一种pcb板芯片提取工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板芯片提取工艺，第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作；第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作；第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作；第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作；第五步，提取切割分离的芯片。本发明提供的一种PCB板芯片提取工艺，将芯片和PCB板分开而不损伤芯片，在将芯片从UV胶带上拿取下来时，不会损害到芯片，去除UV胶带粘性的效果好，值得推广。
【专利说明】—种PCB板芯片提取工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB板芯片提取工艺。
【背景技术】
[0002]设有芯片的PCB板通常采用邮票孔的方式互相连接在一起，根据作业需要将PCB板上的芯片切割分开以便进行后续的操作，以往将PCB板上的芯片切割分开时，使用UV胶带黏住PCB板再进行切割，但是将芯片拿取下来时，由于UV胶带具有粘性的，导致芯片取下存在困难，且容易损失芯片，给企业带来经济损失。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种PCB板芯片提取工艺，将芯片和PCB板分开而不损伤芯片，在将芯片从UV胶带上拿取下来时，不会损害到芯片，去除UV胶带粘性的效果好，值得推广。
[0004]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为:
一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于:
第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作； 第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动
作；
第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作；
第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作；
第五步，提取切割分离的芯片。
[0005]前述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于:所述第一步中的UV胶带贴于PCB板的下部。
[0006]前述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于:所述第二步中的切割分离动作不切断位于PCB板下部的UV胶带。
[0007]前述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于:所述UV灯管并列设置于PCB板上部。
[0008]本发明的有益效果是:本发明提供的一种PCB板芯片提取工艺，先将PCB板底部贴上UV胶带，再用切割机沿着芯片的边缘切割且不切断UV胶带，保证UV胶带的连续性，当PCB板上的芯片与PCB板本体分离后，将黏贴有芯片的UV胶带放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，打开UV灯管的控制电源，UV灯管照射出的紫外光能有效去除掉UV胶带的粘性，便于将芯片从UV胶带上拿下来，在开启UV灯管的同时开启氮气的控制阀门，输入氮气，可将UV胶带的粘性去除得更好，且氮气化学性质很稳定，不会发生化学反应，也就不会对芯片的质量产生影响。【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的PCB板芯片提取工艺的流程示意图。
[0010]附图标记含义如下:
1:UV胶带贴膜装置；2:切割机；3:紫外灯照射装置；4:氮气储存装置。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明做进一步的描述。
[0012]如图1所示，PCB板芯片提取工艺，包括如下步骤:
第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作，将UV胶带平整贴于PCB板的下部，不会对PCB板上部的芯片造成影响；
第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作，进一步的，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上并固定稳定后，使用切割机的切割刀片沿着芯片的边缘位置进行切割，将PCB板上的芯片和PCB本体进行分离，此时，切割刀片并不切断PCB板下部的UV胶带，即UV胶带仍为一个整体，只是PCB板本体及PCB板上的芯片相分离，且PCB板本体及芯片均黏贴在UV胶带上，便于后续对整条UV胶带进行处理，而不会由于UV胶带切断造成凌乱，影响后续作业；
第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作，进一步的，此时，PCB板本体和芯片已经分离且均黏贴于UV胶带上，将UV胶带放置于紫外灯照射装置中，打开UV灯管进行照射，将UV灯管设置在PCB板的上部，即UV灯管设于黏贴有PCB板本体和芯片的UV胶带的上部，将UV灯管的光设置集中照射在PCB板上，保证有效去除掉UV胶带的粘性，且不损坏芯片；
第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作，在开启UV灯管控制电源的同时打开氮气储存装置的控制阀门，使得氮气吹送至PCB板周围，便于UV胶带的粘性更好的去除，且氮气化学性能很稳定，不会发生化学反应，也就不会对芯片的质量产生影响；
第五步，提取切割分离的芯片，将UV胶带的粘性去除掉后，芯片很容易就能从UV胶带上拿取下来，保证了芯片的质量。
[0013]该PCB板芯片提取工艺，提取后的芯片质量有保证，为企业带来较大的经济利润，值得推广。
[0014]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于: 第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作； 第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作； 第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作； 第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作； 第五步，提取切割分离的芯片。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于:所述第一步中的UV胶带贴于PCB板的下部。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于:所述第二步中的切割分离动作不切断位于PCB板下部的UV胶带。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板芯片提取工艺，其特征在于:所述UV灯管并列设置于PCB板上部。
【文档编号】H01L21/67GK103560073SQ201310524829
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】乔金彪 申请人:苏州斯尔特微电子有限公司