专利名称：一种贴片式大功率led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED，特别是一种贴片式大功率LED。
背景技术：
现有的大功率LED主要为传统表贴式大功率LED，其缺点是:外形体积大，不耐高温，发光角度小，散热方式为:垂直散热，该方式散热慢、衰减快、在LED照明应用中所占空间大、利用率低。工作时，由于散热慢，热量散发不出来，对内部芯片损害较大，导致寿命低，在实际应用中造成照明产品寿命低，照明产品合格率不达标。
发明内容为解决上述技术问题，本实用新型提供一种贴片式大功率LED，采用5050贴片LED外观，散热方式包括:垂直散热和水平散热。在性能参数一样的条件下，比传统大功率LED的体积小巧，热量散发快，寿命长。本实用新型的上述目的是通过这样的技术方案来实现的:一种贴片式大功率LED，封装胶体内部设有金属支架，大功率芯片通过正极支架脚、负极支架脚与金属支架连接，所述封装胶体为5050贴片LED封装胶体。所述封装胶体I为压铸法封装结构。该LED表面设有透镜。本实用新型一种贴片式大功率LED，封装胶体采用的是压铸法封装结构，耐高温，延长使用寿命。采用5050贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，体积小巧，衰减慢，亮度高，发射角度大。散热方式包括:垂直散热和水平散热两种方式，散热快，对产品内部芯片损害小，寿命长。此外，压铸成型后的贴片式大功率LED表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了 LED亮度。
图1为本实用新型贴片式大功率LED结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种贴片式大功率LED，封装胶体I内部设有金属支架2，大功率芯片5通过正极支架脚3、负极支架脚4与金属支架2连接。所述封装胶体I为5050贴片LED封装胶体。所述封装胶体I为压铸法封装结构。所述贴片式大功率LED的散热方式包括:垂直散热和水平散热两种方式。所述贴片式大功率LED的功率为1W。压铸成型后的贴片式大功率LED表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了 LED亮度。
权利要求1.一种贴片式大功率LED，其特征在于，封装胶体(I)内部设有金属支架(2)，大功率芯片(5 )通过正极支架脚(3 )、负极支架脚(4)与金属支架(2 )连接，所述封装胶体(I)为5050贴片LED封装胶体。
2.根据权利要求1所述一种贴片式大功率LED，其特征在于，所述封装胶体(I)为压铸法封装结构。
3.根据权利要求1或2所述一种贴片式大功率LED，其特征在于，该LED表面设有透镜。
专利摘要一种贴片式大功率LED，封装胶体内部设有金属支架，大功率芯片通过正极支架脚、负极支架脚与金属支架连接，所述封装胶体为5050贴片LED封装胶体。本实用新型一种贴片式大功率LED，采用5050贴片LED外观，散热方式包括垂直散热和水平散热。在性能参数一样的条件下，比传统大功率LED的体积小巧，热量散发快，寿命长。
文档编号H01L33/54GK203038980SQ20132003852
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月24日 优先权日2013年1月24日
发明者彭会银, 李胜刚, 胡微 申请人:湖北匡通电子股份有限公司