一种led工矿灯的制作方法

文档序号:6793979阅读:259来源:国知局
专利名称:一种led工矿灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED灯具领域,尤其涉及LED工矿灯。
背景技术
在能源危机日益严重的今天,LED工矿灯由于其节能环保的优越性在工厂、大型超市、体育馆等需要工况照明的场所得到广泛应用。现有的LED工矿灯,一般采用贴片大功率LED或贴片集成LED作为光源,光源发射的光线需要通过控罩整形以实现不同的出光角度,达到要求的光型。整形控罩通常是用铝合金喷砂氧化处理形成的反光表面,该反光表面的光线散射较为严重,因此带来的光损非常大,降低了光效。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是:提供一种LED工矿灯,不需要借助整形控罩即可对光线进行整形,从而降低光损,提高光效。本实用新型的LED工矿灯,包括电气箱、驱动电源、散热外壳、直插LED光源板,所述直插LED光源板上包括多个直插型LED颗粒,所述直插型LED颗粒包括封装支架、蓝光芯片、荧光粉、金线及封装树脂,所述封装树脂顶部呈球状,构成一透镜,所述透镜距所述蓝光芯片的高度依出射角度要求的不同而改变。作为本实用新型的一种优选结构,所述封装支架包括两个导热针脚。作为本实用新型的一种优选结构,所述导热针脚的截面直径大于0.7mm。作为本实用新型的一种优选结构,所述导热针脚的截面直径为1.0mm。作为本实用新型的一种优选结构,所述导热针脚外部灌封导热胶。与现有技术相比,本实用新型通过直插型LED颗粒封装树脂实现光线整形,省去控罩,减小了光损,提高了光效。同时,可以使工矿灯的结构变得扁平,提高了整体结构的紧密性,使产品的运输更加方便。

图1是本实用新型整体结构示意图;图2是本实用新型LED颗粒结构示意图;图3是本实用新型LED颗粒封装树脂实现光线整形的原理图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。如图1、图2所示,本实用新型的LED工矿灯包括电气箱1、驱动电源2、散热外壳3及直插LED光源板4。直插LED光源板4上包括多个直插型LED颗粒。直插型LED颗粒包括封装支架5、蓝光芯片6、荧光粉7、金线8及封装树脂9。[0016]如图3所示,直插型LED颗粒的封装树脂9顶部呈球状,构成一透镜10。蓝光芯片6发出的光经过封装树脂9,一部分射向顶部的透镜10,另一部分射向侧壁11。根据全反射原理,射向侧壁11的光,由于其入射角较大,其方向由光密介质树脂射向光疏介质空气,因此这部分光会被侧壁11反射后射向透镜10,与前述直接射向透镜10的光一起,经透镜10折射偏转角度,形成聚光型出射光。透镜10距蓝光芯片6的高度不同,即封装树脂9的高度不同,直插型LED颗粒所发射光线的出射角度也不同。参见图3,从左至右,透镜10距蓝光芯片6的高度逐渐增大,光线的出射角度逐渐减小,分别为90°、60°、30°。因此,LED工矿灯采用指定角度的直插型LED颗粒,即可得到相应出射角度的聚光型出射光,从而达到光线整形的目的,省去了整形控罩,减小了光损,提高了光效。如图2所示,直插型LED颗粒的封装支架5包括两个导热针脚12,导热针脚12的截面为0l.0mm,较现有普通直插LED颗粒00.7mm导热针脚的截面面积增大一倍,其外部灌封导热胶,将热量分散导出,从而减小了发热累积,增加了灯具的整体寿命。
权利要求1.一种LED工矿灯,包括电气箱、驱动电源、散热外壳,其特征在于:还包括直插LED光源板,所述直插LED光源板上包括多个直插型LED颗粒,所述直插型LED颗粒包括封装支架、蓝光芯片、荧光粉、金线及封装树脂,所述封装树脂顶部呈球状,构成一透镜,所述透镜距所述蓝光芯片的高度依出射角度要求的不同而改变。
2.根据权利要求1所述的LED工矿灯,其特征在于:所述封装支架包括两个导热针脚。
3.根据权利要求2所述的LED工矿灯,其特征在于:所述导热针脚的截面直径大于0.7mm η
4.根据权利要求3所述的LED工矿灯,其特征在于:所述导热针脚的截面直径为1.0mnin
5.根据权利要求2所述的LED工矿灯,其特征在于:所述导热针脚外部灌封导热胶。
专利摘要本实用新型公开了一种LED工矿灯,包括电气箱、驱动电源、散热外壳及直插LED光源板,直插LED光源板上包括多个直插型LED颗粒,该直插型LED颗粒包括封装支架、蓝光芯片、荧光粉、金线及封装树脂,封装树脂顶部呈球状,构成一透镜,该透镜距蓝光芯片的高度依出射角度要求的不同而改变。蓝光芯片发出的光经该透镜折射形成一定出射角度的聚光型出射光,无需整形控罩,即可达到光整形的目的,降低了光损,提高了光效。
文档编号H01L33/58GK203162728SQ20132003946
公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月24日 优先权日2013年1月24日
发明者郭鹏, 张玉林, 胡汝金 申请人:江西华技达科技有限公司
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