一种电子线圈的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子线圈，属于制冷【技术领域】，解决现有电子线圈电连接可靠性差的技术问题，本实用新型的电子线圈包括线圈主体和设置线圈主体外侧部的插线部，所述插线部上连接有引出导线，所述插线部包括线圈连接部和罩壳，所述线圈连接部上设有插针，所述引出导线通过电路板与插针电连接。本实用新型实施例主要应用于制冷【技术领域】的电子膨胀阀。
【专利说明】一种电子线圈
【【技术领域】】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电子线圈，特别是应用于电动阀的电子线圈。
【【背景技术】】
[0002]电磁线圈可以应用于多个领域，例如可以作为制冷系统的电子膨胀阀的线圈，可以作为步进电机的定子部分，电子膨胀阀在工作时，利用电磁线圈通电产生的磁场带动阀体装置的阀芯移动，从而控制阀口的开启动作。
[0003]现有电磁线圈上设有用于导线连接的插线部，导线与插线部之间的连接是采用端子接插方式，这种连接方式在热胀冷缩的情况下，可能导致产品接触不良，造成线圈断路，失去功能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种电子线圈，提高产品电连接的可靠性。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:一种电子线圈，包括线圈主体和设置线圈主体外侧部的插线部，所述插线部上连接有引出导线，所述插线部包括线圈连接部和罩壳，所述线圈连接部上设有插针，所述引出导线通过电路板与插针电连接。
[0006]进一步的，所述线圈连接部包括罩壳连接部和导线连接部，所述罩壳与罩壳连接部焊接连接，所述插针设置于导线连接部。
[0007]进一步的，所述导线连接部上设有导线定位槽，所述引出导线一端连接于电路板上，引出导线另一端通过导线定`位槽延伸出所述插线部。
[0008]进一步的，所述罩壳的焊接面设有突出的焊接线，所述罩壳与罩壳连接部通过焊接线的熔融焊接为一体，导线连接部容置在罩壳内。
[0009]进一步的，所述导线连接部突出罩壳连接部的外侧面，导线连接部与罩壳之间设有熔焊槽，焊接线熔融后的溢料渗入所述熔焊槽。
[0010]进一步的，所述导线连接部的侧面与罩壳的内壁面之间间隙配合，所述熔焊槽为导线连接部的侧面与罩壳的内壁面之间形成的间隙。
[0011]进一步的，所述熔焊槽为设在导线连接部侧面的凹槽。
[0012]进一步的，所述导线连接部的侧面设有定位槽，所述罩壳的内壁面上设有定位筋，定位筋插入定位槽实现罩壳焊接定位。
[0013]进一步的，所述电路板上设有插针孔和导线孔，所述插针插入插针孔后与电路板焊接，所述引出导线穿过导线孔后与电路板焊接。
[0014]本实用新型的有益效果:
[0015]本实用新型电子线圈利用电路板实现引出导线与插针的电连接，确保了插针和引出导线电连接的牢靠性，避免了在使用端子连接插针和电缆线过程中出现的接触不良问题，提高产品可靠性。
[0016]本实用新型罩壳与线圈连接部的组装采用焊接方式，在罩壳的焊接面设有突出的焊接线，相比现有技术中采用平面焊接的方式，本实用新型在罩壳上加工出一条焊接线可以使得材料更易熔融，焊接更加方便，提高焊接效率和焊接强度；另外，设置的熔焊槽可以容纳焊接时熔融的焊接线溢料，从而可以保证在焊接完成后电磁线圈的外观无溢料，整体外形整洁和美观。
[0017]本实用新型的这些特点和优点将会在下面的【具体实施方式】、附图中详细的揭露。【【专利附图】
【附图说明】】
[0018]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
[0019]图1为本实用新型实施例一中电子线圈的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例一中线圈连接部的结构示意图；
[0021]图3为本实用新型实施例一中罩壳的结构示意图；
[0022]图4为本实用新型实施例一中罩壳与线圈连接部的配合示意图；
[0023]图5为本实用新型实施例二中罩壳与线圈连接部的配合示意图；
[0024]图6为本实用新型实施例三中罩壳的结构示意图；
【【具体实施方式】】
[0025]本实用新型提出一种电子线圈，包括线圈主体和设置线圈主体外侧部的插线部，所述插线部上连接有引出导线，所述插线部包括线圈连接部和罩壳，所述线圈连接部上设有插针，所述引出导线通过 电路板与插针电连接。利用电路板实现引出导线与插针的电连接，确保了插针和引出导线电连接的牢靠性，避免了在使用端子连接插针和电缆线过程中出现的接触不良问题，提高产品可靠性。
[0026]下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
[0027]实施例一:
[0028]参照图1、2，一种电子线圈，包括线圈主体I和设置线圈主体I外侧部的插线部2，插线部2包括线圈连接部22和罩壳21，线圈连接部22上设有插针25，引出导线24通过电路板23与插针25电连接。具体实施时，在电路板23上设置插针孔和导线孔，先将插针25插入插针孔后与电路板23焊接，再将引出导线24穿过导线孔后与电路板23焊接，通过电路板23确保了插针25和引出导线24电连接的牢靠性，避免了在使用端子连接插针和引出导线过程中出现的接触不良问题，提高产品可靠性。
