专利名称：Sod123封装元件组装模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装元件制造，尤其涉及一种S0D123封装元件组装模具。
背景技术：
随着电子技术的发展，电子产品向多功能小型化方向发展，自动贴片元器件是符合小型化自动化发展需要的电子元器件产品，S0D123封装的元器件就是可用于自动贴片的半导体元器件，半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统，半导体封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基板式封装，封装起到保护芯片的作用，线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，引线框架通过固定在组装模具进行芯片的组装焊接，随着引线框架的设计改进，需要有与之相配套的组装模具，以适应大规模的工业化生产。
发明内容本实用新型发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种与S0D123封装引线框架相匹配的组装模具。本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种用于半导体S0D123封装元件制造的组装模具，该组装模具用于装填S0D123封装引线框架，组装模具由上模具和下模具组合而成，S0D123封装元件组装模具由石墨材料制成，石墨材料制成的组装模具能适应后续的高温焊接工序，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条S0D123封装引线框架固定槽，固定槽有S0D123封装引线框架定位柱，定位柱与引线框架上的定位孔相对应，上模具固定S0D123封装引线上框架，下模具固定S0D123封装引线下框架。本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果:1.引线框架装填容易，产品质量稳定；2.生产效率高。
:图1为S0D123封装元件组装模具结构示意图；图中:组装模具1、固定槽2和定位柱3。
具体实施方式
下面将结合附图和工艺对本实用新型的内容作进一步的描述:附图所示为S0D123封装元件组装模具结构示意图，组装模具I有数条S0D123封装引线框架固定槽2，固定槽2有S0D123封装引线框架定位柱3，定位柱3与引线框架上的定位孔相对应，S0D123封装元件组装模具由石墨材料制成，组装模具由上模具和下模具组合而成，上模具和下模具呈镜面对称，具体在生产工艺流程中，首先将S0D123封装引线下框架装填在组装模具的下模具固定槽内，引线下框架上的定位孔嵌入固定槽定位柱3内，在引线下框架晶片按装处点涂焊膏，而后将晶片筛装在焊膏上，然后将S0D123封装引线上框架装填在组装模具的上模具固定槽内，而后将上下模具合模，使引线上下框架的晶片点合在一起，合模后的组装模具进回流炉内焊接固定，焊接后形成S0D123元件的半成品。
权利要求1.一种S0D123封装元件组装模具，其特征在于:组装模具由上模具和下模具组合而成，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条S0D123封装引线框架固定槽，固定槽有S0D123封装引线框架定位柱。
2.根据权利要求1所述的一种S0D123封装元件组装模具，其特征在于:上模具固定S0D123封装引线上框架。
3.根据权利要求1所述的一种S0D123封装元件组装模具，其特征在于:下模具固定S0D123封装引线下框架。
4.根据权利要求1所述的一种S0D123封装元件组装模具，其特征在于:S0D123封装元件组装模具由石墨 材料制成。
专利摘要本实用新型公开了半导体封装元件制造的一SOD123封装元件组装模具，该组装模具用于装填SOD123封装引线框架，组装模具由上模具和下模具组合而成，SOD123封装元件组装模具由石墨材料制成，石墨材料制成的组装模具能适应后续的高温焊接工序，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条SOD123封装引线框架固定槽，固定槽有SOD123封装引线框架定位柱，定位柱与引线框架上的定位孔相对应，上模具固定SOD123封装引线上框架，下模具固定SOD123封装引线下框架。本实用新型与现有技术相比，具有引线框架装填容易、产品质量稳定和生产效率高等优点。
文档编号H01L21/50GK203077507SQ20132007555
公开日2013年7月24日 申请日期2013年2月18日 优先权日2013年2月18日
发明者陶慧娟 申请人:南通皋鑫科技开发有限公司