磁粉、其形成方法和磁片的制作方法

文档序号:7007737阅读:1258来源:国知局
磁粉、其形成方法和磁片的制作方法
【专利摘要】本发明提供磁粉、其形成方法和磁片。具体地,一种磁粉,所述磁粉包含第一磁性粒子、一个或多个无机绝缘粒子和一个或多个第二磁性粒子。所述第一磁性粒子由软磁性金属制成。所述第一磁性粒子具有扁平形状。所述无机绝缘粒子附着至所述第一磁性粒子。所述无机绝缘粒子部分地覆盖所述第一磁性粒子。所述第二磁性粒子的每一个由软磁性金属制成。所述第二磁性粒子的每一个具有扁平形状。所述的第二磁性粒子隔着所述无机绝缘粒子附着至所述第一磁性粒子。
【专利说明】磁粉、其形成方法和磁片
【技术领域】
[0001]本发明涉及主要由磁性粒子的形成的磁粉,所述磁性粒子由软磁性金属制成并具有扁平形状。
【背景技术】
[0002]使用复合磁体防止由电子装置导致的电磁干扰。复合磁体典型由磁粉粒子和粘合磁粉粒子的粘合剂制成。粘合剂由聚合物制成。磁粉粒子的每一个由软磁性金屈制成。此夕卜,磁粉粒子的每一个具有扁平形状以便具有归因于扁平形状而提高的磁导率。最近,由于电子装置需要在更高频率工作,需要复合磁体对应于更宽的频率范围。
[0003]例如,关于复合磁体的技术公开在JP-A HlO (1998)-92621(专利文献I)和JP-A2002-05051K专利文献2)的每一个中,其内容通过引用结合在此。
[0004]专利文献I公开了包含扁平磁性粒子和粘合剂的复合磁体。扁平磁性粒子的每一个具有涂布有细粒的表面。根据专利文献1,从而形成的复合磁体不仅具有更高的电阻而且还具有在闻频下更闻的磁导率。
[0005]专利文献2公开了由磁性粒子和玻璃细粒制成的软磁性材料。磁性粒子的每一个由软磁性金属制成。将玻璃细粒通过压力和摩擦力压向并附着至磁性粒子的表面。根据专利文献2,从而形成的软磁性材料具有足够的绝缘性质。
[0006]当专利文献I的扁平磁粉粒子涂布有细粒时,一些扁平磁粉粒子可以彼此层叠。从而层叠的扁平磁粉粒子的每一个具有暴露的表面和未暴露的表面。仅有磁粉粒子的暴露的表面涂布有细粒。为了完全涂布未暴露的表面,需要在涂布过程之后重复地搅拌扁平磁粉粒子。其花费过多时间涂布所有的扁平磁粉粒子。因此,专利文献I中公开的技术在批量生产上具有问题。
[0007]专利文献2仅公开了用于通过使用表面改进装置将玻璃细粒附着至磁性粒子的方法。专利文献2没有公开用于获得扁平形状的磁性粒子的方法。详细地,对专利文献2的磁性粒子加压以便附着玻璃细粒。将加压过的磁性粒子搅拌。在附着过程中重复进行加压和搅拌。即使在附着步骤之前磁性粒子具有扁平形状,在附着过程中扁平形状也可能变形。因此,专利文献2中公开的技术不适合于获得扁平磁粉。

【发明内容】

[0008]因此,本发明的目标是提供一种磁粉,所述磁粉主要由磁性粒子形成,所述磁性粒子由软磁性金属制成并且具有扁平形状,其中所述磁粉具有高电阻和高质量产率。
[0009]本发明的一个方面提供一种磁粉,所述磁粉包含第一磁性粒子、一个或多个无机绝缘粒子和一个或多个第二磁性粒子。第一磁性粒子由软磁性金屈制成。第一磁性粒子具有扁平形状。无机绝缘粒子附着至第一磁性粒子。无机绝缘粒子部分地覆盖第一磁性粒子。第二磁性粒子的每一个由软磁性金屈制成。第二磁性粒子的每一个具有扁平形状。第二磁性粒子隔着无机绝缘粒子附着至第一磁性粒子。[0010]本发明的另一方面提供一种形成磁粉的方法,所述方法包括第一步骤、第二步骤和第三步骤。第一步骤是制备金屈粉和无机绝缘体的混合物的步骤。金屈粉由软磁性金屈制成。无机绝缘体由玻璃材料制成。第二步骤是将混合物放到整平装置(flatteningdevice)中的步骤。第三步骤是通过使用整平装置整平金属粉以获得具有扁平形状并且附着有由无机绝缘体形成的一个或多个无机绝缘粒子的磁性粒子的步骤。
