贴片二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片二极管，其包括第一引脚片、第二引脚片、密封绝缘层和芯片；所述第一引脚片与芯片的底面和左侧面焊接在一起，第二引脚片与芯片的顶面和右侧面焊接在一起；所述第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层内部分与第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层外部分均呈Z字形。第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层外的部分设置成Z字形，使第一引脚片和第二引脚片的下端与密封绝缘层之间保持一定的距离，使二极管工作时产生的热量向外界传递，从而提高了贴片二极管的使用寿命。
【专利说明】贴片二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体【技术领域】，具体涉及一种体积小、散热快速的贴片二极管。【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断进步，电子产品越来越向小型化、超薄式方向发展。对此，不仅需要电子元器件的外形尺寸越小越好，而且需要电子元器件具有较好的散热效果，即能够将电子元器件工作时所产生的热量及时扩散出去，有效地避免了其热量聚集在电子元器件的周围，以保证其使用功率和使用寿命不受影响。
[0003]目前，传统的贴片二极管大都是将其电极引脚贴片折弯到管件体的下部，这样一来，贴片二极管在工作时所产生的热量，被电极引脚贴片吸收后聚集在贴片二极管的下部，使得贴片二极管所散发出的热量又回到自身的底部，它起到了对贴片二极管底部进行二次加热的作用，这样影响了贴片二极管的使用功率和使用寿命，由此，给方方面面带来了诸多烦恼。
实用新型内容
[0004]针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的贴片二极管解决了二极管工作时引脚片下端产生的热量传递给二极管而影响二极管寿命的问题。
[0005]为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为:提供一种贴片二极管，其包括第一引脚片、第二引脚片、密封绝缘层和芯片；所述第一引脚片与芯片的底面和左侧面焊接在一起，第二引脚片与芯片的顶面和右侧面焊接在一起；所述第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层内部分与第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层外部分均呈Z字形。
[0006]进一步地，所述第一引脚片、第二引脚片的宽度与芯片宽度相等。
[0007]进一步地，所述第一引脚片的顶面与芯片的顶面位于同一平面。
[0008]进一步地，所述第二引脚片位于密封绝缘层部分的底面与芯片的底面位于同一平面。
[0009]本实用新型的有益效果为:将第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层外的部分设置成Z字形，使第一引脚片和第二引脚片的下端与密封绝缘层之间保持一定的距离，从而使二极管工作时产生的热量向外界传递，从而提高了贴片二极管的使用寿命；将第一引脚片和第二引脚片与芯片的接触面积增大了，使得贴片二极管通过的工作电流大、承受的功率大。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为贴片二极管的主视图；
[0011]图2为贴片二极管的剖视图。
[0012]其中，1、第二引脚片；2、密封绝缘层；3、芯片；4、第一引脚片。【具体实施方式】
[0013]如图1所示，该贴片二极管包括第一引脚片4、第二引脚片1、密封绝缘层2和芯片
3;所述第一引脚片4与芯片3的底面和左侧面焊接在一起，第二引脚片I与芯片3的顶面和右侧面焊接在一起；所述第一引脚片4和第二引脚片I位于密封绝缘层2内部分与第一引脚片4和第二引脚片I位于密封绝缘层2外部分均呈Z字形。
[0014]为了使用时进一步地增加通过的工作电流，将第一引脚片4、第二引脚片I的宽度设置成与芯片3宽度相等。
[0015]生产时，为了便于密封绝缘层2内部空腔的加工以及增大第一引脚片4与第二引脚片I的接触面积，将第一引脚片4的顶面与芯片3的顶面设置在同一平面，将第二引脚片I位于密封绝缘层2部分的底面与芯片3的底面位于同一平面。
[0016]综上所述，该贴片二极管具有体积小、散热速度快和承受功率大等优点。
[0017]虽然结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种贴片二极管，包括第一引脚片、第二引脚片、密封绝缘层和芯片；其特征在于:所述第一引脚片与芯片的底面和左侧面焊接在一起，第二引脚片与芯片的顶面和右侧面焊接在一起；所述第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层内部分与第一引脚片和第二引脚片位于密封绝缘层外部分均呈Z字形。
2.根据权利要求1所述的贴片二极管，其特征在于:所述第一引脚片、第二引脚片的宽度与芯片宽度相等。
3.根据权利要求1所述的贴片二极管，其特征在于:所述第一引脚片的顶面与芯片的顶面位于同一平面。
4.根据权利要求1所述的贴片二极管，其特征在于:所述第二引脚片位于密封绝缘层部分的底面与芯片的底面位于同一平面。
【文档编号】H01L23/367GK203423190SQ201320491351
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年8月13日 优先权日:2013年8月13日
【发明者】张全生, 韩宝新, 张各海 申请人:四川佳琦电子产品有限公司