模拟量变换电路集成块的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种模拟量变换电路集成块，包括上盖以及与上盖连接的底座，底座的四周设置有焊盘，上盖内固定装有基板，基板的一面装有IC芯片和电子元件，另一面装有成膜电阻，IC芯片、电子元件、成膜电阻以及焊盘之间通过金丝连接。本实用新型采用厚膜集成的方法，将模拟量变换与采集电路集成在封装结构内，从而减小占用的面积，将外部输入的模拟电压信号经本电路进行电隔离并变换成归一化的电压信号，经内部的八选一模拟开关选通一路输出，减小多路模拟量信号变换采集的占用面积。
【专利说明】模拟量变换电路集成块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成块，适用于多路模拟量信号的采集电路，特别涉及模拟量变换电路集成块。
【背景技术】
[0002]在对于输入与输出信号不能共地的模拟量信号进行采集时，需要采用运放电路进行隔离并将其变换为归一化的电压信号后，通过模拟开关电路切换进行采集。对于许多路不能共地的模拟量信号进行采集时，就要用到很多的运放电路与模拟开关电路，对多路隔离变换信号采集的现有技术是采用运放IC器件、模拟开关器件以及电阻电容等在印制板(PCB)上制作。由于采用外购成品的分立元器件在印制板上制作，占用的面积较大，不利于在有限的空间(特别是在航天领域)中对大量的模拟量信号进行变换采集。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，减小多路模拟量信号变换采集的占用面积，使其能适用在有限的空间进行多路模拟信号的变换采集。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采取如下技术方案，模拟量变换电路集成块，包括上盖以及与上盖连接的底座，底座的四周设置有焊盘，上盖内固定装有基板，基板的一面装有IC芯片和电子元件，另一面装有成膜电阻，IC芯片、电子元件、成膜电阻以及焊盘之间通过金丝连接。
[0005]本实用新型采用厚膜集成的方法，将模拟量变换与采集电路集成在封装结构内，从而减小占用的面积，将外部输入的模拟电压信号经本电路进行电隔离并变换成归一化的电压信号，减小多路模拟量信号变换采集的占用面积。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型结构示意图。
[0007]图2是本实用新型的底视图。
[0008]图3是本实用新型陶瓷基板电路排布正面视图。
[0009]图4是本实用新型陶瓷基板电路排布背面视图。
[0010]图5是八路模拟量变换与采集信号电路原理图。
[0011]图中:1.上盖，2.底座，3.焊盘，4.基板，5.成膜电阻，6.1C芯片，7.电子元件，
8.八路模拟量隔离变换电路，9.八路选通模拟开关。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，参见图1至图4，模拟量变换电路集成块，包括上盖I以及与上盖I连接的底座2，底座2的四周设置有焊盘3，上盖I内固定装有基板4，基板4的一面装有IC芯片6和电子元件7，另一面装有成膜电阻5，IC芯片6、电子元件7、成膜电阻5以及焊盘3之间通过金丝连接。
[0013]实施例:本实用新型的一个较佳实施方式是，将模拟量变换电路集成块制作成城堡型模拟量集成电路块，底座2锡焊电路引出焊盘3，可焊在印制电路板上，其结构包括上盖I，底座2与上盖I连接为一体，基板4采用陶瓷基板，在LCC封装内部采用低温多层陶瓷共烧形成基板4，基板I的背面丝网印刷成膜电阻，激光切割成型。基板I正面粘贴IC芯片6和电子元件7，用金丝焊接实现内部电连接，基板4上采用锡焊金属环，并采用平行缝焊技术完成。
[0014]本实用新型应用于八路模拟量变换与采集信号电路，见图5，其功能是将外部输入的八路模拟电压信号经八路模拟量隔离变换电路8进行电隔离并变换成归一化的电压信号，经内部的八路选通模拟开关9选通一路输出。原技术所需的面积大于15cm2，采用厚膜集成后，所需的面积仅为4.5 cm2。
【权利要求】
1.模拟量变换电路集成块，包括上盖以及与上盖连接的底座，底座的四周设置有焊盘，其特征在于，所述上盖内固定装有基板，基板的一面装有IC芯片和电子元件，另一面装有成膜电阻，IC芯片、电子元件、成膜电阻以及焊盘之间通过金丝连接。
【文档编号】H01L25/16GK203386752SQ201320498936
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月16日 优先权日:2013年8月16日
【发明者】涂坚, 时剑, 吴国辉 申请人:江西航天海虹测控技术有限责任公司