[0011]本发明的再另一方面提供一种具有柔韧性的磁片。该磁片包含多个磁粉粒子和粘合剂。磁粉粒子的每一个包含由软磁性金属制成的第一磁性粒子,一个或多个无机绝缘粒子和各自由软磁性金属制成的一个或多个第二磁性粒子。第一磁性粒子具有扁平形状。无机绝缘粒子附着至第一磁性粒子。无机绝缘粒子部分地覆盖第一磁性粒子。第二磁性粒子的每一个具有扁平形状。第二磁性粒子隔着无机绝缘粒子附着至第一磁性粒子。粘合剂由聚合物制成。粘合剂将磁粉粒子粘合以便产生磁片的柔韧性。
[0012]本发明的目标的评价及其结构更完整的理解可以通过学习优选实施方案的以下描述并通过参考附图获得。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是示意性地显示根据本发明的第一实施方案的磁粉的一部分的平面图。
[0014]图2是显示图1的磁粉的横截面图。
[0015]图3是显示图1的磁粉的形成方法的流程图。
[0016]图4是示意性地显示根据本发明的第二实施方案的磁片的一部分的横截面图。
[0017]图5是显示根据第一实施方案的磁粉的实施例的照片的拷贝,其中该照片使用扫描电子显微镜(SEM)取得。
[0018]虽然本发明具有不同地修改和备选形式,通过示例的方式在附图中给出了其详细实施方案并且将在本文中详细描述。然而,应当明白的是,附图及其详述不意图将本发明限制为所公开的特定形式,而是相反,本发明覆盖落在如由所附权利要求定义的本发明的精神和范围之内的所有修改、等价和备选。
【具体实施方式】
[0019](第一实施方案)
[0020]如图1和2中所示,根据本发明的第一实施方案的磁粉(磁粉粒子)10包含由软磁性金属制成的第一磁性粒子(磁性粒子)11、一个或多个无机绝缘粒子12和各自由软磁性金属制成的一个或多个第二磁性粒子(磁性粒子)13。
[0021]第一磁性粒子11具有带有表面IlS的扁平形状。图2中所示的表面IlS的每一个是弯曲的表面。然而,表面IlS可以是平行于预定平面的扁平表面(参见图2)。换言之,第一磁性粒子11可以平行于预定平面延伸。无机绝缘粒子12附着至第一磁性粒子11。详细地,无机绝缘粒子12包括一个或多个无机绝缘粒子12A和一个或多个无机绝缘粒子12B。无机绝缘粒子12A具有颗粒状形状。无机绝缘粒子12B被压碎以覆盖表面IlS的一部分。每个无机绝缘粒子12部分地覆盖第一磁性粒子11的表面11S。类似于第一磁性粒子11,第二磁性粒子13的每一个具有扁平形状。第二磁性粒子13隔着相应的无机绝缘粒子12附着至第一磁性粒子11的表面11S。[0022]如图3中所示,图1和2中所示的磁粉10可以经由包括以下步骤的以下形成方法形成。
[0023]在第一步中,制备金属粉和无机绝缘体的混合物。金属粉由软磁性金属制成。例如,软磁性金属是包含P、B、Nb和Cr的Fe基非晶态金属。金属粉包含多个金属粒子。每个金属粒子可以具有球形形状。无机绝缘体由玻璃材料制成。例如,玻璃材料是磷酸盐玻璃。无机绝缘体包含多个颗粒状粒子。