[0029]其中线圈连接部22包括罩壳连接部222和导线连接部221，罩壳21与罩壳连接部222焊接连接，插针25设置于导线连接部221 ;为方便引出导线24的连接，本实施例在导线连接部221上设有导线定位槽2211，引出导线24 —端连接于电路板23上，引出导线24另一端通过导线定位槽2211延伸出插线部2。
[0030]参照图3、4，本实施例的罩壳21与罩壳连接部222之间采用焊接方式连接，为提高焊接可靠性，罩壳21的焊接面211设有突出的焊接线212，罩壳21与罩壳连接部222通过焊接线212的熔融焊接为一体，导线连接部221容置在罩壳21内。操作时，先将罩壳21用力压在罩壳连接部222的外侧面上，开启超声波焊接，焊接线212就会融化将罩壳21的焊接面211与罩壳连接部222的外侧面连接在一起，起到密封连接的作用，在下道工序点胶灌封时胶水就不会流到外面来，相比目前的平面焊接技术，本实施例在罩壳21上增加焊接线212可以使得材料更易熔融，焊接更加方便，提高焊接效率和焊接强度。
[0031]为进一步提高焊接密封性，导线连接部221与罩壳21之间设有熔焊槽，熔焊槽可以容纳焊接时熔融的焊接线溢料，从而可以保证在焊接完成后电磁线圈的外观无溢料，整体外形整洁和美观。本实施例具体的结构为:导线连接部221突出于罩壳连接部222的外侧面，导线连接部221的侧面与罩壳21的内壁面之间间隙配合，熔焊槽为导线连接部221的侧面与罩壳21的内壁面之间形成的间隙3。超声波焊接过程中，焊接线212融化后的溢料会流到导线连接部221的侧面与罩壳21的内壁面之间形成的间隙中，填充此间隙以保证焊接后的密封性能，防止点胶灌封工序中流胶，另一方面也防止溢料影响美观。
[0032]实施例二:
[0033]参照图5，本实施例相比实施例一，其不同之处在于:熔焊槽为设在导线连接部221侧面的凹槽2212，也就是在导线连接部221的左、右两个侧面开出凹槽2212，在超声波焊接过程中，焊接线212融化后的溢料会流到导线连接部221左、右两个侧面开出的凹槽2212中，填充此凹槽2212以保证焊接后的密封性能。电子线圈的其他结构可以参照实施一，不再赘述。
[0034]实施例三:
[0035]参照图5、6，本实施例在实施例一或者实施例二的基础上，在导线连接部221的侧面设有定位槽2213，罩壳21的内壁面上设有定位筋210，定位筋210插入定位槽2213实现罩壳21焊接定位。有了焊接定位，防止罩壳在焊接跑位，使罩壳能准确地焊接在罩壳连接部的预定位置。
[0036]本实用新型实施例主要应用于制冷【技术领域】的电子膨胀阀。
[0037]通过上述实施例，本实用新型的目的已经被完全有效的达到了。熟悉该项技艺的人士应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面【具体实施方式】中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。
【权利要求】
1.一种电子线圈，包括线圈主体和设置线圈主体外侧部的插线部，所述插线部上连接有引出导线，所述插线部包括线圈连接部和罩壳，所述线圈连接部上设有插针，其特征在于:所述引出导线通过电路板与插针电连接。
2.如权利要求1所述的一种电子线圈，其特征在于:所述线圈连接部包括罩壳连接部和导线连接部，所述罩壳与罩壳连接部焊接连接，所述插针设置于导线连接部。
3.如权利要求2所述的一种电子线圈，其特征在于:所述导线连接部上设有导线定位槽，所述引出导线一端连接于电路板上，引出导线另一端通过导线定位槽延伸出所述插线部。
4.如权利要求2所述的一种电子线圈，其特征在于:所述罩壳的焊接面设有突出的焊接线，所述罩壳与罩壳连接部通过焊接线的熔融焊接为一体，导线连接部容置在罩壳内。
5.如权利要求2或3或4所述的一种电子线圈，其特征在于:所述导线连接部突出罩壳连接部的外侧面，导线连接部与罩壳之间设有熔焊槽，焊接线熔融后的溢料渗入所述熔焊槽。
6.如权利要求5所述的一种电子线圈，其特征在于:所述导线连接部的侧面与罩壳的内壁面之间间隙配合，所述熔焊槽为导线连接部的侧面与罩壳的内壁面之间形成的间隙。
7.如权利要求5所述的一种电子线圈，其特征在于:所述熔焊槽为设在导线连接部侧面的凹槽。
8.如权利要求2或3或4所述的一种电子线圈，其特征在于:所述导线连接部的侧面设有定位槽，所述罩壳的内壁面上设有定位筋，定位筋插入定位槽实现罩壳焊接定位。
9.如权利要求1或2或3或4所述的一种电子线圈，其特征在于:所述电路板上设有插针孔和导线孔，所述插针插入插针孔后与电路板焊接，所述引出导线穿过导线孔后与电路板焊接。
【文档编号】H01F5/00GK203480975SQ201320446393
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年7月23日
【发明者】曾庆军, 姚鹏 申请人:浙江盾安禾田金属有限公司