专利名称：玻壳封管装填模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体元器件制造领域的一种玻壳封管装填模板。
背景技术：
随着科学技术的进步，电子产品的应用领域也越来越广泛，在半导体元器件的生产过程中，如何提高生产效率，降低生产成本是本技术领域的技术人员所要解决的课题，本实用新型发明所要解决的是在的二极管制造工序中的玻壳封管的装填，如何使玻壳封管高效准确地装填入石墨船上的引线内。
发明内容本实用新型发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种玻壳封装的二极管制造工序中的玻壳封管装填模板。本实用新型发明是通过以下技术方案实现的:一种玻壳封管装填模板，包括上模板、底板和复位弹簧，上模板上均匀分布有玻壳管装填通孔，玻壳封管可从装填通孔中穿过，上模板两侧有滑动槽，底板插在上模板滑动槽内，底板可在滑动槽内移动，底板的两端有可移动定位孔。底板在移动孔的范围内滑动，底板在槽内移动方向侧与上模板侧面间有复位弹簧，底板上分布有与上模板上相同的装填通孔，在复位弹簧的推动作用下，上模板的装填通孔与底板的装填通孔呈错位状，上模板的装填通孔内装填入玻壳封管， 按动复位弹簧使上模板的装填通孔与底板的装填通孔相对应，上模板装填通孔内的玻壳封管通过底板的装填通孔落入石墨船上，上模板上有与石墨船相对应的定位孔。本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果:1.装填效率高；2.设备简单，操作容易；
图1为玻壳封管装填模板正面示意图图2为玻壳封管装填模板反面示意图图中:上模板1、底板2、复位弹簧3、定位孔4、装填通孔5和移动定位孔6。
具体实施方式
下面将结合附图和具体使用方法对本实用新型的内容做进一步的描述:如图所示的玻壳封管装填模板是用于玻壳封管封装的二极管制造工序所用的装填模板，该模板的功能是将玻壳封管串人石墨船上的引线上，所述的玻壳封管装填模板，包括上模板、底板和复位弹簧,上模板两侧有滑动槽,底板插在上模板滑动槽内，底板可在滑动槽内移动，底板的两端有可移动定位孔，底板在移动孔的范围内滑动，上模板和底板上均匀排列有相同的装填通孔，底板在槽内移动方向侧与上模板侧面间有复位弹簧，在复位弹簧的推动作用下，上模板的装填通孔与底板的装填通孔呈错位状，在上模板内放入玻壳封管，通过摆动筛装，使玻壳封管落入装填通孔内，使每一个装填通孔内均装入玻壳封管，将玻壳封管装填模板放置在石墨船上，通过定位孔与石墨船对位，按动弹簧，使上模板和底板上的装填通孔对位，玻壳管通过装填通孔掉入石墨船上的引线上，移开玻壳管筛装模板，玻壳管就 装填到位。
权利要求1.一种玻壳封管装填模板，包括上模板、底板和复位弹簧，其特征在于:上模板上均匀分布有玻壳管装填通孔，玻壳封管可从装填通孔中穿过，上模板两侧有滑动槽，底板可在滑动槽内移动，底板在槽内移动方向侧与上模板侧面间有复位弹簧，底板上分布有与上模板上相同的装填通孔。
2.根据权利要求1所述的玻壳封管装填模板，其特征在于:上模板上有定位孔。
3.根据权利要求1所述的玻壳封管装填模板，其特征在于:底板的两端有可移动定位孔。
专利摘要本实用新型公开了半导体元器件制造领域的一种玻壳封管装填模板，包括上模板、底板和复位弹簧，上模板上均匀分布有玻壳管装填通孔，玻壳封管可从装填通孔中穿过，上模板两侧有滑动槽，底板插在上模板滑动槽内，底板上分布有与上模板上相同的装填通孔，在复位弹簧的推动作用下，上模板的装填通孔与底板的装填通孔呈错位状，上模板的装填通孔内装填玻壳封管，按动复位弹簧使上模板的装填通孔与底板的装填通孔相对应，上模板的装填通孔内玻壳封管通过底板的装填通孔落入石墨船上。本实用新型与现有技术相比具有装填效率高、设备简单和操作容易等优点。
文档编号H01L21/50GK203134759SQ20132007557
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月18日 优先权日2013年2月18日
发明者陶慧娟 申请人:南通皋鑫科技开发有限公司