[0024]在第二步中,将金屈粉和无机绝缘体的混合物放到整平装置中。例如,整平装置可以是珠磨、球磨或介质搅拌磨。在放到整平装置中之前可以将混合物与溶剂混合。在这种情况下,将含有溶剂的混合物放到例如介质搅拌磨中。
[0025]在第三步中,将金屈粉的金屈粒子压缩并且通过使用整平装置整平。同时,将金屈粒子的表面用无机绝缘体附着。详细地,整平的金屈粒子包含相对大的第一磁性粒子11和相对小的第二磁性粒子13。将无机绝缘体的颗粒状粒子通过大于颗粒状粒子的破裂点的压力研磨为无机绝缘粒子12。在整平的过程中一个或多个无机绝缘粒子12附着至第一磁性粒子11。此外,在整平的过程中一个或多个第二磁性粒子13隔着无机绝缘粒子12附着至第一磁性粒子11。因为无机绝缘粒子12从而夹在第一磁性粒子11与第二磁性粒子13之间,无机绝缘粒子12将第一磁性粒子11与第二磁性粒子13彼此连接。因此,可以获得具有扁平形状并且附着有由无机绝缘体形成的一个或多个无机绝缘粒子12的第一磁性粒子
11。换言之,形成根据本实施方案的磁粉10。
[0026]当无机绝缘体由具有350°C至450°C之间的软化点的磷酸盐玻璃制成时,无机绝缘体的软化点低以使得无机绝缘体在第三步骤中容易软化。因此,无机绝缘粒子12良好地附着至第一磁性粒子11。
[0027]根据上述形成方法,磁粉10因为所附着的无机绝缘粒子12而具有改善的电绝缘性。无机绝缘粒子12在整平过程的同时附着至第一磁性粒子11。因此,磁粉10的电绝缘性可以在没有将无机绝缘粒子12涂布在第一磁性粒子11上的另一个步骤的情况下提高。根据本实施方案的磁粉10具有高电阻和高质量产率。
[0028]如从上述形成方法可以看出的,第一磁性粒子11和第二磁性粒子13的每一个可以由非晶态金属制造,而无机绝缘粒子12可以由玻璃材料制造。更具体地,第一磁性粒子11和第二磁性粒子13的每一个可以由包含P、B、Nb和Cr的Fe基非晶态金属制造。无机绝缘粒子12可以由磷酸盐玻璃材料制造。在这种情况下,无机绝缘粒子12的软化点典型地低于第一磁性粒子11和第二磁性粒子13的每一个的结晶温度。
[0029]如图3中所示,当无机绝缘粒子12的软化点低于第一磁性粒子11和第二磁性粒子13的每一个的结晶温度时,形成方法可以包括第四步。在第四步中,主要用于改善第一磁性粒子11的性质,将磁粉10热处理。
[0030]在第四步中,将磁粉10在略微低于第一磁性粒子11和第二磁性粒子13的每一个的结晶温度的温度热处理。通过加入第四步,可以减少第一磁性粒子11的内部应力。此外,可以提高第一磁性粒子11的磁导率。
[0031]当将磁粉10如上所述热处理时,将无机绝缘粒子12在接近其软化点的温度热处理。将无机绝缘粒子12软化以更广泛地分散在第一磁性粒子11的表面IlS上。因此,第一磁性粒子11的表面Iis上无机绝缘粒子12的面积变得更大。因此,可以更加提高磁粉10的电绝缘性。
[0032]如上所述,上述热处理不仅可以提高磁导率而且可以同时提高第一磁性粒子11的电绝缘性。
[0033]在下文中,描述了包含多个第一磁性粒子11的磁粉10的多种性质。
