光斑均匀的高光效大功率集成led的制作方法
【专利摘要】光斑均匀的高光效大功率集成LED，主要由支架、金线和若干晶片组成，晶片固定于支架上，晶片之间通过金线连接，两端晶片通过金线与支架的支架正极和支架负极连接，晶片按照S形结构均匀分布于支架表面，支架碗杯内填充荧光胶。本实用新型采用S型固晶焊线方式，将晶片均匀分布于支架表面，支架碗杯内填充荧光胶，以保证LED出光均匀、无光斑，荧光粉激发效率更高，亮度大大增加，因晶片分散排列，使其散热更好，品质可靠性提升。
【专利说明】光斑均匀的高光效大功率集成LED
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明灯具【技术领域】，具体涉及一种光斑均匀的高光效大功率集成LED。【背景技术】
[0002]目前大功率集成LED主要结构是由:支架、晶片、金线、荧光粉(白光才有的)、AB胶组成，如图1所示，多个LED晶片(4)通过银胶固定于支架⑴上，所述LED晶片(4)相互通过金线⑶连接，两端LED晶片(4)通过金线(3)与支架⑴的支架正极5和支架负极6连接，其中支架(I)碗杯内设有硅胶充填在多个LED晶片(4)之间，并包裹住所述金线
[3]，这种结构的LED可防止LED集成光源内部部分金线或LED晶片损坏，解决了LED集成光源电路上的整串LED晶片不发光失效的现象，但是现有结构的大功率集LED根据不同串并联需求，将多个晶片(4)直线排列在支架上，造成晶片(4)过于集中，散热较差，荧光粉激发不均匀，不彻底，会产生光斑，光效比较低。
[0003]
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种光斑均匀的高光效大功率集成LED，以解决现有技术存在的散热较差，荧光粉激发不均匀彻底以及产生光斑的问题。
[0005]本发明主要由支架、金线和若干晶片组成，晶片固定于支架上，晶片之间通过金线连接，两端晶片通过金线与支架的支架正极和支架负极连接，解决其技术问题所采用的技术方案是晶片按照S形结构均匀分布于支架表面，支架碗杯内填充荧光胶。
[0006]与现有技术相比，本发明采用S型固晶焊线方式，将晶片均匀分布于支架表面，支架碗杯内填充荧光胶，以保证LED出光均匀、无光斑，荧光粉激发效率更高，亮度大大增加，因晶片分散排列，使其散热更好，品质可靠性提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0008]图1是现有技术大功率LED的结构示意图；
[0009]图2是本发明大功率LED的结构示意图。
[0010]图中I支架、2荧光胶、3金线、4晶片、5支架正极、6支架负极。
【具体实施方式】
[0011]如图2所示，一种光斑均匀的高光效大功率集成LED，主要由支架1、金线3和若干晶片4组成，晶片4固定于支架I上，晶片4之间通过金线3连接，两端晶片4通过金线3与支架I的支架正极5和支架负极6连接，晶片4按照S形结构均勻分布于支架I表面，支架I碗杯内填充荧光胶2。
【权利要求】
1.一种光斑均匀的高光效大功率集成LED，主要由支架、金线和若干晶片组成，晶片固定于支架上，晶片之间通过金线连接，两端晶片通过金线与支架的支架正极和支架负极连接，其特征是晶片按照S形结构均匀分布于支架表面，支架碗杯内填充荧光胶。
【文档编号】H01L33/64GK203553162SQ201320696153
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】李登延 申请人:山东明华光电科技有限公司