新型贴片式发光二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体以及封装胶体，所述发光芯片固定于基板上，所述支架壳体罩于基板及发光芯片上，所述封装胶体填充于支架壳体与基板及发光芯片的间隙，所述支架壳体内部凹陷形成反光杯，所述支架壳体的外侧壁设有透光部；本实用新型的支架壳体的侧壁设有透光部，除基板所在的面，其它面均有光线射出，光线的扩散均匀，可以大大增加发光芯片的发光角度。
【专利说明】新型贴片式发光二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种发光器件，尤其涉及一种新型贴片式发光二极管。
【背景技术】
[0002]贴片式发光二极管具有发光角度大，生产效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点，所以得到了广泛的应用。
[0003]现有技术中的贴片式发光二极管包括基板、发光芯片及外壳，基板上电镀有PCB电路层，发光芯片固定于基板上并与PCB板电路层电连接，基板及发光芯片均封装于外壳内。贴片式二极管工作时，光线从外壳上预留的出光面射出。然而，上述贴片式二极管的外壳通常采用不同白色材质制成，只有一个出光面，参阅图1，所以发光芯片发出的光相当一部分是通过支架壳体内侧的反射后再聚集到一个面发出，导致发光角度受限。为此，有必要对上述贴片式二极管进行进一步改进。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供了一种新型贴片式发光二极管，主要解决的是现有技术中的贴片式发光二极管的支架壳体只有一个出光面导致其发光角度小的问题。
[0005]本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种新型贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体以及封装胶体，所述发光芯片固定于基板上，所述支架壳体罩于基板及发光芯片上，所述封装胶体填充于支架壳体与基板及发光芯片的间隙，所述支架壳体内部凹陷形成反光杯，所述支架壳体上设有透光部。
[0006]其中，所述支架壳体的材质为透光材质。
[0007]其中，所述透光材质为环氧树脂、硅树脂、玻璃及硅胶中任意一种。
[0008]其中，所述新型贴片式发光二极管的发光角度为120°?180°。
[0009]其中，所述基板固定有发光芯片的一侧电镀有银层。
[0010]其中，所述支架壳体的形状为矩形或圆形或六边形。
[0011]其中，所述支架壳体的角部设有台阶位。
[0012]其中，所述发光芯片的数量为一个或一个以上。
[0013]本实用新型的有益技术效果是:区别于现有技术中贴片式二极管的支架壳体通常采用不同白色材质制成，只有一个出光面，所以发光芯片发出的光相当一部分是通过反射后再聚集到一个面发出，导致发光角度小的问题，本实用新型提供了一种新型贴片式发光二极管，其主要包括基板、支架壳体、发光芯片、金线以及封装胶体，该支架壳体的外侧壁设有透光部，发光芯片发出的光一部分从支架壳体的出光面射出，另一部分射在支架壳体上并经支架壳体外侧壁的透光部向外发出，这样，除基板所在的面外，其它面均有光线射出，光线的扩散均匀，可以大大增加发光芯片的发光角度。
【专利附图】
【附图说明】[0014]图1是现有技术中贴片式发光二极管的发光示意图；
[0015]图2是本实用新型贴片式发光二极管的结构示意图；
[0016]图3是本实用新型贴片式发光二极管的发光示意图。
[0017]标号说明:
[0018]1-基板，2-支架壳体，3-发光芯片，4-金线，5-封装胶体。
【具体实施方式】
[0019]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0020]请参阅图2，本实施方式一种新型贴片式发光二极管，包括基板1、发光芯片3、金线4、支架壳体2以及封装胶体5，所述发光芯片3固定于基板I上，所述支架壳体2罩于基板I及发光芯片3上，所述封装胶体5填充于支架壳体2与基板I及发光芯片3的间隙。发光芯片3上引出有金线4，基板I上电镀有PCB电路层，发光芯片3并通过金线4电连接PCB电路层，所述支架壳体2的内部凹陷形成反射杯，所述支架壳体2上设有透光部。发光芯片3发光时，一部分光线从支架壳体2的出光面发出，另一部光线通过透光的支架壳体2外侧壁的透光部向外射出，光线扩散均匀，可以大大增加发光二极管的发光角度。所述支架壳体的角部设有台阶位，减少碰撞损坏支架壳体。
[0021]上述的支架壳体的材质为透光材质。该透光材质为环氧树脂、硅树脂、玻璃及硅胶中任意一种，应该指出，其他透光的材质也是可行方案。
[0022]上述的，所述新型贴片式发光二极管的发光角度为120°?180°。如图3，所示，光线除从支架壳体2的出光面发出外，还可从支架壳体2的周侧发出，因此可以大大改善其发光角度。优选的发光角度为140°或160°，考虑到封装胶体5及支架壳体2对光线的折射作用，发光角度一般低于180°。
[0023]在一实施例中，所述支架壳体2的形状为矩形或圆形或六边形或者其他异形形状，以形成不同形状的光斑，满足不同情况对光斑的需求。
[0024]在一实施例中，所述基板I固定有发光芯片3的一侧电镀有银层。该银层便于对射在基板I上的光线进行反射，增加光线亮度。
[0025]在一具体的方案中，所述发光芯片3的数量为一个或一个以上，多个发光芯片3均固定于基板I上，增加发光亮度。
[0026]本实用新型的有益技术效果是:区别于现有技术中贴片式二极管的支架壳体通常采用不同白色材质制成，只有一个出光面，所以发光芯片发出的光相当一部分是通过反射后再聚集到一个面发出，导致发光角度小的问题，本实用新型提供了一种新型贴片式发光二极管，其主要包括基板、支架壳体、发光芯片、金线以及封装胶体，该支架壳体的外侧壁设有透光部，发光芯片发出的光一部分从支架壳体的出光面射出，另一部分射在支架壳体上并经支架壳体外侧壁的透光部向外发出，这样，除基板所在的面外，其它面均有光线射出，光线的扩散均匀，可以大大增加发光芯片的发光角度。
[0027]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种新型贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体以及封装胶体，所述发光芯片固定于基板上，所述支架壳体罩于基板及发光芯片上，所述封装胶体填充于支架壳体与基板及发光芯片的间隙，其特征在于，所述支架壳体内部凹陷形成反光杯，所述支架壳体上设有透光部。
2.根据权利要求1所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述支架壳体的材质为透光材质。
3.根据权利要求2所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述透光材质为环氧树脂、硅树脂、玻璃及硅胶中任意一种。
4.根据权利要求3所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述发光二极管的发光角度为120°?180°。
5.根据权利要求1-4任一项所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述支架壳体的形状为矩形或圆形或六边形。
6.根据权利要求1-4任一项所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述基板固定有发光芯片的一侧电镀有银层。
7.根据权利要求6所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述支架壳体的角部设有台阶位。
8.根据权利要求7所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述发光芯片的数量为一个或一个以上。
【文档编号】H01L33/58GK203607448SQ201320652679
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年10月22日 优先权日:2013年10月22日
【发明者】李志江, 刘平, 余玉明 申请人:广东恒润光电有限公司