[0034]如图1和2中所示,第一磁性粒子11比第二磁性粒子13大。详细地,每个第一磁性粒子11具有垂直于第一磁性粒子的扁平形状的第一横截面。换言之,第一横截面垂直于预定平面。第一横截面包含第一主轴,所述第一主轴长于第一磁性粒子11中包含的任意其他线。第一主轴具有第一主长度(LI)。类似地,每个第二磁性粒子13具有第二主轴,所述第二主轴长于第二磁性粒子13中包含的任意其他线。第二主轴具有第二主长度(L2)。图2中所示的第二横截面位于包含第一横截面的平面中。然而,第二横截面可以位于不包含第一横截面的平面中。第一主长度(LI)长于附着至第一磁性粒子11的每个第二磁性粒子13的第二主长度(L2)。根据本实施方案,各个第二主长度(L2)与第一主长度(LI)的比率的平均值小于1/2。更具体地,比率的平均值小于1/10。
[0035]第一主长度(LI)与第二主长度(L2)之间的上述条件可以例如通过使用作为整平装置的介质搅拌磨获得。换言之,在介质搅拌磨中形成的磁粉10满足上述条件。如果附着至第一磁性粒子11的第二磁性粒子13具有与第一磁性粒子11几乎相同的尺寸,磁粉10变得过大。当使用从而扩大的磁粉10形成磁片时,磁片具有大的空隙,所述空隙的每一个在第一磁性粒子11之间形成。因此,磁片具有降低的磁粉10的填充率,并且磁片的磁导率降低。根据本实施方案的磁粉10可以解决这些问题。
[0036]如图2中所示,第一横截面在垂直于预定平面的方向上具有第一厚度(t)。优选的是,在磁粉10中包含的第一磁性粒子11的第一主长度(LI)平均值在大于等于10 μ m至小于等于120μπι之间。此外,各个第一主长度(LI)与第一厚度(t)的比率的平均值在大于等于10至小于等于100之间。满足上述条件的磁粉10可以例如通过调节当在整平过程下金屈粉压缩时的压力获得。满足上述条件的磁粉10充分地利用了第一磁性粒子11的磁导率。
[0037]如可以从根据本实施方案的上述形成方法看出,第一磁性粒子11具有与第二磁性粒子13的组成相同的组成。换言之,第一磁性粒子11由与第二磁性粒子13实质上相同的材料制成。上述术语“实质上相同”意指即使第一磁性粒子11的组成与第二磁性粒子13的组成稍微不同,该差别等于或小于同一批生产材料中的组成变化。
[0038]第二磁性粒子13可以具有与第一磁性粒子11的组成实际上不同的组成,例如,通过混合形成方法的第一步中的两种类型的金属粉。
[0039]无机绝缘粒子12的厚度可以例如通过调节在整平过程下金属粉的压缩时的压力改变。例如,为了充分地提高磁粉10的电绝缘性,优选的是附着至第一磁性粒子11的无机绝缘粒子12的厚度为Inm以上。该厚度更优选为IOnm以上。
[0040]然而,如果无机绝缘粒子12的厚度过大,当将磁粉10填充在磁片中时,磁片中包含的第一磁性粒子11与第二磁性粒子13的比率降低。因此,磁片的磁导率可能下降。当需要提高磁片的磁导率时,无机绝缘粒子12的厚度优选为IOOnm以下。厚度更优选为60nm以下。厚度再更优选为30nm以下。
[0041]无机绝缘粒子12与磁粉10的重量比可以通过改变形成方法的第一步中金属粉的量和无机绝缘体的量而改变。当需要磁粉10具有足够的电绝缘性时,无机绝缘粒子12的重量比适宜为2.5%以上。当需要磁粉10的磁导率不降低时,无机绝缘粒子12的重量比适宜为10.0%以下。
[0042](第二实施方案)
[0043]如图4中所示,根据本发明的第二实施方案的磁片20包含多个磁粉粒子10和由聚合物制成的粘合剂40。磁片20具有柔韧性。粘合剂40粘合磁粉粒子10以便产生磁片20的柔韧性。
[0044]图4中所示的磁片20可以经由以下步骤形成。
