科电子公司
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