一种集成触摸功能的amoled器件的制作方法

文档序号:7021794阅读:230来源:国知局
一种集成触摸功能的amoled器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开的一种集成触摸功能的AMOLED器件包括AMOLED屏、设置于AMOLED屏上表面的触摸屏传感器和封装盖板,所述触摸屏传感器集成于封装盖板的下表面。该集成触摸功能的AMOLED器件将触摸屏传感器集成于AMOLED封装结构内,结构上减少了触摸屏传感器盖板玻璃的使用,工艺上减少了在触摸屏传感器上贴合盖板玻璃的步骤,降低了材料消耗、简化了制作工艺、显著的降低了生产成本且提高了生产效率和生产良率,且其封装盖板为强化减薄玻璃,比现有的AMOLED触摸屏器件有更好的显示效果和更长的使用寿命。
【专利说明】一种集成触摸功能的AMOLED器件
【技术领域】
[0001]本实用新型属于OLED显示【技术领域】,具体涉及一种集成触摸功能的AMOLED器件。【背景技术】
[0002]AMOLED作为一种新型显示器件,具有高色度、高对比度、宽视角、高亮度、自发光、响应速度快、可实现柔性显示等特点,已被公认为下一代平板显示技术。AMOLED器件对水及氧气很敏感,需要用盖板将其封装。
[0003]集成触摸功能的AMOLED器件已大量应用于移动智能显示终端上,如图1所示,传统的AMOLED触摸屏器件是将触摸屏传感器3制作在AMOLED屏I的封装盖板2上,再将盖板玻璃4贴合在触摸屏传感器3上而成,这种AMOLED触摸屏器件的缺点在于:首先,其器件中有基板玻璃、封装盖板和盖板玻璃三层玻璃结构,厚度、重量均较大,且后期无法对封装盖板进行减薄处理;其次,复杂的器件要求复杂的制作工艺,生产率降低的同时生产良率也随之降低。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有AMOLED触摸屏器件厚度大、良率低及制作工艺复杂的问题,提供一种集成触摸功能的AMOLED器件。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
[0006]一种集成触摸功能的AMOLED器件,其特征在于:包括AMOLED屏、设置于AMOLED屏上表面的触摸屏传感器和封装盖板,所述触摸屏传感器集成于封装盖板的下表面。
[0007]进一步地,所述集成触摸功能的AMOLED器件的封装盖板为减薄玻璃。
[0008]进一步地,所述集成触摸功能的AMOLED器件的封装盖板为强化玻璃。
[0009]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
[0010]首先,本实用新型的集成触摸功能的AMOLED器件将触摸屏传感器集成于AMOLED的封装结构内,结构上减少了触摸屏传感器盖板玻璃的使用,工艺上减少了在触摸屏传感器上贴合盖板玻璃的步骤,降低了材料消耗、简化了制作工艺、显著的降低了生产成本且提高了生产效率和生产良率;
[0011]其次,本实用新型的集成触摸功能的AMOLED器件与传统的OLED器件结构类似,因此在封装完成后可以像OLED器件的减薄一样对其封装盖板进行减薄,使封装盖板成为减薄盖板,进一步降低器件的厚度;
[0012]再次,本实用新型的集成触摸功能的AMOLED器件的封装盖板为强化玻璃,与现有的AMOLED触摸屏器件相比,使用寿命更长;
[0013]最后,由于本实用新型的集成触摸功能的AMOLED器件结构玻璃层数的减少,有效提高了器件的反射情况,提高了器件的透光率和对比度,提高了显示效果。
【专利附图】

【附图说明】[0014]图1为现有的AMOLED触摸屏器件的结构示意图;
[0015]图2为本实用新型集成触摸功能的AMOLED器件的结构示意图。
[0016]附图标记说明:1 一AMOLED屏,2—封装盖板,3—触摸屏传感器,4一盖板玻璃。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0018]如图2所示,本实施例中的集成触摸功能的AMOLED器件包括AMOLED屏1、设置于AMOLED屏I上表面的触摸屏传感器3和封装盖板2,触摸屏传感器3集成于封装盖板2的下表面,即将触摸屏传感器3集成于AMOLED的封装结构内部。与现有的AMOLED触摸屏器件相比,本实施例中的集成触摸功能的AMOLED器件在结构上减少了触摸屏传感器盖板玻璃的使用,在工艺上减少了在触摸屏传感器上贴合盖板玻璃的步骤,降低了材料消耗、简化了制作工艺、显著的降低了生产成本且提高了生产效率和生产良率。
[0019]本实施例中的集成触摸功能的AMOLED器件将触摸屏传感器3集成于AMOLED器件内部,与传统的OLED器件结构类似,因此完成封装后的集成触摸功能的AMOLED器件的封装盖板2可以像OLED器件的减薄一样进行减薄,进一步降低器件的厚度。
[0020]为了提高器件的使用寿命,将完成封装后的封装盖板2或者经减薄工艺处理后的封装盖板2在温度为400°C、处于熔融状态的硝酸钾中浸泡5个小时以对其进行强化处理使其成为强化玻璃。
[0021]尽管这里参照本实用新型的最佳解释性实施例对本实用新型进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本申请公开、附图和权利要求的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。
【权利要求】
1.一种集成触摸功能的AMOLED封装结构,其特征在于:包括AMOLED屏、设置于AMOLED屏上表面的触摸屏传感器和封装盖板,所述触摸屏传感器集成于封装盖板的下表面。
2.根据权利要求1所述的集成触摸功能的AMOLED封装结构,其特征在于:所述封装盖板为减薄玻璃。
3.根据权利要求1或2所述的集成触摸功能的AMOLED封装结构,其特征在于:所述封装盖板为强化玻璃。
【文档编号】H01L51/52GK203386758SQ201320513856
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年8月22日
【发明者】魏靖明, 魏锋, 杨海浪 申请人:四川虹视显示技术有限公司
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