[0045]首先,将根据第一实施方案的磁粉10与液体粘合剂混合。之后,将包含磁粉10的粘合剂沉积以形成片。之后,将粘合剂的片固化以成为粘合剂40,以使得形成磁片20。粘合剂40由聚合物制成以使得可以获得磁片20的柔韧性。
[0046]可以通过使用多种方法将液体粘合剂固化。例如,可以将包含磁粉10的液体粘合剂与有机溶剂混合。随后,将有机溶剂蒸发从而获得固化的粘合剂40。对于另一个实例,液体粘合剂可以是单体。在这种情况下,液体粘合剂可以经由聚合反应固化。
[0047]如图2和4中所示,磁粉粒子10 —般形成有空隙30。空隙30形成在,例如,无机绝缘粒子12的周边部分与第二磁性粒子13的周边部分之间。液体粘合剂可以填充空隙30。当液体粘合剂固化时,空隙30填充有粘合剂40以使得磁粉粒子10牢固地连接至粘合剂40。换言之,磁粉粒子10与粘合剂40之间的粘合力归因于锚定效应而增加。因此,磁片20可以更容易成形为所需形状。此外,可防止磁粉粒子10从粘合剂40落出。
[0048]从而形成的磁片20显示对磁粉10的磁导率最大地利用的磁导率。此外,磁片20的磁粉10具有高电绝缘性以使得难以生成涡流。因此,防止磁片20的磁导率在高频因为涡流而降低。
[0049]如图4中所示,根据本实施方案的粘合剂40通常含有与第一磁性粒子11分离的颗粒状无机绝缘粒子50。颗粒状无机绝缘粒子50分散在粘合剂40中。换言之,根据本实施方案的磁片20还包含颗粒状无机绝缘粒子50。
[0050]如图2和4中所示,一些无机绝缘粒子12未附着有第二磁性粒子13。在下文中,将这类无机绝缘粒子12称为孤立的无机绝缘粒子12。一般地,相对于一个第一磁性粒子11的孤立的无机绝缘粒子12的平均数(AVi)为一个或多个。当平均数(AVi)过大时,磁粉粒子10与粘合剂40之间的粘合力可能降低,因为孤立的无机绝缘粒子12倾向于排斥液体粘合剂。
[0051]可以通过调节在磁粉10的形成方法的第一步中制备的混合物的无机绝缘体的量,将平均数(AVi)调节至预定值。适宜的是,平均数(AVi)小于一百。更适宜的是,平均数(AVi)小于五十。再更适宜的是平均数(AVi)小于二十。
[0052]如图2和4所示,无机绝缘粒子12附着至第一磁性粒子11的横截面。适宜的平均数(AVi)可以由附着至第一磁性粒子11的横截面的无机绝缘粒子12的数目(N)定义。详细地,适宜的是数目(N)为一至二十九。更适宜的是数目(N)小于二十。再更适宜的是数目(N)小于十。
[0053]相对于一个第一磁性粒子11,第二磁性粒子13的平均数(AVs)需要等于或大于一,以使得可以获得足够的锚定作用。然而,当平均数(AVs)过大时,磁片20的磁导率可能降低。与平均数(AVi)类似,可以将平均数(AVs)调节至预定值。详细地,适宜的是平均数(AVs)小于一百。更适宜的是平均数(AVs)小于五十。再更适宜的是平均数(AVs)小于二十。
[0054]与平均数(AVi)类似,适宜的平均数(AVs)可以由隔着无机绝缘粒子12附着至第一磁性粒子11的横截面的第二磁性粒子13的数目(Ns)定义。详细地,适宜的是数目(Ns)是一至二十九。更适宜的是数目(Ns)小于二十。再更适宜的是数目(Ns)小于十。
[0055](实施例)
[0056](制备实施例1的混合物)
