一种浸蜡式高电压高电流串联式金属化膜无感电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种浸蜡式高电压高电流串联式金属化膜无感电容器，其特征在于：包括电容器芯子，所述电容器芯子是由两个中间层是绝缘介质、上下两层是金属铝导体卷绕而成的偏平行状的圆柱体串联而成，所述两个圆柱体是通过金属铝导体连接的，所述电容器芯子的两端均设有锡锌合金金属块，所述锡锌合金金属块下端焊接有电极。本实用新型设计合理、结构简单，具有可比特性高，节省能耗和生产周期。
【专利说明】 一种浸蜡式高电压高电流串联式金属化膜无感电容器
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及一种浸蜡式金属化膜无感电容器，属于电容器制造领域。
技术背景
[0002]目前，在科技和生产的电子元件中，电子产品由大变小，由小变细；而对应电子元件体积尺寸要求越来越细小，各种质量性能指标要求越来越高，交货的周期越来越短；各种检测手段越来越多。对于电子元件电容器也不例外。对于传统电容器工艺和流程以及所需要生产设备要求特别高，工艺要符合现代电子市场需求；流程要紧凑，不能浪费，不能迟钝，并且要精益求精；设备要自动化程度高，不能有误判，准确率要100%，产品要求一致性！
[0003]而传统工艺和流程用环氧树脂做内涂填充，本身环氧树脂内涂的浓度高，流动性不高，成糊状，不易渗透；并且还有烘烤干，需要电能和时间；元件体积尺寸偏大！
【发明内容】
[0004]为克服现有技术的不足，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种浸蜡式高电压高电流串联式金属化膜无感电容器，其特征在于:包括电容器芯子，所述电容器芯子是由两个中间层是绝缘介质、上下两层是金属铝导体卷绕而成的偏平行状的圆柱体串联而成，所述两个圆柱体是通过金属铝导体连接的，所述电容器芯子的两端均设有锡锌合金金属块，所述锡锌合金金属块下端焊接有电极。
[0005]所述绝缘介质为聚酯膜或聚丙膜。
[0006]所述绝缘介质表面、金属铝导体表面和锡锌合金金属块的内表面均附着有高温液态蜡。
[0007]本实用新型设计合理、结构简单，具有可比特性高，节省能耗和生产周期。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图；
[0009]图中:1、电容器芯子2、金属招导体3、绝缘介质4、锡锌合金金属块5、电极6、高温液态蜡。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图详细说明本实用新型的技术方案。
[0011]如图1所示，本实用新型提供了一种浸蜡式高电压高电流串联式金属化膜无感电容器，包括电容器芯子1，所述电容器芯子I是由两个中间层是绝缘介质3、上下两层是金属铝导体2卷绕而成的偏平行状的圆柱体串联而成，所述两个圆柱体是通过金属铝导体2连接的，所述绝缘介质3为聚酯膜或聚丙膜，所述电容器芯子I的两端均设有锡锌合金金属块4，所述锡锌合金金属块4下端焊接有电极5。所述绝缘介质3表面、金属铝导体2表面和锡锌合金金属块4的内表面均附着有高温液态蜡6。本实用新型设计合理、结构简单，具有可比特性高，节省能耗和生产周期。
【权利要求】
1.一种浸蜡式高电压高电流串联式金属化膜无感电容器，其特征在于:包括电容器芯子，所述电容器芯子是由两个中间层是绝缘介质、上下两层是金属铝导体卷绕而成的偏平行状的圆柱体串联而成，所述两个圆柱体是通过金属铝导体连接的，所述电容器芯子的两端均设有锡锌合金金属块，所述锡锌合金金属块下端焊接有电极。
2.一种浸蜡式高电压高电流串联式金属化膜无感电容器，其特征在于:所述绝缘介质为聚酯膜或聚丙膜。
3.一种浸蜡式高电压高电流串联式金属化膜无感电容器，其特征在于:所述绝缘介质表面、金属铝导体表面和锡锌合金金属块的内表面均附着有高温液态蜡。
【文档编号】H01G4/224GK203434003SQ201320417791
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月15日 优先权日:2013年7月15日
【发明者】张晓红 申请人:南通江森电子科技有限公司