改良型led硅胶芯片封装结构的制作方法
【专利摘要】一种改良型LED硅胶芯片封装结构，对一LED硅胶芯片进行封装，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述封装结构包含一模架，所述模架抵接于所述罩体的表面，所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽，所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部，所述模架的中部具有一锥形注入孔，所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔；由此，本实用新型通过模架实现了半圆形和三角形硅胶的结合封装，使芯片提高了光线照射效果。
【专利说明】改良型LED硅胶芯片封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种改良型LED硅胶芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]在现有的LED发光芯片中，通常采用模具进行封装，封装的胶体通常为半圆形，虽然半圆形的封装结构相对简单，但透光性单一，发光元件的光线散射效果单一，难以获得更好的发光效果。
[0003]为此，本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种改良型LED硅胶芯片封装结构，以克服上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题为:半圆形的封装结构相对简单，但透光性单一，发光元件的光线散射效果单一，难以获得更好的发光效果。
[0005]为解决上述问题，本实用新型公开了一种改良型LED硅胶芯片封装结构，对一 LED硅胶芯片进行封装，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，其特征在于:
[0006]所述改良型LED娃胶芯片封装结构包含一模架,所述模架抵接于所述罩体的表面，所述模架与玻璃支架之间形成一供硅胶注入成型的成型空间；
[0007]所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽，所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部，所述模架的中部具有一锥形注入孔，所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔。
[0008]其中:还包含一从所述锥形注入孔进行硅胶注入的硅胶注入装置。
[0009]其中:所述硅胶注入装置为自动注入机，所述自动注入机内具有加热装置以在加热硅胶后自动进行注入，所述自动注入机为电动活塞式注入机。
[0010]其中:所述硅胶注入装置为软质硅胶容器，其底部具有加热装置，从而能在加热硅月父后手动注入。
[0011]通过上述结构可知，本实用新型的改良型LED硅胶芯片封装结构具有如下技术效果:
[0012]1、通过特定的模架实现了半圆形和三角形硅胶的结合封装，使芯片提高了光线照射效果；
[0013]2、结构简单，制作工序简单，胶体结合性能好。
[0014]本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
【专利附图】
【附图说明】[0015]图1显示了本实用新型进行封装的LED硅胶芯片的结构示意图。
[0016]图2显示了本实用新型改良型LED硅胶芯片封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0017]参见图2，显示了本实用新型的改良型LED硅胶芯片封装结构。
[0018]所述改良型LED硅胶芯片封装结构对一 LED硅胶芯片进行封装，参见图1，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架11，所述玻璃支架11周缘具有结合于一体的遮光部(图中多条竖线部分)，所述玻璃支架11的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片15,所述玻璃支架11内嵌入有至少一个金属条14,所述蓝光LED发光芯片15通过一电线连接至所述金属条。
[0019]其中，所述玻璃支架11的底部固设有反光板16，以提高光线反射效果。
[0020]所述玻璃支架11上还居有一罩体12,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片15周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的娃胶镜片层13。
[0021]所述硅胶镜片层13包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起17，所述本体在半球形凸起17的周围形成有截面为三角形的聚焦凸起18，所述聚焦凸起18具有朝所述半球形凸起17倾斜的斜面。
[0022]所述改良型LED硅胶芯片封装结构包含一模架21，所述模架21抵接于所述罩体12的表面，所述模架21与玻璃支架11之间形成一供硅胶注入成型的成型空间。
[0023]所述模架21的上表面具有一半球形的内凹槽22，所述内凹槽22的周缘具有截面为三角形的突出部23，所述模架21的中部具有一锥形注入孔24，所述模架21的突出部23的侧部设有贯通模架21上下表面的通气孔25。
[0024]以及一从所述锥形注入孔24进行硅胶注入的硅胶注入装置(未示出)。
[0025]其中，所述硅胶注入装置为自动注入机，所述自动注入机内具有加热装置以在加热硅胶后自动进行注入，所述自动注入机为电动活塞式注入机。
[0026]其中，所述硅胶注入装置可为软质硅胶容器，其底部具有加热装置，从而能在加热娃月父后手动注入。
[0027]由此，通过硅胶注入后，形成于LED芯片上的半球形凸起形成球状的光线散射效果，而聚焦凸起则将周缘的光线集中于中部射出，由此形成一中部光线加强的射出效果。
[0028]通过上述结构可知，本实用新型的改良型LED硅胶芯片封装结构具有如下优点:
[0029]1、采用了半圆形和三角形的结合散光，提高了光线照射效果；
[0030]2、结构简单，制作工序简单，胶体结合性能好。
[0031]显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
【权利要求】
1.一种改良型LED硅胶芯片封装结构，对一 LED硅胶芯片进行封装，所述LED硅胶芯片包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的蓝光LED发光芯片，所述玻璃支架上还居有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，其特征在于: 所述改良型LED硅胶芯片封装结构包含一模架，所述模架抵接于所述罩体的表面，所述模架与玻璃支架之间形成一供硅胶注入成型的成型空间； 所述模架的上表面具有一半球形的内凹槽，所述内凹槽的周缘具有截面为三角形的突出部，所述模架的中部具有一锥形注入孔，所述模架的突出部的侧部设有贯通模架上下表面的通气孔。
2.如权利要求1所述的改良型LED硅胶芯片封装结构，其特征在于:还包含一从所述锥形注入孔进行硅胶注入的硅胶注入装置。
3.如权利要求2所述的改良型LED硅胶芯片封装结构，其特征在于:所述硅胶注入装置为自动注入机，所述自动注入机内具有加热装置以在加热硅胶后自动进行注入，所述自动注入机为电动活塞式注入机。
4.如权利要求2所述的改良型LED硅胶芯片封装结构，其特征在于:所述硅胶注入装置为软质娃胶容器，其底部具有加热装置，从而能在加热娃胶后手动注入。
【文档编号】H01L33/52GK203553163SQ201320706383
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年11月11日
【发明者】陈聪明, 李红斌, 杨波 申请人:成都川联盛科技有限公司