[0057]制备金属粉粒子和无机绝缘体的混合物。金属粉粒子由非晶态Fe-P-B-Nb-CR合金制成。每个金属粉具有球形形状和软磁性。无机绝缘体为由磷酸盐制成的玻璃料。磷酸盐是包含S1、Al、P、Na、K、Ca、Zn和Sb的氧化物。将金属粉粒子和无机绝缘体用溶剂混合以使得获得金属粉粒子和无机绝缘体的混合物(即混合粉)。
[0058]金属粉粒子具有490°C的结晶温度。无机绝缘体具有365°C的软化点。(将实施例1的混合物放到整平装置中)
[0059]将包含溶剂的混合粉放到球磨中。
[0060](将实施例1的金屈粉粒子整平)
[0061]将混合粉的金屈粉粒子通过使用球磨整平以使得形成各自具有扁平形状的磁性粒子(第一磁性粒子11和第二磁性粒子13)。磁性粒子的粒径的平均值为20 μ m。同时,将混合粉的无机绝缘体研磨为无机绝缘粒子12。无机绝缘粒子12包括各自具有颗粒状形状的无机绝缘粒子12A和各自具有压碎的形状的无机绝缘粒子12B。第一磁性粒子11的每一个在整平过程中附着有无机绝缘粒子12和第二磁性粒子13,以使得形成磁粉10。
[0062]如图5中所示,从而形成的磁粉10包含第一磁性粒子11、多个无机绝缘粒子12和多个第二磁性粒子13。详细地,无机绝缘粒子12A和12B附着至第一磁性粒子11的表面11S。此外,第二磁性粒子13隔着无机绝缘粒子12附着至第一磁性粒子11。
[0063](形成实施例1的磁片)
[0064]将磁粉10与由丙烯酸类橡胶制成的液体粘合剂混合。之后,将含有磁粉10的粘合剂沉积以形成片。之后,将粘合剂的片固化以使得形成实施例1的磁片20。
[0065](形成实施例2的磁片)
[0066]将所获得的磁粉10 (参见图5)在高于无机绝缘体的软化点并且低于金属粉粒子的结晶温度的400°C热处理。之后,将热处理过的磁粉10与由丙烯酸类橡胶制成的液体粘合剂混合。之后,与实施例1的磁片类似地形成实施例2的磁片。
[0067](形成比较例I的磁片)
[0068]将实施例1的金属粉粒子与溶剂混合同时不混合实施例1的无机绝缘体。之后,将金属粉粒子与溶剂一起放到球磨中。之后,与实施例1类似,将金属粉粒子整平。将整平的金属粉粒子与由丙烯酸类橡胶制成的液体粘合剂混合。之后,与实施例1的磁片类似地形成比较例I的磁片。
[0069](测量)
[0070]测量实施例1、实施例2和比较例I的每一个的磁片的薄层电阻(Rs)。
[0071]实施例1的磁片具有1X106Q/Sq的薄层电阻(RS)。实施例2的磁片具有4X107Q/Sq的薄层电阻(RS)。比较例I的磁片具有8 X IO4 Ω/Sq的薄层电阻(Rs)。所明白的是磁片通过将无机绝缘粒子附着至磁性粒子而具有提高的电阻。此外,所明白的是磁片通过将金屈粉粒子热处理而具有进一步提高的电阻。
[0072]本申请基于在日本专利局于2012年10月5日提交的日本专利申请JP2012-222854,其内容通过引用结合在此。
[0073]虽然已经描述了所认为的本发明的优选实施方案,但是本领域技术人员将明白,可以在不脱离本发明的精神的情况下对其进行其他和进一步的修改,并且希望要求保护的是落入本发明的真实范围的所有这种实施方案。
【权利要求】
1.一种磁粉,所述磁粉包含: 由软磁性金属制成的第一磁性粒子,所述第一磁性粒子具有扁平形状; 附着至所述第一磁性粒子的一个或多个无机绝缘粒子,所述无机绝缘粒子部分地覆盖所述第一磁性粒子;和 各自由软磁性金属制成的一个或多个第二磁性粒子,所述第二磁性粒子的每一个具有扁平形状,所述第二磁性粒子隔着所述无机绝缘粒子附着至所述第一磁性粒子。
