专利名称：一种带硅胶保护层的芯片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片结构，尤其是一种带硅胶保护层的芯片结构。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，电子行业也随之日新月异，而作为新兴产业的各类电子产品广泛推广的同时，电子芯片已逐步成为行业中的代表之一；以前的可控硅制作工艺，成品存在接触点不良、耐温不够等问题，有待解决。硅胶的作用包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种电导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高芯片性能。为提高芯片封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率芯片封装中得到广泛应用。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种散热良好，且防震效果良好的带硅胶保护层的芯片结构。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:—种带娃胶保护层的芯片结构，包括六层结构:第六层设有一铜框架、第五层设有一绝缘片、第四层设有一铜片、第三层设有一娃芯片、第二层涂有一层娃胶、第一层包括一铜质管脚或细铜线，所述的硅胶直接涂于硅片上表面，完全覆盖硅芯片。 优选地，所述的硅芯片为面接触式开关元件芯片。由于采用了上述方案，本实用新型的硅芯片的上层上面涂有一层专用硅胶，硅胶完全覆盖硅芯片，当硅芯片满足条件触发后，硅芯片由于功耗产生的热量能迅速散发，避免硅芯片因为温度过高而破裂，硅胶有利于降低温度、压降，而且还可以起到了防震的作用，随时随地保护硅芯片，为提高硅芯片封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性，延长了娃芯片寿命，提闻了娃芯片质量。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。图中:1_铜框架；2_绝缘片；3_铜片；4_硅片；5_硅胶；6_铜质管脚；7_细铜线；8-安装孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但本实用新型在可等同替换范围内实现技术方案，不限于本实施例所述的具体例子。如图1所示，一种带硅胶保护层的芯片结构，它包括六层结构:由外到内依次为:第六层为最外层，第一层为最里层，第六层设有一铜框架1、第五层设有一绝缘片2、第四层设有一铜片3、第三层设有一硅片4、第二层涂有一层硅胶5、第一层包括一铜质管脚6、细铜线7，所述的铜质管脚6通过铜片3与硅片4电连接，所述的细铜线7直接与硅片4电连接。所述的铜片上设有一安装孔8。优选地，所述的硅胶5直接涂于硅片4上表面，完全覆盖硅片4。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域， 均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种带硅胶保护层的芯片结构，其特征在于，包括六层结构，从外至内依次为:第六层铜框架、第五层一绝缘片、第四层铜片、第三层硅芯片、第二层硅胶、第一层为铜质管脚或细铜线，所述的硅胶直接涂于硅芯片上表面，完全覆盖硅芯片。
2.如权利要求1所述的带硅胶保护层的芯片结构，其特征在于:所述硅芯片为面接触式开关元件芯 片。
专利摘要本实用新型公开了一种带硅胶保护层的芯片结构，包括六层结构，从外至内依次为第六层铜框架、第五层一绝缘片、第四层铜片、第三层硅芯片、第二层硅胶、第一层为铜质管脚或细铜线，所述的硅胶直接涂于硅芯片上表面，完全覆盖硅芯片，由于采用了上述方案，本实用新型的硅芯片的上层上面涂有一层专用硅胶，硅胶完全覆盖硅芯片，当硅芯片满足条件触发后，硅芯片由于功耗产生的热量能迅速散发，避免硅芯片因为温度过高而破裂，硅胶有利于降低温度、压降，而且还可以起到了防震的作用，随时随地保护硅芯片，为提高硅芯片封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性，延长了硅芯片寿命，提高了硅芯片质量。
文档编号H01L23/31GK203118929SQ20132009753
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日
发明者翁策高 申请人:翁策高