专利名称：Sod123封装晶片筛装模板的制作方法
技术领域：
S0D123封装晶片筛装模板技术领域[0001]本实用新型涉及半导体元器件制造领域的生产模具，具体地说，本实用新型为一种SOD123封装晶片筛装模板。技术背景[0002]随着电子技术的发展，电子产品向多功能小型化方向发展，自动贴片元器件是符合小型化自动化发展需要的电子元器件产品，S0D123封装的元器件就是可用于自动贴片的半导体元件，在S0D123封装的元器件的制造工艺中，将半导体晶片贴装在引线框架上是SOD123封装产品生产工艺中的一道重要工序，如何将晶片高效准确的贴装在引线框架上，需要有与之相配套的按装模具，以适应大规模的工业化生产。发明内容[0003]本实用新型发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于S0D123封装晶片筛装模板。[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:[0005]一种S0D123封装晶片筛装模板，包括晶片筛装盘、模板框、吸气孔和定位孔，晶片筛装盘固定于模板框上方，模板框为密闭空腔，模板框侧面有吸气孔，吸气孔通过气管与真空泵相连，使模板框的密闭空腔形成真空负压，晶片筛装盘上有晶片定位座，S0D123封装晶片可放入晶片筛装盘上的晶片定位座内，定位座底部有通孔与模板框密闭空腔相通，模板框的密闭空腔真空负压使晶片固定在定位座内，模板框上部边框两侧附有定位孔，用于晶片就位时与引线框架模板对位。[0006]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:[0007]I 操作方便，生产效率高；[0008]2.晶片就位准确，广品质量好。
[0009]图1为S0D123封装晶片筛装模板外型示意图[0010]图中:|吴板框1、晶片筛装盘2、晶片定位座3、吸气孔4和定位孔5。
具体实施方式
[0011]下面将结合附图和使用对本实用新型的内容做进一步的描述:[0012]如图1所示为一种S0D123封装晶片筛装模板，用于S0D123封装的元器件的制造工艺中，将半导体晶片贴装在引线框架上，包括晶片筛装盘2、模板框1、吸气孔4和定位孔5，晶片筛装盘2按装于模板框上方，模板框为密闭空腔，模板框上部边框两侧附有定位孔，用于晶片就位时与引线框架模板的对位，模板框侧面有吸气孔，吸气孔通过气管与真空泵相连，使模板框为密闭空腔形成真空负压，晶片筛装盘上有晶片定位座，S0D123封装晶片可放入晶片筛装盘上的晶片定位座内，定位座底部有通孔与模板框密闭空腔相通，模板框的密闭空腔真空负压使晶片固定在定位座内；具体使用方法如下:1.将S0D123封装晶片放置于晶片筛装盘上；2.通过摇动封装晶片筛装模板，使晶片落入晶片定位座内；3.开启吸气真空泵，在模板框的密闭空腔形成真空负压使晶片固定在定位座内；4.倒置封装晶片筛装模板，使晶片筛装盘与引线框架相对应；5.通过定位孔5与引线框架对齐；6.关闭 吸气真空泵，晶片定位座内的晶片掉落到引线框架的焊膏点上。
权利要求1.一种S0D123封装晶片筛装模板，包括晶片筛装盘、模板框、吸气孔和定位孔，晶片筛装盘固定于模板框上方，模板框侧面有吸气孔，模板框上部边框两侧附有定位孔，其特征在于:模板框为密闭空腔，晶片筛装盘上有晶片定位座，定位座底部有通孔与模板框密闭空腔相通。
2.根据权利要求1所 述的S0D123封装晶片筛装模板，其特征在于:S0D123封装晶片可放入晶片筛装盘上的晶片定位座内。
专利摘要本实用新型公开了半导体元器件制造领域的一种SOD123封装晶片筛装模板，包括晶片筛装盘、模板框、吸气孔和定位孔，晶片筛装盘固定于模板框上方，模板框侧面有吸气孔，模板框上部边框两侧附有定位孔，模板框为密闭空腔，晶片筛装盘上有晶片定位座，定位座底部有通孔与模板框密闭空腔相通，模板框密闭空腔的真空负压使晶片固定在定位座内，关闭吸气真空泵，晶片定位座内的晶片掉落到引线框架的焊膏点上。本实用新型与现有技术相比具有操作方便、生产效率高、晶片就位准确、产品质量佳等优点。
文档编号H01L21/58GK203085493SQ20132007563
公开日2013年7月24日 申请日期2013年2月18日 优先权日2013年2月18日
发明者陶慧娟 申请人:南通皋鑫科技开发有限公司