2.根据权利要求1所述的磁粉,其中所述第一磁性粒子具有与所述第二磁性粒子的组成相同的组成。
3.根据权利要求1所述的磁粉,其中: 所述第一磁性粒子具有第一主轴,所述第一主轴长于所述第一磁性粒子中包含的任意其他线,所述第一主轴具有第一主长度; 所述第二磁性粒子的每一个具有第二主轴,所述第二主轴长于所述第二磁性粒子中包含的任意其他线,所述第二主轴具有第二主长度;并且 各个所述第二主长度与所述第一主长度的比率的平均值小于1/2。
4.根据权利要求1所述的磁粉,其中: 所述第一磁性粒子具有 垂直于所述第一磁性粒子的扁平形状的横截面,所述横截面包括第一主轴,所述第一主轴长于所述第一磁性粒子中包含的任意其他线;并且一至二十九个所述无机绝缘粒子附着至所述第一磁性粒子的所述横截面。
5.根据权利要求1所述的磁粉,其中: 所述第一磁性粒子具有垂直于所述第一磁性粒子的扁平形状的横截面,所述横截面包括第一主轴,所述第一主轴长于所述第一磁性粒子中包含的任意其他线;并且 一至二十九个所述第二磁性粒子隔着所述无机绝缘粒子附着至所述第一磁性粒子的所述横截面。
6.根据权利要求1所述的磁粉,其中: 所述第一磁性粒子和所述第二磁性粒子的每一个由非晶态金属制成; 所述无机绝缘粒子由玻璃材料制成;并且 所述无机绝缘粒子的软化点低于所述第一磁性粒子和所述第二磁性粒子的每一个的结晶温度。
7.根据权利要求1所述的磁粉,其中: 所述第一磁性粒子和所述第二磁性粒子的每一个由包括P、B、Nb和Cr的Fe基非晶态金属制成;并且 所述无机绝缘粒子由磷酸盐玻璃材料制成。
8.根据权利要求1所述的磁粉,所述磁粉包含多个所述第一磁性粒子,其中: 所述第一磁性粒子的每一个具有垂直于所述第一磁性粒子的扁平形状的横截面,所述横截面包括第一主轴,所述第一主轴长于所述第一磁性粒子中包含的任意其他线,所述第一主轴具有第一主长度,所述横截面具有第一厚度; 所述第一主长度的平均值在大于等于10 μ m至小于等于120 μ m之间;并且各个所述第一主长度与所述第一厚度的比率的平均值在大于等于10至小于等于100之间。
9.一种形成磁粉的方法,所述方法包括: 制备金屈粉和无机绝缘体的混合物,所述金属粉由软磁性金屈制成,所述无机绝缘体由玻璃材料制成; 将所述混合物放到整平装置中;和 通过使用所述整平装置将所述金属粉整平以获得具有扁平形状并且附着有由所述无机绝缘体形成的一个或多个无机绝缘粒子的磁性粒子。
10.一种具有柔韧性的磁片,所述磁片包含: 多个磁粉粒子,所述磁粉粒子的每一个包含由软磁性金属制成的第一磁性粒子、一个或多个无机绝缘粒子和各自由软磁性金属制成的一个或多个第二磁性粒子,所述第一磁性粒子具有扁平形状,所述无机绝缘粒子附着至所述第一磁性粒子,所述无机绝缘粒子部分地覆盖所述第一磁性粒子,所述第二磁性粒子的每一个具有扁平形状,所述第二磁性粒子隔着所述无机绝缘粒子附着至所述第一磁性粒子;和 由聚合物制成的粘合剂,所述粘合剂粘合所述磁粉粒子以便产生所述磁片的所述柔韧性。`
【文档编号】H01F1/24GK103714930SQ201310460352
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2012年10月5日
【发明者】五十岚利行 申请人:Nec东金株式会社
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